- 5月16日消息，美国时间周一，美股收盘主要股指全线小幅上涨，道指结束了连续五天的下跌。投资者继续关注有关提高美国政府债务上限的谈判。道琼斯指数收于33348.60点，上涨47.98点，涨幅0.14%；标准普尔500指数收于4136.28点，涨幅0.30%；纳斯达克指数收于12365.21点，涨幅0.66%。大型科技股涨跌不一，苹果、谷歌和奈飞下跌，奈飞跌幅超过1%；亚马逊、微软和Meta上涨，Meta涨幅超过2%。芯片龙头股普遍上涨，美光涨幅超过6%，应用材料涨幅超过4%，台积电、英伟达、英特尔、高通等涨
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- 5月12日消息，台积电去年底已经量产了3nm工艺，今年会大规模放量，苹果依然会首发3nm，但是台积电的3nm工艺代工成本不菲，很多厂商也吃不消。此前数据显示，从10nm开始，台积电的每片晶圆价格开始疯狂增长，2018年的7nm晶圆每片价格飙升至10000美元，2020年的5nm工艺晶圆每片价格突破16000美元。而到了3nm工艺，这个数字就达到了20000美元，约合14万人民币，而且这还是基准报价，订单量不够的话价格会更高。这也导致除了苹果之外，其他客户，如AMD、NVIDIA、高通、联发科等，要么推迟3
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- 5月12日消息，美国时间周四，美股收盘主要股指涨跌不一，纳指小幅上涨。数据显示美国就业市场放缓，同时市场再度担忧美国地区银行的健康状况。道琼斯指数收于33309.51点，下跌221.82点，跌幅0.66%，连续4个交易日下跌；标准普尔500指数收于4130.62点，跌幅0.17%；纳斯达克指数收于12328.51点，涨幅0.18%。大型科技股多数上涨，谷歌在昨天上涨4%的基础上，今天涨幅再次超过4%，提振了以科技股为主的纳指；奈飞涨幅超过2%，亚马逊和Meta涨幅超过1%。芯片龙头股多数下跌，英特尔跌幅超
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- 5月10日，台积电公布4月营收报告，2023年4月合并营收约为1479亿元新台币，较上月增加了1.7%，较去年同期减少了14.3%。累计1月至4月营收约为6565亿元新台币，较去年同期减少了1.1%。据中国台湾经济日报报道，台积电4月合并营收虽然终止连续两个月下滑态势，但单月业绩仅小幅月增不到2%，且前四月合并营收转为年减1.1%，为今年度业绩表现恐较去年度下滑、终止连续多年成长态势提前敲响警钟。后续仍须密切观察半导体库存调整脚步与终端需求是否改善。而台积电先前于法说会上提到，晶圆厂半导体库存调整所需要的
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- 在持续已久的“AI热潮”中，各家争相推出的大模型、AI应用，都进一步推升了对算力狂热的需求。据中国台湾媒体报道，英伟达后续针对ChatGPT及相关应用的AI顶级规格芯片需求明显看增，但因需要一条龙的先进封装产能，公司近期紧急向台积电追加预订CoWoS先进封装产能，全年约比原本预估量再多出1万片水准。追单已获得台积电允诺。由于先进封装产能也需要提前计划排产，而目前已步入2023年第二季度中旬，台积电CoWoS月产能大约仅在8000-9000片水准，若要在数个月内增加向英伟达供应量，则每个月平均需要多为英伟达
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- 5月8日消息，台积电是全球最大最先进的晶圆代工厂，然而代工价格也是业界最贵的，特别是先进工艺代工，5nm芯片代工要1.7万美元，3nm等下一代工艺更是贵出天际，除了苹果之外其他厂商很难跟进。谷歌的安卓亲儿子Pixel系列也使用了三星、谷歌合作的Tensor G系列处理器，今年是Tensor G3系列，基于三星的芯片改进，生产工艺也是三星的4nm工艺，没用上台积电4nm，尽管后者的能效可能更好。传闻称明年的Tensor G4会改用谷歌自研架构，并转向台积电的4nm工艺代工，再往后的Tensor G5甚至会上
