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ROHM首创过零检测IC,进一步降低家电待机功耗

  • 随着物联网的普及和发展,Wi-Fi等通信功能配置在不断普及,为了保证通信功能的正常进行,各种家电包括白色家电、黑色家电在内,都要始终处于通电状态,这种状态无疑增加了家电类产品的待机功耗。另一方面,家电产品的显示器正在进行大型化、高性能化和多功能化的发展,它的显示部分越来越复杂,所以需要搭配高性能的微控制器(MCU),这一方面增加了工作功耗,使待机功耗、工作功耗都在不断的增加;另一方面,随着绿色可持续化发展的需要,要求家电产品要不断降低待机功耗和工作功耗。传统上,会从AC/DC、DC/DC电源部分来考虑(如
  • 关键字:ICMCUWi-Fi

宽禁带生态系统:快速开关和颠覆性的仿真环境

  • 宽禁带 材料实现了较当前硅基技术的飞跃。 它们的大带隙导致较高的介电击穿,从而降低了导通电阻(RSP)。 更高的电子饱和速度支持高频设计和工作,降低的漏电流和更好的导热性有助于高温下的工作。安森美半导体提供围绕宽禁带方案的独一无二的生态系统,包含从旨在提高强固性和速度的碳化硅(SiC)二极管、SiC MOSFET到 SiC MOSFET的高端IC门极驱动器。 除了硬件以外,我们还提供spice物理模型,帮助设计人员在仿真中实现其应用性能,缩短昂贵的测试周期。我们的预测性离散建模可以进行系统级仿真
  • 关键字:ICRDS(on)CADMOSFETSiCMOS

利用ADI的mSure技术实现电表精度监测

  • 针对电力公司应用的创新不止局限于监测消耗电网能源的硬件设备,现在还可提供分析功能,旨在了解以前无法在现场跟踪的电表精度。我们与Helen Electricity Network(芬兰赫尔辛基的配电系统运营商)和Aidon(北欧地区知名的智能电网、智能电表技术和服务提供商)合作,运用ADI公司先进的终端-云电表分析解决方案(采用mSure®技术)Energy Analytics Studio进行了现场试验。该解决方案可监控部署电表使用寿命内的精度,并检测多种窃电类型。电表精度监测尤其与芬兰市场关系密切,这也
  • 关键字:ICAMI

东芝面向车载应用推出恒流2相步进电机驱动IC

  • 东芝电子元件及存储装置株式会社(“东芝”)今日宣布,面向车载应用推出恒流2相步进电机驱动IC“TB9120AFTG”。新款IC仅使用一个简单的时钟输入接口就能输出正弦波电流,无需功能先进的MCU或专用软件。TB9120AFTG的开发是为了接替东芝于2019年推出的首款车载步进电机驱动IC“TB9120FTG”,它能提供更加优异的抗噪声性能。TB9120AFTG采用带低导通电阻(上桥臂+下桥臂=0.8Ω(典型值))的DMOS FET,可实现的最大电流为1.5A[1]。DMOS FET和产生微步正弦波(最高可
  • 关键字:ICQFNMOSFET

InnoSwitch3-AQ已通过Q100认证;可在30 V至550 V直流输入下高效工作

  • 深耕于高压集成电路高能效功率变换领域的知名公司Power Integrations 近日宣布 InnoSwitch™3-AQ 已经开始量产,这是一款已通过AEC-Q100认证的反激式开关IC,并且集成了750 V MOSFET和次级侧检测功能。新获得认证的器件系列适用于电动汽车应用,如牵引逆变器、OBC(车载充电机)、EMS(能源管理DC/DC母线变换器)和BMS(电池管理系统)。 InnoSwitch3-AQ 采用Power Integrations的高速Flux
  • 关键字:OBCBMSEMSMOSFETIC

