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3D封装

　　3D晶圆级封装，英文简称（WLP)，包括CIS发射器、MEMS封装、标准器件封装。是指在不改变封装体尺寸的前提下，在同一个封装体内于垂直方向叠放两个以上芯片的封装技术，它起源于快闪存储器(NOR/NAND)及SDRA......[查看详细]

资讯

nepes采用西门子EDA先进设计流程，扩展3D封装能力

EDA/PCB nepes 西门子EDA 3D封装| 2024-03-12
2.5D和3D封装的差异和应用

EDA/PCB 2.5D封装 3D封装| 2024-01-17
“乌合麒麟”口中的14+14nm 3D封装技术能成为国产芯片的希望吗？

EDA/PCB 14nm 3D封装 | 2021-07-01
台积电与美国客户合作开发先进3D封装技术，计划2022年量产

EDA/PCB 台积电 3D封装| 2020-11-23
格芯为何放弃7nm转攻3D封装

格芯 7nm 3D封装| 2019-08-26
3D封装技术突破台积电、英特尔引领代工封测厂

3D封装台积电英特尔| 2019-08-16
台积电完成首颗3D封装，继续领先业界

元件/连接器台积电 3D封装半导体| 2019-04-23
AMD公布3D封装技术：处理器与内存、缓存通过硅穿孔堆叠在一起

EDA/PCB AMD 3D封装| 2019-03-20
2023年2.5D/3D封装产业规模达57.49亿美元

EDA/PCB 2.5D 3D封装| 2019-03-12
3D封装技术英特尔有何独到之处

EDA/PCB 3D封装英特尔| 2019-01-25
关于英特尔“Foveros”逻辑芯片3D堆叠，看这两张图就够了什么是“Foveros”逻辑芯片3D堆叠，英特尔答案在这里

网络与存储架构数据 3D封装| 2018-12-14
什么3D封装，立体“多层”芯片才是下一代芯片出路

EDA/PCB 3D封装晶体管| 2014-12-30

专栏

3D封装与TSV工艺技术

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美国押注3D封装，为芯片未来做准备

浏览：275| 旺材芯片| 2022-04-14

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有关Shell-Op的3D封装的pcb的装配指导

积分：0分intersil 3D封装| 骑驴看唱本

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电源设计来响应需求更大的功率密度

功率密度 3D封装| 2016-03-11

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3D封装技术及其发展

浏览：961 | 回复：0 | dolphin 2014-06-12 10:31:31

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