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Diodes虞凯行:8吋晶圆产能吃紧到明年H2

  • 美国分离式组件(Discrete)大厂Diodes全球资深副总裁虞凯行指出,由于车用电子、5G等市场需求相当强劲,使达尔模拟IC、分离式组件接单动能一路旺到年底,并预期由于车用电子市场快速扩增,8吋晶圆产能将可望至少吃紧到2023年下半年。法人看好,由于达尔接单动能强劲,加上产能不断扩增,旗下小金鸡德微(3675)后续接下委外订单量能将持续放大,跟着达尔一同快速成长。车用电子及5G等终端应用,全面推升模拟IC、分离式组件市场需求,成为达尔后续接单动能大幅成长的主要关键。虞凯行表示,车用电子市场大致可分为传
  • 关键字:Diodes8吋晶圆产能吃紧
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