- 问题描述：81%的电子系统中在使用FPGA，包括很多商用产品和国防产品，并且多数FPGA使用的是BGA封装形式。BGA封装形式的特点是焊接球小和焊接球的直径小。当FGPA被焊在PCB板上时，容易造成焊接连接失效。焊接连接失效
- 关键字：FPGAPCB焊接
- 在焊接白光LED时，我们在操作时需要注意以下事项： 1、生产时一定要戴防静电手套，防静电手腕，电烙铁一定要接地，严禁徒手触摸白光LED的两只引线脚。因为白光LED的防静电为100V，而在工作台上工作湿度为60%-90
- 关键字：注意事项操作焊接LED白光
- 电子产品世界,为电子工程师提供全面的电子产品信息和行业解决方案,是电子工程师的技术中心和交流中心,是电子产品的市场中心,EEPW 20年的品牌历史,是电子工程师的网络家园
- 关键字：PCB设计焊接焊锡
- 简介焊接电子元件不仅可为这些元件提供电气连接，还可提供元件与印刷电路板和其他基板之间的机械连接。事实上，焊接通常是将元件固定的唯一机械连接方式。相比固态器件，MEMS陀螺仪等机械传感器对焊接的机械可靠性特
- 关键字：陶瓷焊接贴装封装
- 一、万用电路板选择和焊接 万用电路板俗称“洞洞板”。相比专业的PCB制版，洞洞板(万用电路板)具有以下优势：使用门槛低，成本低廉，使用方便，扩展灵活。比如在大学生电子设计竞赛中，作品通常需要在几
- 关键字：电路板焊接调试详解
- 可以看出该示波器大量使用了贴片元件，以求体积小和制作方便。对于贴片元件，可能有不少人仍感到“畏惧”，特别是部分初学者，觉得它不象传统的引线元件那样易于把握。这可能与我们目前国内多数电子制作资
- 关键字：贴片元件焊接详解
- 由OK国际集团倾情赞助的IPC 2012年手工焊接竞赛暨2013年IPC国际手工焊接冠军选拔赛“OK国际杯”华北赛区的赛事将于2012年5月9日至10日在北京展览馆，与第八届中国国际电子展览会同期举办。
- 关键字：OK国际封装焊接
- 焊接温度是关系到焊接质量的关键参数之一， 控制合适的焊接温度对保证焊接质量至关重要。非接触式红外测温仪为焊接在线温度监控提供了一种有效的技术手段。采用红外测温仪可以实现在线焊接温度测量，并且可以进一步构
- 关键字：设计测量仪温度焊接
- 1、引言表面组装技术在减小电子产品体积、重量和提高可靠性等方面的突出优点，迎合了未来制造技术的要求。但是，要制定和选择适用于具体产品的表面组装工艺不是简单的事情，因为SMT技术是涉及了多项技术的复杂的系统
- 关键字：方式解析缺陷焊接SMT控制
- 你是否长时间纠缠于线路板的失效分析？你是否花费大量精力在样板调试过程中？你是否怀疑过自己的原本正确的...
- 关键字：硬件失效焊接样板调试DDR
- 万用电路板俗称“洞洞板”。相比专业的PCB制版，洞洞板(万用电路板)具有以下优势：使用门槛低，成本低廉，使用方便， ...
- 关键字：万用电路板焊接
- 0、引言大功率电源由于其热损耗大，往往需要较大的散热器。如何有效提高散热器的传热效率成为引导该类产...
- 关键字：散热器镶齿焊接
- 在电子制造业，无论您是从事前沿技术研究、产品设计、生产制造，还是从事工艺或质量控制的管理人员和专业技术人员，都将在2012年4月25日-26日举办的IPC CEMAC 2012中国电子制造年会上得到您所期待的内容。IPC中国联袂来自国内外知名公司的众多专家，共同为中国电子制造业的管理人员和专业技术人员免费提供一场关于焊料和焊接的技术盛宴。此次会议旨在为与会者提供一个知识学习、经验交流、问题探讨的平台，共同探讨电子制造业面临的热点技术、管理、运营、市场趋势问题，及时把握市场发展的脉搏。
- 关键字：电子制造焊接
- 问题描述： 81%的电子系统中在使用FPGA，包括很多商用产品和国防产品，并且多数FPGA使用的是BGA封装形式。BGA封装形式的特点是焊接球小和焊接球的直径小。当FGPA被焊在PCB板上时，容易造成焊接连接失效。焊接连接
- 关键字：FPGAPCB焊接分析
- 中心议题：学习激光焊接技术在传感器生产中的应用激光焊接的原理解决方案：利用高辐射强度的激光束采用焊接密封采用电阻焊、氩弧焊、电了束焊、等离子焊等方法一、传感器根据国家标准GB7665-87，传感器定义为：能感受
- 关键字：生产中应用传感器技术焊接激光
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