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- 据彭博社引述知情人士消息报道称，台积电计划在德国设立晶圆厂。报道指出，台积电正计划携手恩智浦半导体、博世、英飞凌等成立合资企业，最多斥资100亿欧元（约合人民币764.29亿元）在德国萨克森邦设立晶圆生产工厂。部分人士表示，台积电最快8月通过德国设厂案，德国厂主要生产28nm芯片。不愿具名人士表示，上述合资企业预算至少70亿欧元。但尚未做出最终决定，方案仍可能出现变化。对此，台积电发言人高孟华说，该公司仍在评估欧洲设厂的可能性。恩智浦、博世、英飞凌、德国经济部发言人则婉拒置评。据悉，台积电如果成功在德国设
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- AMD已与三星电子签署协议，计划从台积电转移部分4nm处理器业务到三星。传闻AMD正在调整代号Phoenix的Ryzen 7040系列的设计，以适应三星的4nm工艺。
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- 5 月 4 日消息，据彭博社，台积电正计划携手恩智浦半导体、罗伯特博世、英飞凌等成立合资企业在德国萨克森邦（Saxony）设立一家晶圆厂，台积电董事会可能在八月作出投资决定。知情人士表示，台积电、恩智浦、博世和英飞凌之间的计划合资企业将包括国家补贴，预算至少为 70 亿欧元（备注：当前约 532 亿元人民币），总投资可能接近 100 亿欧元（当前约 760 亿元人民币）。发言人 Nina Kao 表示，台积电仍在评估在欧洲建厂的可能性，但没有详细说明。恩智浦、博世、英飞凌和德国经济部的发言人拒
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- 关于台积电 2nm 生产节点计划的更多详细信息。
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- 半导体需要「通才」、「专才」、「活才」。
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- 近日，楷登电子（Cadence）宣布基于台积电3nm（N3E）工艺技术的Cadence® 16G UCIe™ 2.5D先进封装IP成功流片。该IP采用台积电3D Fabric™ CoWoS-S硅中介层技术实现，可提供超高的带宽密度、高效的低功耗性能和卓越的低延迟，非常适合需要极高算力的应用。据悉，楷登电子目前正与许多客户合作，来自N3E测试芯片流片的UCIe先进封装IP已开始发货并可供使用。这个预先验证的解决方案可以实现快速集成，为客户节省时间和精力。
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- 在7nm、5nm等先进制程工艺上率先量产的台积电，也被认为有更高的良品率，但在量产时间晚于三星近半年的3nm制程工艺上，台积电可能遇到了良品率方面的挑战，进而导致他们这一制程工艺的产能提升受到了影响。
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- 三星似乎已经解决了4nm工艺的一系列障碍。据Digitimes报道，三星在第三代4nm工艺的进步可能超出外界预期，从之前的60%提高到70%以上。
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- 4 月 24 日消息，据外媒报道，台积电仍采用鳍式场效应晶体管架构的 3nm 制程工艺，在去年的 12 月 29 日正式开始商业化生产，虽然较三星电子晚了近半年，但仍被业界看好。对于 3nm 制程工艺，台积电管理层在一季度的财报分析师电话会议上，也有重点谈及。在财报分析师电话会议上，台积电 CEO 魏哲家表示，他们的 3nm 制程工艺以可观的良品率量产，在高性能计算和智能手机应用需求的推动下，客户对 3nm 制程工艺的需求超过了他们的产能，他们预计今年的产能将得到充分利用。魏哲家在会上还透露，他们的 3n
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台积电介绍
台湾积体电路制造股份有限公司 台湾积体电路制造股份有限公司(Taiwan Semiconductor) 台湾积体电路制造股份有限公司网站:http://www.tsmc.com.tw/ 英文 台湾积体电路制造股份有限公司简介 台积公司于1987年在新竹科学园区成立，是全球第一家的专业集成电路制造服务公司。身为业界的创始者与领导者，台积公司是全球规模最大的专业集成电路制造 [
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