首页 资讯 商机 下载 拆解 高校 招聘 杂志 会展 EETV 百科 问答 电路图 工程师手册 Datasheet 100例 活动中心 E周刊阅读 样片申请
EEPW首页>> 主题列表>> esd11b

安森美半导体推出两款静电放电保护器件

  •   全球领先的高性能、高能效硅方案供应商安森美半导体推出两款采用最新的超小型0201双硅片无引脚(Dual Silicon No-Lead ,DSN-2)封装的静电放电(ESD)保护器件。这DSN型封装尺寸仅为 0.6 mm x 0.3 mm x 0.3 mm,令工作的硅片百分之百地利用封装面积,与采用塑模封装的产品相比,提供显著的性能/电路板面积比优势。   安森美半导体采用这新型封装的首批产品是ESD11N5.0ST5G和ESD11B5.0ST5G,扩展了公司高性能片外ESD保护产品系列。安森美
  • 关键字:安森美ESDESD11NESD11B
共1条 1/11

esd11b介绍

安森美半导体推出的采用最新的超小型0201双硅片无引脚(Dual Silicon No-Lead ,DSN-2)封装的静电放电(ESD)保护器件 ESD11B这15 pF器件,将安森美半导体的低钳位电压ESD保护技术扩展至新的0201 DSN-2封装,为需要以有限空间设计紧凑电路板的通用及低速数据线路提供保护选择。 [ 查看详细]

热门主题

关于我们- 广告服务- 企业会员服务- 网站地图- 联系我们- 征稿- 友情链接- 手机EEPW
Copyright ©2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《电子产品世界》杂志社 版权所有 北京东晓国际技术信息咨询有限公司
备案京ICP备12027778号-2 北京市公安局备案:1101082052 京公网安备11010802012473