4 月 27 日消息，Ampere Computing 公司首席产品官 Jeff Wittich 近日接受采访时表示，将于今年晚些时候推出 AmpereOne-2，配备 12 个内存通道，改进性能的 A2 核心。AmpereOne-2 的 DDR5 内存控制器数量将增加 33%，内存带宽将增加多达 50%。此外该公司目前正在研究第三代芯片 AmpereOne-3 ，计划在 2025 年发布，拥有 256 个核心，采用台积电的 3nm（3N）工艺蚀刻。附上路线图如下：AmpereOne-3 将采用改进后的
关键字：AmpereOne-3 芯片 256核 PCIe 6.0 DDR5
几个月前，台积电发布了 2023 年年报，但显然，文件中包含的关键信息被遗漏了。在深入探讨之前，我们先来谈谈台积电的 A14，或者说被许多分析师称为技术革命的 A14。台积电宣布，该公司终于进入了"Angstrom 14 时代"，开始开发其最先进的 A14 工艺。目前，台积电的 3 纳米工艺正处于开始广泛采用的阶段。因此，1.4 纳米工艺在进入市场之前还有很长的路要走，很可能会在 2 纳米和 1.8 纳米节点之后出现，这意味着你可以预期它至少会在未来五年甚至更长的时间内出现。著
关键字：台积电 Angstrom 14 1.4纳米 工艺
作为 Rambus 行业领先的接口和安全数字 IP 产品组合的最新成员，GDDR7 内存控制器将为下一波AI推理浪潮中的服务器和客户端提供所需的突破性内存吞吐量。面向AI 2.0的内存解决方案AI 2.0代表着生成式AI革命性世界的到来。AI 2.0借助大语言模型（LLM）及其衍生模型的巨大增长创建新的多模态内容。多模态意味着可以将文本、图像、语音、音乐、视频等混合输入到模型中，从而创建出这些以及其他媒体格式的输出，例如根据图像创建3D模型或根据文本提示创
关键字：Rambus GDDR7 内存控制器IP AI 2.0
IT之家 4 月 23 日消息，铠侠今日宣布出样最新一代 UFS 4.0 闪存芯片，提供 256GB、512GB、1TB 容量可选，专为包括高端智能手机在内的下一代移动应用打造。256GB：THGJFMT1E45BATV，封装尺寸 9.0 x 13.0 x 0.8mm512GB：THGJFMT2E46BATV，封装尺寸 9.0 x 13.0 x 0.8mm1TB：THGJFMT3E86BATZ，封
关键字：铠侠 UFS 4.0 闪存芯片
安富利旗下全球电子元器件产品与解决方案分销商e络盟近期在其e络盟社区发起了一项民意调查，评估业界目前对工业4.0的下一阶段——“工业5.0”的看法。工业5.0是一个概念，指机器人和其他机器将会很快利用物联网和大数据，实现与人类协作。e络盟社区调查结果提供了许多有价值的见解。总体结果表明，虽然工业5.0是一个有效的概念，但有些人认为它还为时过早。例如，虽然一小部分受访者称他们在某种程度上已经参与了工业5.0计划，但有25%的受访者认为未来三到五年内不会有所改变。有一半的受访者则认为，工业5.0是一个可能永远
关键字：e络盟 工业5.0
近日，英特尔AI教育峰会暨OPS2.0全球发布活动在第83届中国教育装备展示会期间顺利举行。峰会现场，英特尔携手视源股份、德晟达等合作伙伴正式发布新一代开放式可插拔标准——OPS 2.0，并展示了基于该标准的多元化行业领先解决方案，以进一步加速智慧教育终端与智能应用的创新与落地，开创面向未来的智慧教育新生态。英特尔公司市场营销集团副总裁、英特尔中国网络与边缘及渠道数据中心事业部总经理郭威表示，“英特尔多年来始终致力于推动智慧教育与视频会议领域的数字化创新。作为英特尔精心打造的新一代计算模块，OPS 2.0
关键字：英特尔 OPS 2.0 智慧教育 开放式可插拔标准
天线测量解决方案领导者Microwave Vision Group（MVG）近日宣布与欧洲航天局 (ESA) 签订两份合同，位于荷兰的欧洲航天研究和技术中心 (European Space Research and Technology Centre, ESTEC)将通过MVG天线测量技术为其新型改进射频测试设施Hertz 2.0提供补充。Hertz 2.0将受益于大型多轴定位器，使中型和重型被测设备 (DUT) 能够在任何角度方向上进行高精度测试。MVG 与 DUT 定位器一起为紧缩场(CATR)馈源提
关键字：欧洲航天局 MVG Hertz 2.0 测试
致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商—大联大控股近日宣布，其旗下诠鼎推出基于立锜科技（Richtek）RT7333、RT7795、RT7220E以及RT7209芯片的240W PD3.1快充方案。图示1-大联大诠鼎基于立锜科技产品的240W PD3.1快充方案的展示板图随着PD3.1快充协议的发布，USB充电技术迎来了重大突破。该协议将电源的输出电压提升至48V、充电功率同步提升至240W。在此背景下，传统的反激方案以及适用于20V输出的协议芯片已无法满足当前的市场需求。设备制造商需要更新他们的
