8日，台积电对外表示高雄厂确定加入竹科与中科2纳米行列。2纳米制程进一步受到重视，晶圆代工三杰台积电、三星、英特尔未来决战战场都将是2纳米。台积电2025年量产2纳米，三星紧追在后2025年推出2纳米制程。两年前重回晶圆代工的英特尔更积极，四年内推出五个先进制程，2024上半年抢先推出等于2纳米的Intel 20A，下半年再推等于1.8纳米的Intel 18A。从量产时间点看，决战2纳米就在2024~2025年。究竟谁较有优势，市场人士认为，2纳米制程门槛很高，台积电、英特尔都在2纳米导入GAA架构及背面
关键字：台积电 三星 英特尔 2nm!
快科技8月10日消息，自从去年下半年进入熊市周期以来，芯片行业一片惨淡，连台积电也撑不住了，业绩连续2个季度下滑，一向坚挺的代工价格也不得不调整，日前传闻他们最高降价30%。来自供应链的消息显示，台积电以及子公司世界先进近期调降了8英寸晶圆的代工价格，最高降幅达到了三成。台积电目前的营收来源主要是先进工艺，12英寸晶圆为主，8英寸晶圆并非营收主力，因此降价30%影响也不是很大。但是台积电此举显示了不同寻常的意义，作为业界最大的晶圆代工厂，台积电的定价也是最高的，而且今年初还在传闻逆势涨价，如今顶不住市场趋
关键字：台积电 晶圆代工
快科技8月9日消息，在接受外媒采访时，台积电董事长刘德音重申，将将坚持本土战略，不能将最尖端技术移至海外。在刘德音看来，台积电已开始全球扩张，在美国和日本分别有两家和一家工厂在建，后续德国也要新建一家工厂。为了吸引台积电并将其生产设施引入美国，美国政府最初的努力促成了《芯片与科学法案》的出台，该法案旨在扩大美国半导体行业。随后，台积电已在亚利桑那州投资400亿美元，建设两家工厂，生产比其最先进芯片落后一两代的芯片。美国的想法虽然很美好，但显示却异常困难。台积电亚利桑那州工厂进展缓慢，台积电已部署了数百名本
关键字：台积电 晶圆代工
台积电的 3nm 晶圆厂制程良率在 70%-80% 之间，但苹果不会替这些缺陷产品买单。
关键字：台积电 晶圆厂 制程 3nm
集成电路代工巨头台积电正式拍板前往德国建厂。8月8日，台积电对外宣布，公司董事会已批准在德国德勒斯登投资半导体工厂的计划。台积电将与博世（Bosch）、英飞凌（Infineon）和恩智浦（NXP）共同成立合资公司，台积电持股70%，其余三家各持股10%，这是台积电在欧洲布局的第一个工厂。德国工厂——欧洲半导体制造公司（ESMC）将于2024年下半年开始兴建晶圆厂，并于2027年底开始生产，总计投资金额预估超过100亿欧元。同一天，台积电董事会核准于不超过34.999亿欧元额度投资于ESMC。德国设厂布局车
关键字：台积电 ESMC
IT之家 8 月 9 日消息，据台湾地区《经济日报》报道，台积电昨日宣布，因应先进制程强劲市场需求，高雄厂确定以 2 纳米的先进制程技术生产规划。台积电在 4 月法说会上证实高雄厂将 28 纳米产线调整为更先进制程技术，但当时未提到改为何种制程。台积电目前 2 纳米生产基地已规划竹科、中科，后续若高雄纳入，该公司将拥有三个 2 纳米生产基地。另外，据台湾地区“中央社”消息，台积电规划 2 纳米制程将于 2025 年量产，采用纳米片晶体管结构。同时，台积电在 2 纳米发展出背面电轨解决方案，适用于
关键字：台积电 制程
台积电预计 2023 年第三季度的人工智能需求将强劲。
关键字：AI 台积电
IT之家 8 月 2 日消息，根据 LexisNexis 的专利数据，台积电在先进芯片封装技术方面领先于其他竞争对手，其次是韩国的三星电子和美国的英特尔。先进芯片封装技术是一种能够提高芯片性能的关键技术，对于争夺芯片代工业务的厂商来说至关重要。LexisNexis 是一家数据和分析公司，其数据显示，台积电拥有 2946 项先进芯片封装专利，并且质量最高，这一指标包括了专利被其他公司引用的次数。三星电子在专利数量和质量方面排名第二，拥有 2404 项专利。英特尔则排名第三，拥有 1434 项专利。
