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晶圆代工文章进入晶圆代工技术社区

台积电代工报价曝光：3nm制程19865美元、2nm预计24570美元！

6月8日消息，国外网友Revegnus (@Tech_Reve)在Twitter上曝光据称是台积电圆代工的报价单，其中一张图片资料来源于已经成立了37年的专业的研究机构The Information Network。根据Revegnus 公布的第一张资料图显示，随着台积电制程工艺的持续推进，其晶圆代工报价也是在持续加速上涨。比如以2020年的晶圆代工价格来看，台积电于2004年四季度量产的9onm制程，2020年时的晶圆代工报价为每片晶圆1650美元，而2020年一季度量产的5nm的晶圆代工报价则已经上涨
关键字：台积电晶圆代工

晶圆代工大厂公布最新营收，全年资本支出不变

晶圆代工大厂联电公布2023年5月自结合并营收，金额来到新台币187.78亿元，较4月增加1.72%，较2022年同期减少达23.14%，为2023年次高成绩。累计，2023年前5个月营收为914.49亿元，较2022年同期减少17.35%，也为同期次高成绩。先前联电法说时曾表示，由于市场需求仍低迷、客户持续库存调整，未见明确复苏迹象。因此，预期2023年第二季晶圆出货量及美元平均售价将较首季持稳，毛利率预计维持34%~36%、产能利用率为71%~73%，全年资本支出维持30亿美元不变。另外，在先前股东会
关键字：晶圆代工联电

寒潮依旧，晶圆代工等待回暖ing...

自2022年二季度以来，半导体周期下行趋势逐渐蔓延至晶圆代工行业，终端市场的需求疲软致使IC设计厂商进行砍单，供应链持续调整库存，产能松动趋势明显。过去一年内业界关键词便由涨价、缺货、扩产切换至降价、砍单、减产。各代工厂动态正在释放出明确的信息：晶圆代工行业已进入下行周期。根据TrendForce报告显示，2022年第四季前十大晶圆代工产值经历十四个季度以来首度衰退，环比减少4.7%，约335.3亿美元，且面对传统淡季及大环境的不确定性，预期2023年第一季跌幅更深。近段时间来，晶圆代工大厂先后发布了20
关键字：晶圆代工集邦

仅8.8%，2026年中国大陆晶圆代工份额，还不如20年前？

以前芯片企业大多是IDM型，即自己要全部搞定从芯片设计到制造再到最后封测的全套流程，比如英特尔这种。这种IDM企业对企业要求非常高，门槛也非常高，人才、技术、资金等缺一不可。后来台积电创新性的，将IDM企业拆分成fabless（设计）、foundry（代工）、封测三种。进一步降低了芯片企业的准入门槛，让一些企业只要专注于从事某一项工作就行，这种业务模式一下子火遍全球，特别是Fabless企业蓬勃发展，越来越多。这些企业利用现成的架构、IP核，可以很迅速的设计出自己想要的芯片来，然后制造、封测交给专业代工企
关键字：晶圆代工

揭秘台积电、三星 30 年变迁史，如何带飞本土供应链

　　芯东西 6 月 28 日报道，近日，市场分析公司 TrendForce 数据显示，半导体设备再遇短缺危机，其平均交付时间已延长至 18-30 个月。硅晶圆、电子特气、光刻胶、光刻机等关键半导体设备、材料的现状受到了产业关注，其中晶圆制造龙头对本土设备材料企业的带动不可忽视。　　从最新发布的全球晶圆代工企业排名来看，台积电和三星是排名前二的两大龙头，也是代工领域彼此最大的对手。在芯片制程逼近物理极限的竞争中，它们还分别带动了中国台湾地区和韩国的半导体产业的发展。　　近年来，全球半导体产业链开始分化，台积
关键字：晶圆代工三星台积电

晶圆代工三巨头的巅峰之战！

2022年下半年开始，压力由下游逐渐传导到晶圆代工行业，迫于库存压力，IC设计厂商开始冒着违约风险进行砍单，各晶圆厂产能利用率开始出现松动。数月之前业界还在谈论涨价、缺货、扩产，转眼间降价、砍单、减产，甚至降薪裁员成为行业关键词。代工市场的新闻密集程度从没有像如今这番“乱花渐欲迷人眼”，无论是台积电计划在美新建3nm工厂、三星加大外包产能、英特尔放言争夺代工榜眼、代工业寒意或尚未触底、业内巨头削减资本开支等等，都在显现出代工业正在面临半导体周期性和不确定性加大的时代命题，代工巨头也
关键字：晶圆代工

晶圆代工：台积电“稳”、三星“追”、英特尔“狠”

本文由半导体产业纵横（ID:ICVIEWS）综合台积电靠信任，三星靠砸钱，英特尔靠“省钱”“台积电的同业中，真的可以同场竞争的并不多，一家在韩国，一家在美国，2家除了制造，同时都有自己的产品，也就是没有你的生意，他们还活得很滋润，而台积电没有你们，就无法继续经营。这样你会放心把产品交给自己也会设计的合作伙伴吗？”台积电总裁魏哲家在5月11日举办技术论坛上如是说。台积电的自信总裁魏哲家强调疫情让全世界看到半导体产业的重要性，AI、5G等创新应用驱动半导体的发展外，其也特别向全球客户喊话，“Trust！”，这
关键字：晶圆代工市场分析

晶圆代工是什么？图解晶圆代工流程！

晶片是用来干嘛的？为什么日常生活中会用到晶片呢？晶片这么重要吗？晶圆又是什么呢？在过去，需要将电晶体、二极体、电阻、电容等电子元件焊接成电路，并将这个能执行简单逻辑运算的电路装置在电子产品上，才能够让电子产品顺利运作，然而手工焊接不仅成本高且耗时，效果也不理想。后来德州仪器的工程师–杰克·基尔比，便想到如果能够事先设计好电路图，然后照电路图将所有电子元件整合在矽晶元上，便能解决手工焊接的难题，而这就是全世界第一个“集成电路”也就是我们常听到的IC（IntegratedCircuit）的由来。集成电路发明后
关键字：EDA 晶圆代工

