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e络盟携手伊顿,为工业4.0提供先进工业自动化解决方案

  • 中国上海,2023年7月18日–安富利旗下全球电子元器件产品与解决方案分销商e络盟进一步扩大伊顿(Eaton)产品系列的库存,包括自动化、安全、电机应用、电源管理和能源解决方案。e络盟专注于工业自动化,确保随时向工程师供应伊顿的先进产品,从而提高效能和效率。 伊顿凭借其工业4.0技术引领制造业转型。伊顿拥有先进的自动化产品、分析和人工智能,能够帮助工程师快速、精确地改善工厂运营。 目前,e络盟提供以下伊顿热门产品: ● easyE4系列可编程控制继电器,提供大量输
  • 关键字:e络盟伊顿工业4.0工业自动化

Arm 芯片的下一站

  • 随着 Arm 架构芯片在移动设备、嵌入式设备中的普及,凭借算力、功耗、生态上的快速发展,Arm 架构芯片正大举进攻高性能计算市场。此芯科技创始人曾表示「Arm 技术的发展已经到了能够抢夺 x86 市场这样一个时间点上。」尤其是苹果 M1 芯片用不到一年时间就开始撬动 x86 阵营在传统 PC 芯片市场上数十年的主导地位。调研机构 Counterpoint 也曾给出预测,在 2027 年基于 Arm 的 pc 市场份额将增长一倍。Arm 芯片已然征服了移动市场,那么它的下一站是否是
  • 关键字:Arm芯片

告别32位移动计算 Arm TCS23再次提升性能极限

  • 为了满足定义未来计算的复杂需求,并确保数百万开发者能够轻松地在 Arm 架构的平台上无缝开发,Arm不断突破计算平台的能力极限。Arm 2023 全面计算解决方案在设计时充分考虑了智能手机的需求,包含了基于全新第五代 GPU架构、可实现终极视觉体验的全新Arm Immortalis™ GPU,助力 Arm 面向下一代人工智能(AI)保持性能领先的全新 Armv9 CPU 集群,以及可为数百万 Arm 开发者提供更易访问软件的全新增强技术。Arm 产品营销副总裁 Ian Smythe直言,Arm将以上元素全
  • 关键字:32位ArmTCS23

三星宣布开始量产其功耗最低的车载UFS 3.1存储器解决方案

  • 今日,三星电子宣布,已开始量产为车载信息娱乐系统(IVI)优化的全新车载UFS 3.1存储器解决方案。该解决方案拥有三星车载存储器最低的功耗,可助力汽车制造商为消费者打造优秀的出行体验。为满足客户的不同需求,三星的UFS 3.1(通用闪存)将推出128、256和512千兆字节(GB)三种容量。在未来的汽车(电动汽车或自动驾驶汽车)应用中,增强的产品阵容能够更有效地管理电池寿命。其中,256GB容量的产品,功耗较上一代产品降低了约33%,还提供了每秒700兆字节(MB/s)的顺序写入速度和2000MB/
  • 关键字:三星车载UFS 3.1存储器

罗德与施瓦茨推出首个自动化解决方案—加速PCIe 5.0与6.0线缆和连接器合规性测试

  • 罗德与施瓦茨公司(以下简称"R&S公司")开发了全新的R&S ZNrun自动化测试。对于完全自动化验证PCIe x8线缆,软件可以控制一个由R&S ZNB矢量网络分析仪和可扩展的R&S OSP开关矩阵组成的测试配置,创建一个具有64个测试端口的多端口VNA解决方案。该解决方案将PCIe x8线缆的测试时间缩短到仅几分钟,包括所有Thru连接、所有串扰组合测试以及相应指标的计算,以进行通过/失败评估。相比之下,手动测试需要数小时,并且测试工程师可能存在连接
  • 关键字:罗德与施瓦茨PCIe 5.0合规性测试

最强安卓芯片大曝光:骁龙8 Gen 3年底上市,小米14可能首发

  • 今年要说移动领域最令人瞩目的芯片,除了苹果即将发布的A17以外,就算是高通的新一代旗舰芯片了。高通预计将在今年晚些时候的骁龙峰会上推出其最新的移动芯片组,如果不出意外的话也就是骁龙8 Gen 3了。对于这款芯片,其实陆陆续续已经有不少信息了,而我们也简单汇总了一下,包括它的发布日期、规格、性能以及首发机型。在发布日期方面,按照过去的传统,高通会在年底11月召开年度骁龙峰会,届时应该会发布骁龙8 Gen 3这款芯片。一般来说,高通会在11月发布,然后12月正式上市。不过有一些消息称高通有可能会提前发布这款旗
  • 关键字:苹果A17骁龙8 Gen 3小米14

消息称苹果推迟至 2025 年推出 iPhone SE 4

  • 7 月 6 日消息,根据 UBI Research 研究专员 Dae-Jeong Yoon 发布的最新报告,表示苹果已将 iPhone SE 4 量产时间推迟到 2025 年。包括郭明錤、Jeff Pu 和 Blayne Curtis 等诸多消息源,此前均表示苹果会在 2025 年推出 iPhone SE 4。郭明錤于今年 4 月透露,下一代 iPhone SE 4 将会采用苹果自研的 5G 基带,并采用和标准款 iPhone 14 相似的外观设计。Dae-Jeong Yoon 表示采用 OL
  • 关键字:苹果iPhone SE 4

