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英特尔中国战略升级,首次系统阐述英特尔中国2.0

早春之际，以 “惟实·励新·共筑”为主题，2023年英特尔中国战略媒体沟通会今天举行。这是在英特尔中国迈入2.0阶段后，首次系统阐述2.0中国战略和进展。以推动数字化创新、建设开放生态、践行可持续发展、弘扬科技向善为关键发力点，英特尔中国希望携手伙伴创造更美好的数字化未来。植根中国、服务中国、共同发展英特尔公司高级副总裁、英特尔中国区董事长王锐表示，英特尔始终秉持植根中国、服务中国的理念，推动共同发展。身处半导体和计算行业，英特尔一直在“一线”感知着中国数字经济的成长，并且看到数字经
关键字：英特尔中国战略英特尔中国2.0

罗德与施瓦茨推出Benchmarker 3,助力网络基准测试的发展

移动网络的终极用户体验（QoE）是影响客户流失的主要因素之一，对直接影响着移动网络运营商（MNO）的业务。罗德施瓦茨公司（以下简称"R&S公司"）推出下一代基准测试解决方案，使移动网络运营商能够应对技术创新以及成本、时间和竞争压力有关的多种挑战。新的解决方案降低了复杂性，并帮助移动网络运营商在系统和以最终用户为中心的网络改进方面做出决策。在电信业整体技术演进的推动下，移动网络运营商所管理的整个移动网络生态系统正变得越来越动态和复杂。包含5G在内的多种网络制式，基础设施和诸如OR
关键字：罗德与施瓦茨 Benchmarker 3 网络基准测试

米尔ARM+FPGA架构开发板PCIE2SCREEN示例分析与测试

本次测试内容为基于ARM+FPGA架构的米尔MYD-JX8MMA7开发板其ARM端的测试例程pcie2screen并介绍一下FPGA端程序的修改。01.测试例程pcie2screen例程pcie2screen是配合MYD-JX8MMA7开发板所带的MYIR_PCIE_5T_CMOS 工程的测试例，它的作用是显示FPGA所连接的摄像头所采集的视频。运行该程序后屏幕会显示一个标题为demo的窗口。使用鼠标点击 ready按钮，demo 窗口会显示连续的视频，说明摄像头、DDR、PCIE接口各部分正常。如果没有
关键字：ARM+FPGA架构 ARM和FPGA 开发板核心板

基于模糊PID的两轮自平衡代步小车的设计*

两轮自平衡代步小车集姿态信息感知、电机驱动、动态平衡控制于一体,设计难点在于姿态信息准确感知与自平衡控制。姿态信息感知通过带有自适应降阶卡尔曼滤波器的陀螺仪、加速度计集成传感器来实现。针对传统PID、LQR、人工神经网络等自平衡控制方式的缺陷与不足，提出采用模糊PID控制。利用陀螺仪、加速度计、ARM微处理器、语音播报、LoRa通信等技术，设计出基于模糊PID的两轮自平衡代步小车。详细阐述了系统工作原理、系统架构、硬件设计及相关程序设计。实践表明，基于模糊PID的两轮自平衡代步小车具有平衡稳定、续航距离远
关键字：202302 两轮自平衡模糊PID 陀螺仪加速度计 ARM LoRa 卡尔曼滤波姿态信息

面向低功耗工业4.0应用的可编程安全功能

安全性是医疗、工业、汽车和通信领域的一个重大问题。许多行业都在采用基于互联智能机器和系统的智能联网机器及工艺，从而优化工艺和流程。这些系统容易受到恶意攻击、未知软件错误的影响，而远程控制甚至可能导致物理安全问题，因此必须防止未经授权的访问或非法控制。工业发展的最新篇章，也就是常说的第四次工业革命（又称工业4.0），开创了创新和发展的新纪元，但本身也存在一系列危险和挑战。工业4.0定义了系统、网络、机器和人类之间的通信和互联互通，其中包含物联网（IoT），这将复杂性推向了新的高度。虽然互联互通具有提高效率、
关键字：工业4.0 可编程安全功能 FPGA

