根据国际半导体产业协会（SEMI）12日发布的全球8吋晶圆厂展望报告（Global 200mm Fab Outlook）中指出，全球半导体厂从2020年初到2024年底可望提升8吋晶圆厂产能达120万片，增加幅度达21％，届时可达到每月产能690万片的历史新高，可望缓解供需失衡。目前全球电源管理IC及功率半导体仍然供不应求，虽然部份业者因此转向12吋厂投片，但成本效益仍然无法与8吋厂相比，所以包括晶圆代工厂及IDM厂仍积极扩充8吋晶圆产能。不过，随着新增产能逐步开出，包括茂达、致新、富鼎、大中、杰力、台半
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美国分离式组件（Discrete）大厂Diodes全球资深副总裁虞凯行指出，由于车用电子、5G等市场需求相当强劲，使达尔模拟IC、分离式组件接单动能一路旺到年底，并预期由于车用电子市场快速扩增，8吋晶圆产能将可望至少吃紧到2023年下半年。法人看好，由于达尔接单动能强劲，加上产能不断扩增，旗下小金鸡德微（3675）后续接下委外订单量能将持续放大，跟着达尔一同快速成长。车用电子及5G等终端应用，全面推升模拟IC、分离式组件市场需求，成为达尔后续接单动能大幅成长的主要关键。虞凯行表示，车用电子市场大致可分为传
关键字：Diodes 8吋晶圆 产能吃紧
在当前第三代半导体议题当红之际，美商应材公司随即对此市场推出新产品，以协助全球领先的碳化硅（SiC）芯片制造商，从150毫米（6吋）晶圆制造升级为200毫米（8吋）制造，增加每片晶圆裸晶约一倍的产量，满足全球对优质电动车动力系统日益增加的需求。由于SiC功率半导体可以高效地将电池功率转化为扭力，并提高电动车的性能和续航能力，因此市场需求极高。和硅比较，SiC本身较为坚硬，其原生缺陷可能会导致电气性能、功率效率、可靠性和产能下降。所以，需要更先进的材料工程技术来优化裸晶圆的生产，并建构对晶格损害最小的电路。
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8吋晶圆介绍
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