C Insights 的最新报告显示,全球晶圆产能到2020年都将延续以12寸晶圆称霸的态势。 庞大的财务与技术障碍继续困扰18寸(450mm)晶圆发展,IC制造商纷纷将原本充满雄心壮志的18寸晶圆相关计画延后,转向将12寸与8寸晶圆生产效益最大化──市场研究机构IC Insights 的最新报告显示,全球晶圆产能到2020年都将延续以12寸晶圆称霸的态势。 IC Insights的报告指出,截至2015年底,12寸晶圆占据全球晶圆产能的63.1%,预测到2020年该比例将增加至68%。至
关键字:晶圆 12寸
针对12寸厂登陆的问题,台积电(2330-TW) (TSM-US)董事长张忠谋今(7)日表示,他积极考虑中,主要是生产成本的问题,短期政策补贴无法弥补长期的成本劣势。台积电在台湾拥有全球最大的晶圆产业聚落,生产成本比任何公司都低,让台积电月产70~80万片晶圆在全世界无人可及。 台积电今天举行2015年运动会,张忠谋在主持开幕式之后,与媒体会面时谈到上述看法。 他说,台积电12寸厂登陆的问题,主要是牵涉生产成本会比较高,台积电松江8寸厂10几年的运作经验已证明,单位成本会比较高。 张
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作为华硕第一款12寸商务笔记本,华硕B23E出色的温度控制和丰富的扩展性给我们留下了深刻的印象,它在整机设计方面已经达到了目前高端商务笔记本的水平。那么对于机身内部的做工和用料方面,华硕B23E是否也到了高端商务笔记本的要求呢?接下来为大家带来咱们就拆开看一看。
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据台湾媒体报导,台积电和联华电子的12寸芯片厂6月份将满负荷运转。该报道未引述消息来源。 报道称,台积电和联华电子的12寸芯片厂7月份也很可能以满负荷生产。联华电子12寸芯片厂5月份以满负荷运转,但未提及台积电当月的开工率。 据报道,台积电12寸芯片订单能见度已达到9月初,联华电子的芯片订单能见度已达8月下旬。
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大陆晶圆代工厂中芯国际代管的武汉12寸厂新芯,将于下周一(22日)举行落成启用典礼,据了解,该厂将成为中芯及闪存大厂飞索(Spansion)的NAND芯片重要生产重镇。 去年上半年DRAM价格还在各DRAM大厂的总成本之上,中芯仍是日本DRAM厂尔必达的重要代工厂,据了解,双方本来有意以武汉新芯为据点,共同合资设立12寸厂。不过因中芯、尔必达、武汉市政府等多方条件谈不拢,最后此一合资设厂案宣告胎死腹中,中芯今年初结束与尔必达合作关系,开始为新芯寻求出路,尔必达则决定与和舰合作,转赴苏州兴建12寸
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根据美国半导体产业协会(SemiconductorIndustryAssociation,SIA)的最新统计数据,12寸晶圆首度超越8寸晶圆,在全球晶圆制造产能(wafermanufacturingcapacity)以及实际加工晶圆(actualwafersprocessed)中占有最高的比例,分别占总产能的44%以及总加工硅晶圆的47%. 此外SIA并指出,整体晶圆产能利用率仍在89%的高水平,其中先进制程的利用率甚至超过95%.SIA总裁GeorgeScalise表示,由于占芯片需求约八成的
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台积电12寸厂扩产动作再度受景气前景不明影响,缩减扩产幅度约2成,半导体设备厂商指出,其中以台积电南科Fab14三期扩产最为保守。 半导体设备厂商指出,原本12寸厂先进制程市场便有供过于求的疑虑,晶圆代工业者杀价竞争更已经是势所难免,而就大环境而言,高油价、卡债风波、美国次级房贷等阴影尚未完全解除,造成整体经济大环境景气未明朗,晶圆代工业者纷纷下修2008年的扩产资本支出,其中台积电则率先修正12寸厂的扩产步调,由原先的扩产幅度下修约2成。 半导体制造商指出,台积电原本最积极扩充产能的南科
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国际半导体设备材料产业协会(SEMI)总裁暨执行长梅耶(Stanley T. Myers)十一日表示,全球十二寸晶圆产出今年将再比去年成长百分之五十九,明年成长率也有百分之二十九。其中,台湾将于明年首度超越韩国,成为十二寸晶圆产能最大的产地,分析师认为,岛内日月光、硅品、力成、京元电等后段封测厂将受惠最大。 据台湾《经济日报》报道,“SEMICON Taiwan 二〇〇七台湾半导体设备暨材料展”十二日起在台北世贸一馆及三馆一连举行三天,今年计有超过七
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全球晶圆代工龙头台积电表示,该公司董事会已核准资本预算5,980万美元,建立12寸晶圆级封装(Wafer Level Package)技术与产能。 台积电董事会并核准资本预算2,280万美元,将原本每月可生产12,600片八寸晶圆的0.18微米逻辑制程产能,转换升级为每月可生产11,100片八寸晶圆的高压(High Voltage)、射频(RF)及双载子互补式金氧半导体(BiCMOS)制程产能。 台积电在新闻稿中指出,晶圆级封装技术可有效缩小终端产品尺
关键字:嵌入式系统 单片机 台积电 12寸 封装 嵌入式
国际半导体设备暨材料协会(SEMI)指出,尽管曾遭遇内存销售商失利,芯片制造公司仍持续投资12寸晶圆厂。 SEMI表示,从整体来看,目前有25个新的高产能12寸晶圆厂逐步加入生产行列。因此,全球12寸晶圆产能自2007年初至2008年底间,将增长1倍。至2008年底,共73家的12寸晶圆厂单月产量将超过620万片晶圆。 此外,在全球增建晶圆厂的规模当中,台湾及日本分别占据第一、第二名,比重分别为30%及20%。中国则位居第三,比重超过16%。 SEMI还预计
关键字:消费电子 12寸 晶圆厂 消费电子
国际半导体设备暨材料协会(SEMI)指出,尽管曾遭遇内存销售商失利,芯片制造公司仍持续投资12寸晶圆厂。 SEMI表示,从整体来看,目前有25个新的高产能12寸晶圆厂逐步加入生产行列。因此,全球12寸晶圆产能自2007年初至2008年底间,将增长1倍。至2008年底,共73家的12寸晶圆厂单月产量将超过620万片晶圆。 此外,在全球增建晶圆厂的规模当中,台湾及日本分别占据第一、第二名,比重分别为30%及20%。中国则位居第三,比重超过16%。 SEMI还预计,2008年晶圆厂的构建总支出预
关键字:消费电子 12寸 晶圆厂
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