随着电子技术的飞速发展,功耗问题正日益成为VLSI系统实现的一个限制因素,低功耗设计中的低电压设计、低电流设计以及相应的软硬件设计,已成为各公司竞相研究的重要领域。在3月18日举行的“IC设计研讨会”上,绿色设计几乎成为产品竞争力的代名词。
关键字:VeriSilicon 低功耗 绿色设计
世界级ASIC设计晶圆厂及定制解决方案供应商VeriSilicon Holdings Co., Ltd.(VeriSilicon)“已经加盟功耗前锋倡议”( Power Forward Initiative,PFI),计划为其ASIC客户提供基于通用功率格式(Common Power Format,CPF)的设计解决方案。 VeriSilicon采用Cadence低功耗解决方案,是业界领先的完整的设计流程,以Si2标准的CPF为基础,贯穿逻辑设计、验证、实现等技术。这种针
关键字:晶圆 VeriSilicon ASIC 低功耗 CPF
Cadence Encounter数字IC设计平台用于160万门的SoC设计,并实现了自动化的倒装片设计流程 Cadence设计系统有限公司近日宣布,世界领先的ASIC设计代工厂商VeriSilicon Holdings Co., Ltd.公司通过采用基于Cadence® Encounter®数字IC设计平台的自动化倒装片设计流程,实现了一个复杂、高速SoC倒装片的成功出带。这是VeriSilicon公司首次实现SoC的成功流片,并已投入量
关键字:ENCOUNTER VERISILICON 出带
verisilicon介绍
您好,目前还没有人创建词条verisilicon!
欢迎您创建该词条,阐述对verisilicon的理解,并与今后在此搜索verisilicon的朋友们分享。
创建词条
关于我们 -
广告服务 -
企业会员服务 -
网站地图 -
联系我们 -
征稿 -
友情链接 -
手机EEPW
Copyright ©2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《电子产品世界》杂志社 版权所有 北京东晓国际技术信息咨询有限公司
京ICP备12027778号-2 北京市公安局备案:1101082052 京公网安备11010802012473