节省八成电路板空间 模拟信号处理及功率管理解决方案供应商Zetex日前推出全新的采用SOT23封装的双极晶体管系列。它们能以更小的尺寸实现与较大的SOT223封装相同的电流处理功能，有效地缩减印刷电路板的尺寸。 SOT23器件的面积仅为2.5毫米
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模拟信号处理及功率管理解决方案供应商Zetex日前推出全新的采用SOT23封装的双极晶体管系列。它们能以更小的尺寸实现与较大的SOT223封装相同的电流处理功能，有效地缩减印刷电路板的尺寸。 SOT23器件的面积仅为2.5毫米
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2005年9月28日，北京讯：世界领先的IC 厂商IDT™公司 （Integrated Device Technology, Inc.；纳斯达克上市代号：IDTI）今天宣布，已开始量产其符合RoHS (有害物质限制规范)倒装芯片封装的单片电路512Kx36 (18Mbit)和 256Kx36 (9Mbit) 网络搜索引擎 (NSE)。该搜索引擎具备两个符合网络处理论坛(NPF)&nbs
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2005 年 9 月 23 日，中国，北京——AMD 公司(NYSE:AMD)和富士通有限公司 (TSE:6702) 的闪存厂商 Spansion LLC 公司与先进无线解决方案领先开发商 Atheros Communications 公司 (NASDAQ: ATHR) 今天宣布，开发出一种创新的封装解决方案，可以大大缩小目前蜂窝/无线局
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Analog Devices公司推出了业界第一个工作电压为3V、采样率为80MHz的14位ADC，这种ADC采用32脚无引线芯片级封装（LF-CSP），功耗不到50mW。这种型号为AD9245的低功耗ADC，采用多级差分流水线式体系结构和输出差错纠正逻辑电路，在80MHz数据速率下提供14位精度，并确保在-40℃～+85℃工业温度范围内运作时无代码丢失。 此外，具有72dB信噪比和85dBc无寄生信号动态范围（SFDR）的AD9245 ADC，还采用一种能够根据单端工作或差分工作而
关键字：Analog Devices公司 封装
2005 年 9 月 23 日，中国，北京——AMD 公司(NYSE:AMD)和富士通有限公司 (TSE:6702) 的闪存厂商 Spansion LLC 公司与先进无线解决方案领先开发商 Atheros Communications 公司 (NASDAQ: ATHR) 今天宣布，开发出一种创新的封装解决方案，可以大大缩小目前蜂窝/无线局
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可编程单芯片系统的封装问题 现今的复杂现场可编程门阵列（FPGA）正渐渐成为整个可编程系统的主角，这包括嵌入存储器和处理器、专用I/O和多个不同的电源和地平面。为这些器件开发封装也面临着许多问题，这对SOC产品是很常见的，对可编程单芯片系统（SOPC）是独有的。 例如，可编程逻辑器件（PLD）厂商能够让客户在其器件交付之前开发和验证他们的器件，这段时间通常是在第一个样片交付前4到6个月。那么在这之前，整个产品的封装必须确定下来。这些封装情况包括管脚、电气和 热特性，这样便于早期对板子进行设计、时限设计和验
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低功耗14位高速ADC实现芯片级封装 Analog Devices公司推出了业界第一个工作电压为3V、采样率为80MHz的14位ADC，这种ADC采用32脚无引线芯片级封装（LF-CSP），功耗不到50mW。这种型号为AD9245的低功耗ADC，采用多级差分流水线式体系结构和输出差错纠正逻辑电路，在80MHz数据速率下提供14位精度，并确保在-40℃～+85℃工业温度范围内运作时无代码丢失。 此外，具有72dB信噪比和85dBc无寄生信号动态范围（SFDR）的AD9245 ADC，还采
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美国国家半导体公司日前宣布推出全新的Boomer LM4844音频子系统，其优点是可以精简便携式音响系统的设计，使工程师可以轻易为移动电话及其他以电池供电的便携式电子产品设计具备卓越音效的全带宽立体声及3D音响系统。Boomer音频功率放大器只需极少外接元件的支持，便可提供效果极佳的输出功率。 美国国家半导体音频产品部副总裁Mike Polacek表示：“移动电话必须具备音乐播放等时尚功能，这是消费潮流的大势所趋。过去，音频技术只可用来传送语音，因此手机厂商必须改用更高品质音频解决方案才可满足这些新的
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真实产品验证 IC 封装系统联合设计的价值如何将工程知识与 IC-OSAT-OEM 公司融为一体 直到最近，电子系统的设计流程还是传统模式：在整个设计进程中，不同的工程组（硅芯片、IC 封装和印刷电路板的设计者）相对隔绝的环境中按部就班地工作。然而，对于当今的高级系统来说，为了确保目标产品在无需付出不必要的开发成本前提下，以尽可能低的生产成本赢得市场的青睐，平行的设计工作势在必行。 请考量以下例子：近来某客户在其项目中引入系统级封装 (SiP) 联合设计，最终由于将其网络母板纳入到封装解决方案中，使得
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国国家半导体公司宣布推出全新的 Boomer® LM4844 音频子系统，其优点是可以精简便携式音响系统的设计，使工程师可以轻易为移动电话及其他以电池供电的便携式电子产品设计具备卓越音效的全带宽立体声及 3D 音响系统。Boomer 音频功率放大器只需极少外接元件的支持，便可提供效果极佳的输出功率。 美国国家半导体音频产品部副总裁 Mike Polacek 表示：「移动电话必须具备音乐播放等时尚功能，这是消费潮流的大
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Altera公司为其低成本Cyclone™ II FPGA系列引入了新的封装选件，在大批量应用中，为设计人员提供了成本更低的可编程解决方案和更小的封装外形。新封装能够满足在低成本应用中采用Cyclone II进行设计的客户需求，这些应用是前代FPGA所无法实现的。Cyclone II EP2C20器件现在可提供低成本240引脚四方扁平（QFP）封装，EP2C35和EP2C50器件可提供19
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由AMD和富士通公司共同投资的闪存公司Spansion LLC公司今天宣布，它将向客户提供采用层叠封装(PoP)的闪存样品，这将有助于客户推出体积小巧、功能丰富的无线电话、PDA、数码相机和MP3播放器。Spansion新推出的PoP解决方案可垂直堆叠多层逻辑封装和存储封装，从而节约电路板空间、减少引脚数、简化系统集成和提高性能。这样，手持设备制造商可在无需增加其无线产品的体积及重量的情况下，满足用户对先进功能不断增长的需求。
关键字：封装
真实产品验证 IC 封装系统联合设计的价值 如何将工程知识与 IC-OSAT-OEM 公司融为一体 直到最近，电子系统的设计流程还是传统模式：在整个设计进程中，不同的工程组（硅芯片、IC 封装和印刷电路板的设计者）相对隔绝的环境中按部就班地工作。然而，对于当今的高级系统来说，为了确保目标产品在无需付出不必要的开发成本前提下，以尽可能低的生产成本赢得市场的青睐，平行的设计工作势在必行。 请考量以下例子：近来某客户在其项目中引入系统级封装 (SiP) 联合设计，最终由于将其网络母板纳入到封装解决方案中，使
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