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3d文章进入3d技术社区

Altium推出Altium Designer 14

智能系统设计自动化的全球领导者及3D PCB 设计解决方案(Altium Designer)和嵌入软件开发(TASKING)供应商Altium有限公司近日宣布推出其旗舰产品Altium Designer的最新版本Altium Designer 14。
关键字：Altium PCB 3D

矽映推出第三代 60GHZ 无线高清 WIRELESSHD® 解决方案

2013年10月16日，全球领先的高清连接解决方案提供商矽映电子科技(SiliconImage, Inc.)(NASDAQ：SIMG)宣布，其60GHz WirelessHD®无线高清技术已成功设计进爱普生新上市的PowerLite家庭影院3D 1080p 3LCD投影仪产品线 —— PowerLite 5030Ube家庭影院。
关键字：矽映投影仪 3D

从IFA看电视发展：3D不温不火4K正当年

9月6日德国柏林国际消费类电子展（IFA）正式拉卡帷幕。作为欧洲最大的电子消费展之一，IFA 2013可以说是今年诸多 ...
关键字：IFA 3D 4K

苹果产品设计教父眼中的4大科技发展趋势

Hartmut Esslinger是设计咨询公司Frog Design创始人，曾为苹果、微软、三星、索尼、LV、阿迪达斯等多家全球知名企业设计了经典产品。Hartmut Esslinger被《商业周刊》称为“自 1930 年以来美国最有影响力的工业设计师”。
关键字：Hartmut 苹果 3D

TSMC和Cadence合作开发3D-IC参考流程以实现3D堆叠

全球电子设计创新领先企业Cadence设计系统公司(NASDAQ：CDNS)日前宣布，台积电与Cadence合作开发出了3D-IC参考流程，该流程带有创新的真正3D堆叠。该流程通过基于Wide I/O接口的3D堆叠，在逻辑搭载存储器设计上进行了验证，可实现多块模的整合。
关键字：Cadence 台积 3D-IC

Mentor工具被纳入台积电真正3D堆叠集成的3D-IC参考流程

Mentor Graphics 公司(纳斯达克代码：MENT)日前宣布其解决方案已由台积电使用真正3D堆叠测试方法进行了验证，可用于台积电3D-IC参考流程。该流程将对硅中介层产品的支持扩展到也支持基于TSV的、堆叠的die设计。
关键字：Mentor 3D-IC

TSMC和Cadence合作开发3D-IC参考流程以实现真正的3D堆叠

　　? 新参考流程增强了CoWoSTM (chip-on-wafer-on-substrate)芯片设计　　? 使用带3D堆叠的逻辑搭载存储器进行过流程验证　　全球电子设计创新领先企业Cadence设计系统公司(NASDAQ：CDNS)今天宣布，台积电与Cadence合作开发出了3D-IC参考流程，该流程带有创新的真正3D堆叠。该流程通过基于Wide I/O接口的3D堆叠，在逻辑搭载存储器设计上进行了验证，可实现多块模的整合。它将台积电的3D堆叠技术和Cadence?3D-IC解决方案相结合，包
关键字：Cadence 3D-IC

达索系统发布SOLIDWORKS 2014版本

　　全球3D设计、3D数字样机、产品全生命周期管理(PLM)解决方案和3D体验解决方案的领导者达索系统(Dassault Systèmes)(巴黎欧洲证券交易所：#13065, DSY.PA)今日发布了SOLIDWORKS® 2014 3D软件产品组合，涵盖了3D CAD、仿真、产品数据管理、技术沟通和电气设计，助力企业突破限制，实现更多创新设计。　　全新发布的SOLIDWORKS 2014版本提供了卓越的生产效率和可用性，使得企业可以更专注于知识密集型任务，从而推动产品的创新。
关键字：SOLIDWORKS 3D

半导体领域“3D”技术日益重要

　　最近，“三维”一词在半导体领域出现得十分频繁。比如，英特尔采用22nm工艺制造的采用立体通道结构的“三维晶体管”、8月份三星电子宣布量产的“三维NAND闪存”，以及利用TSV(硅通孔)来层叠并连接半导体芯片的“三维LSI”等。　　在半导体领域，原来的二维微细化(定标，Scaling)已逐步接近极限，各种三维技术变得十分必要。三维晶体管已广泛应用于微处理器，三维NAND闪存也有望在2014年以后、以服务器
关键字：半导体 3D

3D视频技术全面解析（二）

3D视频拍摄　　怎么样还原到人能看到的东西?通过两台摄像机，以前通过一台摄像机看到的是两维的，通过两台摄 ...
关键字：3D 视频技术

3D视频技术全面解析（一）

　电视的发展有两个很重要的趋势：从标清到高清的高清化，分辨率会越来越高;实现立体视觉体念的3D技术。特别是3 ...
关键字：3D 视频技术

百万像素高清3D全景行车辅助系统指日可待

近年来，由于汽车数量急剧上升及道路情况的复杂多变，交通事故一直呈现频发状态，而其中因视线盲区、死角而引发的交通事故也屡屡发生。
关键字：富士通 3D OmniView 图像处理成像系统

3D集成电路如何实现

早期IEEE院士Saraswat、Rief和Meindl预测，“芯片互连恐怕会使半导体工业的历史发展减速或者止步……”，首次提 ...
关键字：3D 集成电路

3D图形芯片的算法原理分析

一、引言　　3D芯片的处理对象是多边形表示的物体。用多边形表示物体有两个优点：首先是直接(尽管繁琐)，多边 ...
关键字：3D 图形芯片算法原理

微软Through 3D display虚拟桌面技术

《黑客帝国》和《创战纪》里描绘的世界里我们到底有多远?我们能否到达另一个次元的世界?电影和小说曾经无数 ...
关键字：Through 3D display 虚拟桌面

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3d介绍

3D——三维图形　　　3D是three-dimensional的缩写，就是三维图形。在计算机里显示3d图形，就是说在平面里显示三维图形。不像现实世界里，真实的三维空间，有真实的距离空间。计算机里只是看起来很像真实世界，因此在计算机显示的3d图形，就是让人眼看上就像真的一样。人眼有一个特性就是近大远小，就会形成立体感。计算机屏幕是平面二维的，我们之所以能欣赏到真如实物般的三维图像，是因为显示在计 [ 查看详细]