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西门子与SPIL合作为扇出型晶圆级封装打造3D验证流程

• 西门子数字化工业软件日前与矽品精密工业股份有限公司 (矽品，SPIL) 合作，针对 SPIL 的扇出型系列先进 IC 封装技术开发并实施新的工作流程，以进行 IC 封装装配规划以及 3D LVS (layout vs. schematic) 装配验证。该流程将应用于 SPIL 的 2.5D 和扇出型封装系列技术。 为了满足市场对于高性能、低功耗、小尺寸 IC 的上扬需求，IC 设计的封装技术也变得日益复杂，2.5D 和 3D 配置等技术应运而生。这些技术将一个或多个具有不
• 关键字：西门子SPIL扇出型晶圆级封装3D验证