Arm携手安谋科技,助力中国智能视觉处理能力升级

  • 随着智能应用的不断普及,作为在万物互联中贡献70%数据来源的图像和视觉应用,逐渐成为数据处理的重点应用领域,因此越来越多的处理器设计企业开始针对智能视觉应用进行优化设计,作为处理器IP第一大供应商的Arm首当其冲。 针对这一技术趋势,Arm近日在中国市场发布了面向视觉应用设备的全新Arm®智能视觉参考设计。该参考设计首次将Arm现有子系统IP与第三方IP进行整合,旨在帮助中国客户加快视觉应用设备的开发,并广泛应用于家庭与办公室安全、智能零售结算系统、工业自动化等各种场景。Arm 物联网事业部业务
  • 关键字:Arm安谋科技智能视觉处理

Valve 签约知名开源 Linux 图形驱动开发者,有望为下一代 Steam Deck 掌机做准备

  • IT之家 6 月 28 日消息,Valve 早前推出了自家 Steam Deck 掌机,并开始在 Linux 相关游戏领域发力。据外媒 phoronix 报道,Valve 最近聘用了著名开源 Linux 图形驱动开发者 Alyssa Rosenzweig,以改善 Linux 图形驱动程序,增强 Linux 游戏生态系统,有望为下一代 Steam Deck 掌机做准备。在过去的几年里,Valve 对 Mesa 3D 驱动程序做出了巨大改进,现在 Steam Deck 的性能良好,且 RADV Vu
  • 关键字:Valve掌机Linux

Arm宣布在华成立5G解决方案实验室

  • 5G 商用进入第四年,加速推动了中国市场的数智化转型,成为千行百业发展的内驱力。为就近支持国内 5G 发展,并助力生态伙伴掌握市场机遇,Arm 今日宣布与联想合作增设 Arm 5G 解决方案实验室新据点,全新的 Arm 5G 解决方案实验室将致力加速网络基础设施的创新,为 Arm 的软硬件生态系统合作伙伴提供完整的开发和测试平台,并在现场展示端到端的解决方案,促进行业高效协同及可持续发展,赋能专属本土的 5G 应用解决方案。Arm 高级副总裁兼基础设施事业部总经理 Moham
  • 关键字:Arm5G解决方案

研华工业存储SQFlash 730系列:高性能&低功耗 PCIe Gen.4 SSD

  • 研华近期推出工业级PCIe4.0新品”SQFlash 730系列”,产品采用高性能主控IC芯片,支持NVMe1.4协议,提供工业级宽温解决方案,可广泛应用于恶劣环境中。SQFlash 730系列拥有工业级的稳定性和可靠性,为工业应用提供了保障。高性能读取/写入来自StorageNewsletter的一篇报导,NVMe整体市场规模预计将从2020年的446亿美元增长到2025年的1635亿美元。在HPC存储行业,PCIe Gen.4规格预计将在2023年达到72%。随着对硬件设备和数据流的需求增加,需要高性
  • 关键字:研华工业存储PCIe Gen.4 SSD

风河发布Linux CVE安全性扫描服务 确保全生命周期长期维护

  • 全球领先的关键任务智能系统软件提供商风河公司宣布推出Wind River Studio Linux Security Scanning Service(安全性扫描服务),目前无需付费即可提供专业级扫描以便发现公共漏洞与暴露(CVE)。此项服务针对嵌入式Linux开发而做了专门调整,还可标识出某项特定CVE是否已经具备可用的修复解决方案,包括来自风河公司的修复和补丁。 风河公司首席客户官Amit Ronen指出:“在高度互联且十分复杂的计算环境中,安全漏洞变得越来越泛滥,对CVE的监控和管理必须及
  • 关键字:风河Linux CVE安全性扫描

Diodes公司PCIe 3.0数据包交换器,为汽车系统提供理想的数据信道多功能性

  • 【2023 年 6 月 20 日美国德州普拉诺讯】Diodes 公司 (Diodes) (Nasdaq:DIOD) 特别为新一代车载网络应用,推出了一系列符合汽车规格的全新PCI Express® (PCIe®) 3.0 技术数据包交换器。这些产品使用的架构,可以支持灵活的端口配置,可以根据需要分配上行埠、下行埠和跨网域端点装置 (CDEP) 端口。PI7C9X3G606GPQ 提供 6 端口/6 通道运作,PI7C9X3G808GPQ 提供 8 端口/8 通道运作,而 PI7C9X3G816GPQ 则提
  • 关键字:数据包交换器数据信道多功能性DiodesPCIe 3.0

Arm 推出TCS23 迎接移动计算新挑战

  • 随着智能化进程的推进,移动设备上出现越来越多包括生成式 AI 在内的智能技术,各种市场需求亟待满足,为满足定义未来计算的复杂需求,并确保数百万开发者能够轻松地在Arm架构的平台上无缝开发。5月29日,Arm宣布推出了2023全面计算解决方案(TCS23)。该方案提供了一整套针对特定工作负载而设计与优化的最新IP,可作为一个完整系统无缝地协同工作,从而满足日益增长的移动用户体验需求。 Arm 2023 全面计算解决方案(TCS23)在设计时充分考虑了智能手机的需求,它涵盖了首屈一指的全新旗舰级 Arm Im
  • 关键字:ArmTCS23移动计算Immortalis

凌阳与WiSA Technologies实现高达7.1.4的Atmos条形音箱应用

  • 美国俄勒冈州比弗顿市 — 2023年6月15日 — 为智能设备和下一代家庭娱乐系统提供沉浸式无线声效技术的领先供应商WiSA Technologies股份有限公司(NASDAQ股票代码:WISA),与领先的多媒体和汽车应用芯片供应商凌阳科技(Sunplus Technology Co., Ltd,TWSE股票代码: 2401)联合宣布,双方将携手面向Atmos条形音箱市场推出多声道沉浸式音频系统级芯片(SoC)。“我们非常高兴与WiSA Technologies携手
  • 关键字:凌阳WiSA Technologies7.1.4Atmos条形音箱

arm-linux-gcc.4.3.2交叉编译器linux-3.0.1内介绍

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