低漂移、高精度、直插式隔离磁性电机电流测量

  • 随着提升系统效率的需求不断增长,我们面临着改善电 机工作效率和控制功能的直接压力。几乎所有类型的电 机均面临着这种需求压力,包括以下领域中使用的电机: ● 白色家电● 工业驱动器● 自动化● 汽车应用在工作电压较高且具有较高功率的系统中尤其如此。对于确保电机以峰值效率和性能运行而言,反馈到控制算法中的电机运行特性至关重要。相电流是系统控制器使用的这些重要诊断反馈要素(用于实现最佳的电机性能)之一。
  • 关键字:PWMIC

三星采用新思科技的IC Compiler II 机器学习技术设计新一代5纳米移动SoC芯片

  • 重点:IC Compiler II和Fusion Compiler的机器学习技术助力三星将频率提高高达5%,功耗降低5%机器学习预测性技术可加快周转时间(TAT),使三星能够跟上具挑战性的设计时间表三星在即将推出的新一代移动芯片流片中部署了机器学习技术新思科技(Synopsys, Inc.,纳斯达克股票代码:SNPS)今天宣布,三星(Samsung)为其新一代5纳米移动芯片生产设计,采用了IC Compiler™ II布局布线解决方案(新思科技Fusion Design Platform™的一
  • 关键字:三星新思科技IC Compiler II机器学习5纳米SoC

打破国外垄断,全国产3D芯片为机器人“点睛”

打破国外垄断,全国产3D芯片为机器人“点睛” 打破国外垄断,全国产3D芯片为机器人“点睛”

从原子的物理世界到0和1的数字世界,3D视觉“感知智能”技术是第一座桥梁。我国放量增长的工业级、消" />

  • 传统机器人只有“手”,只能在固定好的点位上完成既定操作,而新一轮人工智能技术大大推动了机器和人的协作,这也对机器人的灵活性有了更高要求。要想像人一样测量、抓取、移动和避让物体,机器人首先需要对周边世界的距离、形状、厚薄有高精度的感知,而3D视觉芯片可以引导机器人完成上述复杂的自主动作,它相当于机器人的”眼睛”和”大脑”。近日,中科融合感知智能研究院(苏州工业园区)有限公司(以下简称中科融合)的全球首颗高精度3D-AI双引擎SOC芯片,已经在国内一家芯片代工厂进入最终流片阶段。这颗芯片将和中科融合已经进入批
  • 关键字:3D-AI双引擎SOCMEMS

通用快速充电:电池供电应用的未来趋势

  • 如今,那些“永远在线”的消费者希望随时随地为他们的便携式电子产品充电。例如,我们经常看到旅客在等待登机或乘坐火车时给手机、笔记本电脑和耳机充电。但是,由于每个设备的充电方式不同,这些消费者必须携带不同的适配器,并且记住哪个适配器适用哪个设备是件相当麻烦的事情(请参见图1)。对于为了解决这一麻烦的工程师来说,他们的电池充电系统设计必须支持从各种输入源充电。图1:使用不同的输入源和适配器充电为什么考虑使用USB Type-C PD充电?设计一个单芯片充电器集成电路(IC)来为不同配置和不同输入电压范围的多个电
  • 关键字:ICUSB

高可靠性、节省空间的降压/反激式开关IC适合400 VDC电动汽车应用

  • 深耕于高压集成电路高能效功率转换领域的知名公司 Power Integrations 近日发布已通过AEC-Q100认证的新款 LinkSwitch™-TN2 开关IC,新器件适合降压或非隔离反激式应用。新款汽车级LinkSwitch-TN2 IC采用750 V集成MOSFET,可为连接到高压母线的电动汽车子系统提供简单可靠的电源,这些子系统包括HVAC、恒温控制、电池管理、电池加热器、DC-DC变换器和车载充电机系统。这种表面贴装器件不需要散热片,只需要很少的外围元件,而且占用的PC
  • 关键字:ICMOSFET

