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此次合作将首先聚焦于移动SoC的设计,未来有望扩展到汽车、物联网、数据中心、航空和政府应用领域。此次合作也代表半导体行业两个巨头之间产生新的重要合作关系,有可能对全球芯片制造市场产生重大影响。
关键字:英特尔 Arm 代工 制程 芯片
英特尔代工服务事业部(IFS)和Arm宣布签署了一项涉及多代前沿系统芯片设计。该协议旨在使芯片设计公司能够利用Intel 18A制程工艺来开发低功耗计算系统级芯片(SoC)。此次合作将首先聚焦于移动系统级芯片的设计,未来有望扩展到汽车、物联网、数据中心、航空和政府应用领域。Arm®的客户在设计下一代移动系统级芯片时将受益于出色的Intel 18A制程工艺技术,该技术带来了全新突破性的晶体管技术,有效地降低了功耗并提高晶体管性能。与此同时,他们还将受益于英特尔代工服务强大的制造能力。 英特尔公司首
关键字:英特尔代工 Arm 系统芯片设计 芯片设计 埃米时代 制程工艺
据英国金融时报报道,软银首席执行官(CEO)孙正义本周将与纳斯达克签署一项协议,让旗下芯片设计公司Arm最早于今年秋季上市。知情人士透露,这家日本投资集团与纽约证交所周一就Arm的上市计划达成了初步协议,预计孙正义将于本周晚些时候正式签署该协议。此举标志着Arm首次公开募股进程迈出了正式的第一步,软银将继续努力向交易所提交有关Arm上市的申请文件。对此,软银和Arm拒绝置评。对软银而言,Arm能够成功上市至关重要:软银集团已连续两年出现亏损,其部分原因是在科技领域多个重点投资项目Slack、WeWork、
关键字:软银 纽交所 Arm 纳斯达克 上市
本文介绍的是一个 90 W 用于笔电,智能手机和平板电脑的适配器应用方案,支持 Type-C 接口,支持 PD3.0 或 QC4.0,QC4.0 +,PPS 协议,交流电压输入,是一个低成本,高效率,低功耗的解决方案。采用安森美半导体的反激式拓扑结构 NCP1342 HF PWM 控制器,NCP4306D 同步整流控制器,NTMFS6B03 同步 MOSFET 和 ATP104 开关 MOSFET。 本设计提供完整的电路原理图细节,PCB 和 BOM,支持 PD 输出(5 V/ 3 A,9 V / 3 A
关键字:onsemi NCP1342 NCP1622 PD3.0 QC4.0
IT之家 4 月 9 日消息,易链星云与中电数宇(泸州)科技有限公司达成战略合作,易链星云将为其数字文创平台 ——“数宇文创”提供基于一站式 Web3.0 交易服务,同时未来双方将联合探索、拓展数字营销等运营新模式。“数宇文创”平台具有对数字文创产品的展览展示、发行销售、限量收藏、欣赏转赠、社群运营等多项功能,易链星云将助其开发地方特色文旅、历史、非遗等文化 IP。IT之家了解到,易链星云是一家创新型科技公司,先后推出了以交易服务为核心的元宇宙五大产品体系,包含了平台交易服务--数藏易管家、一站
关键字:电子商务 Web 3.0
【2023 年 04 月 06日,德国慕尼黑讯】英飞凌科技股份公司(FSE代码:IFX / OTCQX代码:IFNNY)近日宣布,AIROC™ CYW20829低功耗蓝牙系统级芯片(SoC)将支持最新的蓝牙5.4规范。凭借其低功耗与高性能完美结合,AIROC™ CYW20829可支持完整的低功耗蓝牙(LE)用例,包括智能家居、传感器、医疗看护、照明、蓝牙mesh网络、远程控制、人机交互设备(鼠标、键盘、虚拟现实和游戏控制器)、工业自动化以及汽车等。 最新发布的蓝牙核心5.4规范在现有规范的基础上
关键字:英飞凌 AIROC 低功耗蓝牙系统级芯片 蓝牙5.4
近日,为更好地推动国内Arm PC生态的发展,加深芯片、IP、操作系统间的产业链配合,此芯科技正式加入deepin社区,并联合安谋科技和deepin共建Arm PC SIG (Special Interest Group),进一步推动Linux桌面操作系统在Arm平台上的生态繁荣和技术创新。Arm PC生态欣欣向荣Arm架构于2021年正式进入了Arm v9时代,开启了新的十年征程,来满足行业对功能日益强大的安全、AI和无处不在的专用处理的需求。Arm v9架构的推出给PC市场带来了新的活力,同时也激发了
关键字:安谋科技 此芯科技 Arm PC SIG
本篇测评由优秀测评者“qinyunti”提供。01 ARM+FPGA异核架构开发板简单介绍MYD-JX8MMA7的这款ARM+FPGA异核架构开发板, 拥有2个GPU核,一个用来做3D数据处理,另一个用来做2D和 3D加速。3D GPU核支持:● OpenGL ES 1.1,2.0● Open VG 1.1● 2D GPU核支持● 多图层混合基于ARM+FPGA异核架构开发板MYD-JX8MMA7,具备非常强的
关键字:NXP Xilinx i.MX 8M Mini Artix-7 ARM+FPGA 图像处理 异构处理器
作为莱迪思(Lattice)半导体面向智能工业系统推出的解决方案集合,Lattice Automate解决方案集合由模块化硬件平台、IP内核、易于使用的软件设计工具、参考设计和演示、以及定制设计服务构成,核心目标是为工业自动化系统的设计人员提供评估、开发和部署基于FPGA的可编程工业自动化应用所需的各种工具,加速工厂自动化进程。 在最新的Automate V3.0版本中,支持OPC-UA(开放平台通信统一架构)和TSN(时间敏感网络)成为了最大看点。显而易见,这一举措背后的巨大推动力来自工业4.
