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2.5d 封装文章进入2.5d 封装技术社区

BGA封装技术及其返修工艺

  • 随着电子产品向小型化、便携化、网络化和高性能方向发展，对电路组装技术和I/O引线数提出了更高的要求，芯片体积越来越小，芯片引脚越来越多，给生产和返修带来困难。原来SMT中广泛使用的QFP（四边扁平封装），封装间距的极限尺寸停留在0.3mm，这种间距引线容易弯曲、变形或折断，相应地对SMT组装工艺、设备精度、焊接材料提出严格的要求，即使如此，组装小间距细引线的QFP，缺陷率仍相当高，最高可达6000ppm，使大范围应用受到制约。近年出现的BGA（Ball Grid Array 球栅阵列封装器件），由于芯
  • 关键字：封装

安捷伦公司推出微型表面贴封装GaAs射频芯片、肖特基和PIN二极管(3.2)

  • 　　为通信及生命科学领域提供创新技术的安捷伦科技公司（Agilent Technologies）, 推出采用超小表面封装(MiniPak)的新型GaAs射频芯片及单管、对管系列肖特基二极管和PIN二极管。该封装高度仅为0.7毫米，面积为1.75平方毫米，具有寄生性小，高功耗热传导性高等特点。 　　针对手机和ISM频段的使用特点，超小封装(MiniPak)的尺寸比行业标准SC-70封装小60%。MGA-725M4型GaAs 射频芯片是一种带旁路开关的高性能低噪声放大器(LNA)。该型号分单管和对管两种类型
  • 关键字：安捷伦封装

采用 LLP 封装的 500 mA 低压降稳压器(2.10)

  • 美国国家半导体公司宣布推出一款功能齐备的500mA 低压降(LDO)稳压器，为个人计算机及便携式系统的中等电流量应用方案提供所需的低噪音电压转换功能。这款型号为 LP2989 的高精度微功率稳压器采用大小如芯片、并无脚的框架封装 (LLP)，其小巧体积务求能安放在便携式产品微型设计的有限空间内。LLP 封装的大小只有 4.0 x 4.0 毫米 (mm)，厚度只有 0.8 毫米，管脚间距只有 0.8 毫米。按照 θ j-a 的测量结果，这款芯片的功率消耗低至只有 78℃/W。LP29
  • 关键字：LLP封装封装

1995年6月，上海阿法泰克电子公司在上海浦东成立

  • 　　1995年6月，由中、泰、美三方合资的上海阿法泰克电子公司在上海浦东成立，这是国家重点工程“集成电路专项工程”的两大关键项目之一，主要从事集成电路的封装和测试。
  • 关键字：集成电路封装测试

1994年11月，英特尔位于上海的芯片测试和封装工厂破土动工

  • 　　1994年11月，英特尔位于上海的芯片测试和封装工厂破土动工。
  • 关键字：Intel测试封装
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2.5d 封装介绍

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