基于PI InnoSwitch3-pro INN3378C 之 90W PD3.0 Dual Type-C Charger方案

Power Integrations，推出InnoSwitch3-Pro 系列，此IC可大幅简化完全程式化之高效电源供应器的开发和制造，且内含5大零件，包含:(1)一次侧Flyback控制器(2)一次侧Flyback高压Mosfet(3)二次侧SR控制器(4)光耦合驱动器(5)TL431高度集成的function，大幅缩小了产品ID与零件数量，且InnoSwitch3-Pro 系列可至于变压器下方，直皆夸于一二次测，对于空间上的使用更是节省，尤其针对小型机壳的电源供应器，使其更有竞争力。InnoSwitc
关键字：PI InnoSwitch3-pro INN3378C PD3.0

Counterpoint：搭载 Arm 芯片的笔记本电脑市占率将在五年内达到 25%

2 月 10 日消息，据研究机构 Counterpoint Research 最新数据，搭载 Arm 芯片的笔记本电脑将在五年内占有 25% 的市场份额。Counterpoint Research 的数据显示，2022 年全球 PC 市场的出货量同比下降 15%，预计 2023 年将再次出现高个位数下降。尽管笔记本电脑的总出货量将继续下降，但基于 Arm 芯片的笔记本电脑的需求预计仍将保持强劲。图源 PexelsCounterpoint Research 预计，在所有 PC 子行业中，搭载 Arm 芯片的
关键字：Arm Apple

ARM去年第三财季营收猛增28% 今年将完成上市

日本软银集团旗下芯片设计公司ARM公布了2022财年第三季度财报。财报显示，2022财年第三季度，该公司获得总营收7.46亿美元，同比增长28%，这是软银为数不多的增长板块之一。其中，授权业务营收为3亿美元，同比增长65%；专利使用费营收为4.46亿美元，同比增长12%。Part.1ARM公司财报显示，第三季度合作伙伴采用ARM架构芯片的出货量达到80亿片，创单季新高，累计出货量正式跨过2500亿片的新里程碑。ARM强调第三季度合作伙伴芯片出货量缔造历史新高，主要原因是ARM多元化的市场发展持续驱动权利金
关键字：ARM 营收上市

基于PI HiperPFSTM-4 PFS7627H 的 275 W 之电源供应器方案

Power Integrations，推出HiperPFSTM-4系列 IC，此系列将连续导通模式 (CCM) 升压式功率因数修正 (PFC) 控制器、闸极驱动器和 600 V 功率 MOSFET 整合至一Package中，同时节省了对外部电流感测电阻器的零件，消除了由其所产生的功率损失，而是改用创新的控制技术来调整输出负载、输入线电压和输入线电压周期的切换频率，大大的将低了周边空间，但仍保持了水准以上的Performance。HiperPFSTM-4系列 IC适用于前端非隔的升压线路，用以提升功率因数，
关键字：PI HiperPFSTM-4 PFS7627H 电源供应器

芯片设计公司 Arm CEO：公司致力于今年上市

2 月 8 日消息，据路透社报道，当地时间周二，软银旗下英国芯片设计公司Arm首席执行官 Rene Haas 表示，公司致力于今年上市。在 Arm 母公司公布连续第四个季度亏损后，Rene Haas 接受采访时表示：“相关计划实际上已经相当完善，目前正在进行中。”“我们正在竭尽所能，致力于在今年实现这一目标。”数据显示，Arm 第三财季销售额增长 28% 至 7.46 亿美元（当前约 50.65 亿元人民币），是软银为数不多的增长领域之一。软银因为对科技创业公司的大量投资拖累了业绩。Arm 是全球最大的智
关键字：ARM 软银芯片设计上市