华邦电子HyperRAMTM 推出WLCSP封装 引领穿戴式装置时代

  • 全球半导体内存解决方案领导厂商华邦电子于6月10日发布HyperRAM™ 产品,这是继2019年发布后,进一步推出采用 WLCSP 的 HyperRAM™ 产品,在嵌入式应用中达到前所未有的薄型尺寸规格。HyperBus™技术最早是由Cypress在2014年发表,相较于其他内存IC的传输控制接口, HyperBus™ 接口的特点之一是接脚数低,这使得电路板的布局更简洁, 布线面积也更小。多家IC设计服务公司已推出HyperBus™的相关IP,这让主芯片厂商在设计内存控制器时 更加容易,目前愈来愈多主芯片
  • 关键字:KGBIC

IC供应链重整 技术生态两极化趋势确立

  • 这一场中美贸易争端,将中美IC产业直接暴露到了战场上,作为夹在中美之间的中国台湾地区的IC产业该如何寻找属于自己的机遇?我们听听当地的同行怎么说。
  • 关键字:IC供应链

艾迈斯半导体推出性能更优的新型数字X射线读取电路IC,低辐射剂量即可生成更清晰的图像

  • 全球领先的高性能传感器解决方案供应商、移动市场3D脸部识别领域领导者艾迈斯半导体(ams AG)近日推出适用于数字X射线平板式探测仪(FPD)的新型读取集成电路(IC) —— AS5850A,能够为临床医生提供更清晰的图像,同时减少对患者的辐射影响。● 新型AS5850A是一款256通道数字读取电路IC,适用于医疗平板式探测仪● 作为医疗应用图像传感器的领先提供商,艾迈斯半导体持续进行芯片设计和生产工艺创新,不断推出卓越的高速、低功耗、低噪声产品●
  • 关键字:ICFPD

如何突破本土半导体产业瓶颈期?“硬核中国芯科技园”给出了若干范本

  • 近年来的中兴华为事件让小小的芯片走进了所有国人的视线中,更是将芯片产业推上了前所未有的风口浪尖。其背后承载的不仅是一场有关时间的较量,更是数十年的技术积淀,也是中国高科技产业的基石。为了不再受制于人,从政府到企业,全国上下都掀起了一场“自研芯片”的攻坚战。实名制认证+线上预约,安全观展响应国家防控号召,本届慕尼黑上海电子展实名预登记系统新升级上线!扫描二维码或前往官网进行预登记① 请您凭真实、有效个人身份证信息参与预登记,提前预约展会参观名额② 所有进入展馆范围的人员须统一采用“随申码+测温+刷验身份证原
  • 关键字:半导体产业IC中国芯科技园

开源LIDAR原型制作平台

  • 摘要本文探讨ADI公司新推出且拥有广泛市场的LIDAR原型制作平台,以及它如何通过提供完整的硬件和软件解决方案,使得用户能够建立其算法和自定义硬件解决方案的原型,从而帮助客户缩短产品开发时间;详细介绍模块化硬件设计,包括光接收和发送信号链、FPGA接口,以及用于长距离感测的光学器件;介绍系统分区决策,以凸显良好的系统设计、接口定义和合适的模块化分级的重要性;描述开源LIDAR软件堆栈的组件和平台定制的API,显示客户在产品开发期间如何受益,以及如何将这些产品集成到其最终的解决方案中。简介随着自动驾驶汽车和
  • 关键字:APILIDARIC

3d-ic介绍

3D IC产业链依制程可概略区分成3大技术主轴,分别是前段(Front-end)、中段(Middle-end)及后段(Backend)。前段制程涵盖芯片前段CMOS制程、晶圆穿孔、绝缘层(Isolation)、铜或钨电镀(Plating),由晶圆厂负责。为了日后芯片堆叠需求,TSV芯片必须经过晶圆研磨薄化(Wafer Thinning)、布线(RDL)、晶圆凸块等制程,称之为中段,可由晶圆厂或封测 [ 查看详细]

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