- Cadence Encounter数字IC设计平台用于160万门的SoC设计，并实现了自动化的倒装片设计流程 Cadence设计系统有限公司近日宣布，世界领先的ASIC设计代工厂商VeriSilicon Holdings Co., Ltd.公司通过采用基于Cadence® Encounter®数字IC设计平台的自动化倒装片设计流程，实现了一个复杂、高速SoC倒装片的成功出带。这是VeriSilicon公司首次实现SoC的成功流片，并已投入量
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