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华为5纳米SoC并非中芯制造
- Huawei最近推出了一款名为清云L450的笔记本电脑,配备了全新的海思麒麟9006c芯片。这款芯片之所以与最近推出的华为麒麟芯片不同,是因为它是一款5纳米的SoC。迄今为止,在美国的制裁之后,华为只能推出7纳米的芯片。因此,在清云L450笔记本电脑内看到一款5纳米的华为麒麟SoC引起了人们的兴趣。许多人认为,这家中国制造商终于找到了一种突破限制、生产先进芯片的方式。然而,Tech Insights的拆解揭示了所有的谣言。结果显示,华为麒麟9006c并非由中国半导体制造厂商中芯国际(SMIC)制造,而是来
- 关键字:华为,芯片,台积电,中芯国际
首次,研究人员在标准芯片上放置了光子滤波器和调制器
- 新的光子芯片具备完整功能首次,研究人员在标准芯片上放置了光子滤波器和调制器。悉尼大学的研究人员已经成功将光子滤波器和调制器结合在一个芯片上,以便精确检测广泛的射频(RF)频谱中的信号。这项工作使光子芯片距离有朝一日有可能替代光纤网络中更庞大且更复杂的电子RF芯片又近了一步。悉尼的研究团队利用了受激布里渊散射技术,这种技术涉及将电场转换成在某些绝缘体中的压力波,比如光纤。2011年,研究人员报告说,布里渊散射在高分辨率滤波方面具有潜力,并开发了新的制造技术,将硫系列(chalcogenide)布里渊波导与硅
- 关键字:芯片
中国芯片走出国门:中企业计划2024年在乌兴建芯片厂
- 近年来,中国芯片产业蓬勃发展,逐渐走出国门,成为国际舞台上的一颗耀眼明星。与此同时,中国企业也不断加大研发和创新力度,计划在乌兴建设全球领先的芯片厂,为全球科技行业注入一股强劲的动力。这一计划的实施将不仅是中国芯片产业迈向新征程的标志,更是中国技术实力和创新能力的集中体现。2024年在乌兴建芯片厂:拓展海外市场,降低对进口芯片依赖随着科技的不断发展,芯片作为现代科技产业的核心组件之一,日益成为国家发展的重要战略资源。然而,在过去的几十年里,我国在芯片领域一直依赖进口,造成了对进口芯片的高度依赖。为了解决这
- 关键字:芯片
苹果芯片制造商首次讨论高度先进的1.4纳米芯片
- 2023年12月14日星期四,上午6:19,由Hartley Charlton提供,PST 台积电(TSMC)正式提到了其1.4纳米制造技术,很可能将成为未来苹果硅芯片的基础。苹果硅1特性 在其“未来逻辑”专题的幻灯片中(通过SemiAnalysis的Dylan Patel),TSMC首次披露了其1.4纳米节点的官方名称,“A14”。该公司的1.4纳米技术预计将在其“N2” 2纳米芯片之后推出。N2计划于2025年底开始大规模生产,随后将在2026年底推出增强版“N2P”节点。因此,任何A14芯片在2
- 关键字:芯片,苹果,台积电
芯片介绍
计算机芯片概述如果把中央处理器CPU比喻为整个电脑系统的心脏,那么主板上的芯片组就是整个身体的躯干。对于主板而言,芯片组几乎决定了这块主板的功能,进而影响到整个电脑系统性能的发挥,芯片组是主板的灵魂。 芯片组(Chipset)是主板的核心组成部分,按照在主板上的排列位置的不同,通常分为北桥芯片和南桥芯片。北桥芯片提供对CPU的类型和主频、内存的类型和最大容量、ISA/PCI/AGP插槽、ECC [
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