关键字:Automate演进 工业4.0 莱迪思
根据IoT Analytics报告,2020年,制造业和工业中的人工智能机器视觉市场规模约为41亿美元,预计到2025年将增加至152亿美元,年复合年增长率(GAGR)为30%,而传统机器视觉部署的年复合增长率仅为6.5%。如此高的年复合增长率是因为下一代实时边缘人工智能机器视觉的应用,不仅限于质量保证和产品检测应用,还要帮助制造商和使用者获得更多的正常运行时间、获得预防性维护的能力、提高生产力和确保工人安全等诸多受益。为顺应这一趋势,sensAI 6.0对硬件平台的支持从最初的iCE40/CrossLi
关键字:算力 sensAI 6.0 低功耗机器视觉
3月29日消息,2023款Model 3现已出现在美国环境保护署 (EPA)官网上,续航显示与2022款基本保持一致。这款车型在美国主要分为三个版本:· 标准续航后驱版(RWD) 18英寸轮毂438公里,19英寸轮毂430公里;· 全轮驱动长续航版(AWD) 18英寸轮毂576公里,19英寸轮毂537公里;· 高性能版标配20英寸轮毂,续航507公里。虽然 EPA官网出现了 AWD 长续航版本,但它实际上无法在特斯拉官网订购,不过它可能包含在现有库存中。特斯拉表示,Long Range AWD 版本预计将
关键字:特斯拉 Model 3 续航
近来有关工业4.0的谈论十分热烈,这一术语用于描述制造业领域兴起的数字化、自动化和互连计算智能的趋势。随着工业4.0的发展,围绕云计算、物联网、安全互连以及AI等技术的价值和功能日益凸显,有望带来更加智能、稳定和高效的制造。然而,随着工业4.0的兴起和这些领域的发展,对更高水平的技术和服务的需求也随之而来。具体而言,需要灵活和安全的工具促进互连,还需要更高级别的数据来优化系统、服务和整体的制造。使用OPC UA和TSN满足工业标准随着我们不断向工业4.0迈进,数据采集变得越来越重要。为了收集必要的数据,O
关键字:智能制造 工业4.0
摘要本文介绍一种软件可配置输入/输出(I/O)器件及其专用隔离电源和数据解决方案,该解决方案有助于应对传统模拟信号与工业以太网的桥接挑战。本文阐明了软件可配置I/O器件固有的通道灵活性、故障检测和诊断功能方面的优势。本文还给出了系统级评估结果,展示了系统解决方案的整体优势,包括系统稳健性和功耗。引言工业以太网的进步使得工厂的智能互联制造成为可能。现场仪器仪表必须使用传统模拟信号(即4至20 mA、0 V至10 V)连接到以太网域。这对固定功能的I/O模块提出了挑战。系统设计人员需要设计多个模块来覆盖不同的
关键字:软件可配置I/O 工业4.0
北京时间 3 月 23 日消息,知情人士称,软银集团旗下英国芯片设计巨头 ARM 正寻求提高其芯片设计的价格,该公司希望在今年备受期待的纽约首次公开招股 (IPO) 之前提高收入。目前,超过 95% 的智能机都使用了 ARM 的芯片架构。孙正义希望涨价来提高 ARM 收入多名业内高管和前员工表示,ARM 最近已通知了几家大客户,告诉他们公司将彻底转变商业模式。ARM 计划停止根据芯片的价值向芯片制造商收取使用其设计的特许权使用费,转而根据设备的价值向芯片制造商收费。这意味,该公司每售出一款芯片设计就能多赚
关键字:ARM 小米
算力硬件作为AI大模型基础设施,未来将持续受益于AI技术的迭代和商业化应用。GPT4.0从语言模型走向多模态模型,将带来更为丰富的应用场景。同时,GPT-4更大的模型对算力提出更高需求,多模态特性又增加了对其他编解码模块的需求。
关键字:GPT-4 算力 硬件 台积电 英伟达 代工 GPU
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