关键字：大联大诠鼎 立锜 PD3.1 快充
4 月 11 日消息，Meta 公司于 2023 年 5 月推出定制芯片 MTIA v1 芯片之后，近日发布新闻稿，介绍了新款 MTIA 芯片的细节。MTIA v1 芯片采用 7nm 工艺，而新款 MTIA 芯片采用 5nm 工艺，采用更大的物理设计（拥有更多的处理核心），功耗也从 25W 提升到了 90W，时钟频率也从 800MHz 提高到了 1.35GHz。Meta 公司表示目前已经在 16 个数据中心使用新款 MTIA 芯片，与 MTIA v1 相比，整体性能提高了 3 倍。但 Meta 只主动表示
关键字：Meta MTIA 芯片 5nm 工艺 90W 功耗 1.35GHz
领先的工程机械制造商三一集团（三一）3月签署了多项战略合作协议，加速向以清洁能源技术为主导的新工业4.0时代过渡。未来，三一重工将与三井住友集团（中国）及其创新实验室以及松下四维就新能源重型卡车领域的电池资产管理及风险控制展开深度合作，共同助力电池循环经济的发展。此外，通过与安霸的合作，三一重工将专注于汽车市场的智能化发展，加速推进更高阶的智能化方案，引领机器无人作业的新潮流。推动新能源重卡发展，共创绿色高效未来全球范围内（包括中国）正在加速向电动重型卡车的转变，这是向低排放运输解决方案迈进的更广泛运动的
关键字：三一重工 智能低碳 工业4.0 清洁能源
4月11日消息，根据产业链消息，台积电的2纳米和1.4纳米工艺已经取得了新的进展。据了解，台积电的2纳米和1.4纳米芯片的量产时间已经确定。2纳米工艺的试产将于2024年下半年开始，而小规模量产将在2025年第二季度进行。值得一提的是，台积电在亚利桑那州的工厂也将参与2纳米工艺的生产。到了2027年，台积电将开始推进1.4纳米工艺节点，这一工艺被正式命名为"A14"。按照目前的情况，台积电最新的工艺制程很可能会由苹果率先采用。按照台积电的量产时间表，iPhone 17 Pro将成为首批
关键字：iPhone 17 Pro 台积电 2nm 1.4nm 工艺
4 月 8 日消息，近日，三星为 Galaxy S23 系列机型推送的 One UI 6.1 更新意外导致了手机的指纹识别功能出现故障。有用户反映，使用指纹识别解锁手机时，会出现第一次识别失败，手指离开后再重新识别才能解锁的情况。还有用户表示，每次使用指纹识别解锁手机时，系统都会崩溃，需要连续尝试两次才能成功。据 AndroidAuthority 报道，三星韩国社区论坛的一位社区经理已经确认了该问题的存在。他表示：“对于设备使用过程中出现的不便，我们深表歉意。我们已经确认，部分情况下锁屏的指纹识别功能
关键字：One UI 6.1 Galaxy S23 手机指纹 识别
物联网(IoT)无线连接解决方案的领先供应商Nordic Semiconductor宣布支持连接标准联盟(CSA)最新发布的“物联网设备安全规范1.0”、配套认证计划和产品安全认证标识(Product Security Verified Mark)。此举彰显Nordic致力于为无线物联网产品实现最高安全标准的承诺。物联网安全领域取得重大进步CSA 物联网设备安全规范 1.0 出台，标志着物联网安全标准化取得了重大进展，为制造商提供了确保其产品设计安全的综合框架。该规范整合了多个主要国际物联网设备安全规范和
关键字：Nordic CSA 物联网设备安全规范1.0
三星电子DS部门负责人庆桂显（Kye Hyun Kyung）在第55届股东大会上宣布，将于2025年初推出人工智能（AI）芯片Mach-1，正式进军AI芯片市场。三星希望，能够在快速增长的人工智能硬件领域与其他公司进行竞争，比如英伟达。据SeDaily报道，Mach-1属于ASIC设计，被定为为轻量级人工智能芯片，搭配LPDDR内存产品。其拥有一项突破性的功能，与现有的设计相比，能显著降低了推理应用的内存带宽需求，仅为原来的八分之一，降低了87.5%。三星认为，这一创新设计将使Mach-1在效率和成本效益
关键字：三星 Mach-1 AI芯片 LPDDR内存
随着包括汽车业在内的主要充电器制造商致力于实施Qi® v2.0（Qi2）标准，Microchip Technology Inc.（微芯科技公司）近日发布了一款Qi 2.0双板无线电源发射器参考设计。该Qi2参考设计采用单个dsPIC33数字信号控制器（DSC），可提供高效控制以优化性能。无线充电联盟（WPC）最近发布了新版Qi2标准，其主要特点是引入了磁功率协议（MPP），支持发射器和接收器之间磁吸对准。DSC软件架构灵活，可通过一个控制器支持Qi 2.0的MPP和扩展功率协议（EPP）两种配置。使用Qi
关键字：Microchip Qi v2.0 dsPIC33
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