关键字：台积电 LexisNexis 先进芯片封装
最新外媒爆料透露，计划2024年底推出的高通骁龙8 Gen 4将基于台积电N3E工艺打造。据悉，苹果的A17芯片将会率先商用台积电3nm工艺，初期使用N3B工艺，后期切换到N3E工艺。在苹果A17芯片之后，高通也将会拥抱台积电3nm工艺。#01据悉，台积电3nm工艺家族包含N3B、N3E、N3P、N3X、N3S等多个版本，其中N3B是初始版本，对比N5，N3B在同等功耗下性能提升12％、同等性能下功耗降低27％，但性能、功耗、量产良率和进度等都未达台积电预期。于是有了增强版的N3E，台积电N3E修复了N3
关键字：高通 骁龙 N3E Nuvia 台积电
IT之家 7 月 24 日消息，台积电发出活动通知，将于 7 月 28 日举行全球研发中心启用典礼，中心位于新竹科学园区科环路。值得一提的是，还有传言称 92 岁的台积电创始人张忠谋也将亲自出席，凸显该研发中心的重要性。台积电董事长刘德音此前预告称，台积电持续深耕中国台湾地区，2023 年研发中心将正式在竹科开幕，预计进驻 8000 名台积电研发人员。刘德音表示，台积电规划把全球研发中心打造成属于他们的“贝尔实验室”，进行台积电未来 20、30 年的研发大计。他指出，半导体业是全球竞赛，科技技术
关键字：台积电 晶圆厂
IT之家 7 月 21 日消息，超威半导体（AMD）CEO 苏姿丰今日在日本东京接受《日经亚洲》采访时表示，AMD 对于台积电以外的其他代工厂持开放态度，该公司将“考虑其他制造能力”来生产 AMD 设计的芯片，以“确保 AMD 拥有最具弹性的供应链”。▲ 图源 Pixabay苏姿丰承认，寻找合适的替代厂商并不容易，因为台积电一直在芯片制造行业占据主导地位，并拥有尖端技术。台积电的竞争对手包括韩国的三星、中国台湾的联华电子以及美国的格罗方德等，但苏姿丰没有透露任何厂商的名字。苏姿丰也对利
关键字：AMD 供应链 苏姿丰 台积电 代工厂
台积电在汽车电子领域的工艺与技术布局。
关键字：台积电
【CNMO新闻】作为苹果芯片的供应商，台积电（TSMC）一直致力于在亚利桑那州建立一家芯片制造厂为苹果制造芯片，但由于工人短缺和生产成本问题，大规模生产将被推迟。台积电7月20日，台积电董事长刘德音在公司第二季度财报会议上表示，该公司在美国亚利桑那州4纳米晶圆工厂的投产时间已由2024年末推迟至2025年。刘德音称：“我们现在正进入处理和安装最先进和专用设备的关键阶段。然而，我们正面临某些挑战”。台积电在美国工厂面临着多项挑战，包括包括技术工人短缺和更高的生产成本。据悉，台积电正将一些熟练员工调往亚利桑那
关键字：台积电 苹果
台积电介绍
台湾积体电路制造股份有限公司 台湾积体电路制造股份有限公司(Taiwan Semiconductor) 台湾积体电路制造股份有限公司网站:http://www.tsmc.com.tw/ 英文 台湾积体电路制造股份有限公司简介 台积公司于1987年在新竹科学园区成立，是全球第一家的专业集成电路制造服务公司。身为业界的创始者与领导者，台积公司是全球规模最大的专业集成电路制造 [
查看详细 ]
关于我们 -
广告服务 -
企业会员服务 -
网站地图 -
联系我们 -
征稿 -
友情链接 -
手机EEPW
Copyright ©2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《电子产品世界》杂志社 版权所有 北京东晓国际技术信息咨询有限公司
京ICP备12027778号-2 北京市公安局备案：1101082052 京公网安备11010802012473
京ICP备12027778号-2 北京市公安局备案：1101082052 京公网安备11010802012473