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降低时间成本提升良率 泰瑞达为半导体测试提速

• 芯片测试贯穿于半导体研发到量产的全部过程，是半导体制造无法绕开的一环。虽然近些年半导体工艺的演进速度放缓，但因为制造工艺的精细和芯片内部结构的复杂，使得测试和验证的复杂程度大幅提升。 新工艺，新挑战 随着制作工艺越来越先进，芯片上的晶体管集成度也越来越高。为数量暴增的晶体管进行测试势必会造成芯片测试时间的增加。另外，模拟和射频芯片测试过程中模拟测试占比重较大，且在测试之前需在内部进行trim调整，这样会带来额外的测试时间，测试时间的增加，就意味着更高的测试成本。Wafer yield也是先进工艺带来的一个
• 关键字：泰瑞达半导体测试UltraFLEX