片上系统(SOC——System-On-a-Chip)是指在单芯片上集成微电子应用产品所需的全部功能系统,其是以超深亚微米(VDSM-Very Deep Subnicron)工艺和知识产权(IP——Intellectual Property)核复用(Reuse)技术为支撑。SOC技术是当前大规模集成电路(VLSI)的发展趋势,也是21世纪集成电路技术的主流,其为集成电路产业和集成电路应用技术提供了前所未有的广阔市场和难得的发展机遇。SOC为微电子应用产品
赛普拉斯半导体公司为使用公司 PSoC® 可编程片上系统器件及其他可编程解决方案的设计人员推出了全新的在线培训资源。这个全新的培训网站包括一系列短期按需培训模块,使工程师们能够根据自己的时间随时观看;也包括归档的或实时的具有深度内容的网络研讨会 (archived and live in-depth webinar),可帮助设计人员深入了解所选技术与应用;此外设计人员还能注册参加当地举办的可动手操作的专题讨论会。 按需培训模块 这种可以自由安排进度的短期培训模块面向拥有不同经验的设
SOPC ( System on a Programmable Chip,片上可编程系统)是以PLD(可编程逻辑器件)取代ASIC(专用集成电路),更加灵活、高效的技术SOC (System On Chip)解决方案。SOPC代表一种新的系统设计技术,也是一种初级的软硬件协同设计技术。 与 SOC 技术相比,集成电路只有安装在整机系统中才能发挥它的作用。IC芯片是通过印刷电路板(PCB
片上系统 英文:(SoC:System on a Chip) 片上系统(SoC:System-on-a-chip)指的是在单个芯片上集成一个完整的系统,对所有或部分必要的电子电路进行包分组的技术。所谓完整的系统一般包括中央处理器(CPU)、存储器、以及外围电路等。 SoC是与其它技术并行发展的,如绝缘硅(SOI),它可以提供增强的时钟频率,从而降低微芯片的功耗。 片上系统 [
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