晶圆代工迎来一场“硬战”？

近日，在韩国科学技术院（KAIST）的演讲中，三星电子芯片业务负责人Kyung Kye-hyun表示，三星将在五年内超越竞争对手台积电，在芯片代工领域处于领先地位。除了三星，重回代工领域的英特尔也放言，在2030年之前成为该市场的第二大玩家。代工市场硝烟起，市场地貌又将如何重塑？01三星放言：5年内超越台积电Kyung Kye-hyun表示，当下台积电在芯片制造方面远远领先于三星。他认为三星需要五年时间才能赶上并超过台积电，尽管两家公司目前都在生产3nm半导体，这些技术的营销名称可能相似，但它们在
关键字：TSMC 晶圆代工三星

晶圆代工景气是否复苏？

随着半导体行业迈入下行周期，去库存成为行业发展当务之急。晶圆代工领域，库存调整情况如何？景气是否有复苏？近期，台积电、联电、世界先进等晶圆代工大厂相继召开业绩说明会，对上述问题进行了解答。台积电：库存去化较预期长，谨慎看待AI需求台积电总裁魏哲家表示，“在第一季度，7纳米及以下制程的库存消化慢于预期。”未来，台积电生产链库存去化时间将较原预期拉长。魏哲家指出，由于总体经济不佳且市场需求疲弱，库存去化恐到今年第三季才会结束。其进一步表示，受到库存调整持续的影响，不含存储器的半导体产业、晶圆代工产业以及台积电
关键字：晶圆代工

联发科Q2保守台厂皮绷紧

联发科第二季展望保守，中国台湾的IC设计厂警戒，中国台湾IC设计厂指出，联发科是手机主芯片（AP）商，扮演景气风向球，业界对市况不好已有共识，「但是没想到这么不好」，加上联发科对手高通今年来在中国大陆市场降价清库存，联发科释出保守展望，恐将引导其余IC设计厂重新评估投片数量、库存策略。大陆手机产业到底有多血腥？IC设计业者表示，主要的手机品牌厂包括OPPO、ViVO、小米今年以来每个月下修订单，仅一家主攻非洲市场的「传音」逆势调高出货目标，今年到目前为止也不过五个月，等于大陆手机品牌厂已经五度下修出货，智
关键字：联发科 IC设计晶圆代工

4~5nm良率逐渐稳定，客户订单增加？三星回应

据《科创板日报》报道，针对“因4~5纳米先进制程良率逐渐稳定，客户订单正逐渐增加，稼动率也相应反弹，12英寸稼动率回升至九成。”这一市场消息，三星半导体对其进行了回应。报道指出，三星半导体相关负责人回应表示，“暂无法透露最新良率或者客户情况。正如我们在2022年4月的财务电话会议上所提及，5nm制程良率自去年年初以来已稳定下来，而4nm制程良率也已得到了提升，自2022年第一季度以来一直在预期的轨道上。自此4~5nm制程良率已经稳定了。”据韩国媒体BusinessKorea报道，三星4纳米制程良率相较之前
关键字：5nm 良率晶圆代工三星

台积电第一季获利预期下滑5%，第二季展望也有压力

路透社报导，全球经济不景气，从汽车到高阶运算等各种领域半导体需求都减少，台积电20日将召开2023年第一季法说会，届时可能公布第一季净利下滑达5%。台积电是全球最大芯片制造商，也是科技大厂苹果主要供应商，1~3月第一季净利可能为新台币1925亿元（约63亿美元），低于路透社调查21位市场分析师平均值，也低于2022年同期2027亿元。市场法人指出，展望2023年第二季，因是传统淡季，主要客户减少订单压力下，台积电单季销售金额仍受库存调整压力，这种趋势最快可能第三季回温，与苹果、英伟达、AMD等台积电大客户
关键字：台积电专利晶圆代工

消息称三星晶圆代工已量产第一代 Warboy NPU 芯片：采用 14nm 工艺

4 月 7 日消息，据外媒报道，ChatGPT 人工智能聊天机器人的大火，推动了相关产品的研发及应用热潮，也推动了人工智能半导体市场的发展，相关的厂商将从中受益。外媒在报道中提到，三星电子晶圆代工业务部门，就将是人工智能半导体需求扩大的一大受益者，他们已开始量产下一代的人工智能芯片，并被预计将获得大客户的更多代工订单。消息人士透露，三星电子晶圆代工业务部门，已经开始采用 14nm 制程工艺为韩国本土专注于人工智能的无晶圆厂商 FuriosaAI，代工第一代的 Warboy 芯片。Warboy 是一种人工智
关键字：三星 14nm 晶圆代工

蔡明介：大陆成熟制程IC冲击台厂

半导体进入库存调整期，晶圆代工成熟制程转为买方市场。
关键字：晶圆代工联发科

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晶圆代工介绍

晶圆代工或晶圆专工(Foundry)，半导体产业的一种营运模式，专门从事半导体晶圆制造生产，接受其他IC设计公司委托制造，而不自己从事设计的公司。有些拥有晶圆厂的半导体公司，如英特尔(Intel)、AMD等，会因产能或成本等因素，也会将部份产品委由晶圆代工公司生产制造。台积电、联电为世界排名第一与第二的晶圆代工公司。反之，专门从事IC电路设计而不从事生产且无半导体厂房的公司称为无厂半导体公司(Fa [ 查看详细]