Arm的故事：一家小型英国公司如何开发新的RISC架构

20 世纪 80 年代中期一个漆黑寒冷的夜晚，一位年轻的学生穿过英国剑桥古老的街道，来到一座维多利亚时代的演讲厅。一进大楼，他就和其他几十名学生一起听了一场关于新电脑硬件的演讲。发表演讲的人为 BBC 微型计算机的制造商 Acorn Computers 工作。他的演讲令人吃惊。Acorn 需要更换 BBC micro 中使用的老化的 8 位 6502 微处理器。他们看过英特尔和摩托罗拉等美国公司的新设计，但并不喜欢，所以他们自己设计了一个新处理器。对于一家没有经验的公司来说，从头开始设计微处理器似乎很大胆
关键字：Arm RISC-V

首款 PCIe 5.0 SSD 实测：读写速度超 10GB / s，但风扇噪音很大

IT之家 2 月 5 日消息，日本厂商 CFD Gaming 此前率先开卖了 PCIe Gen 5.0 SSD，2TB 售价 49980 日元（当前约 2604 元人民币），现在已经有博主拿到了这款产品。根据推特博主 @momomo_us 晒出的图片，他已经拿到了这款 SSD，使用 CrystalDiskMark 进行的基准测试确认，该 SSD 可以轻松超过 10 GB / s 的顺序读写速度。不过，较小的容量写入速度会略微降低（~9.5 GB / s）。此外，SSD 的风扇
关键字：PCIe 5.0 SSD

ARM很尴尬：联发科、高通放弃公版GPU，性能马上大涨，直追苹果

众所周知，ARM对外提供架构授权，同时也提供CPU、GPU、NPU等IP核的授权。但是苹果只采用ARM的架构，CPU、GPU、NPU等全部自研。而高通的芯片中，CPU是基于ARM的魔改，而GPU是采用Adreno，不是ARM公版的。而华为、联发科之前不管是CPU，还是GPU都是采用ARM公版的IP核。所以我们看到，苹果最牛，不管是CPU，还是GPU，都是狂虐安卓芯片。很多人表示，这代表着ARM的公版CPU、GPU不行，所以导致采用ARM公版IP核的芯片们，性能都拉胯，要想性能好，还得学苹果，放弃掉ARM的
关键字：ARM GPU

特斯拉 Model3 搭载 SiC，宽禁带半导体迎来爆发

去年 11 月底，特斯拉 Model 3 新款开售，其产品设计和功能变化都引起了外界关注。在特斯拉 Model 3 车型中，SiC 得到量产应用，这吸引了全球汽车厂商的目光。搭载 SiC 芯片的智能电动汽车，可提高续航里程，对突破现有电池能耗与控制系统上瓶颈，乃至整个新能源汽车行业都有重要意义。目前，业内普遍认为以 SiC 为代表的宽禁带半导体将成为下一代半导体主要材料，那么宽禁带半导体当前发展状况如何？国内外发展宽禁带半导体有哪些区别？未来发展面临着哪些挑战？01、特斯拉 Model 3 首批
关键字：特斯拉 Model 3 SiC

USB 80Gbps：USB4 Version 2.0最新进展

通用标准总线应用论坛（USB-IF）于2022年10月宣布推出USB4 Version 2.0，亦即下一代USB标准。在USB4发布三年后，这项新标准在业界掀起一股旋风，三大理由如下。一、欧盟宣布自2024年起，USB Type-C将成为智能型手机和其他行动装置统一采用的「通用充电器」。届时USB装置市场即将出现惊人成长，因为过去不愿支持USB生态系统的科技公司，将转而采用USB以符合法令规范。二、在高速数字通讯领域，持续更新标准已是大势所趋，目标是将数据速率翻倍，以实现更快的数据传输。人工智能（AI）、
关键字：USB USB4 Version 2.0

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arm-linux-gcc.4.3.2交叉编译器linux-3.0.1内介绍

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