高性能FPGA芯片和嵌入式FPGA IP（eFPGA IP）领域内的先锋企业Achronix半导体公司日前宣布：为帮助用户利用先进的Speedcore eFPGA IP来构建先进的chiplet解决方案，公司开通专用网页介绍相关技术，以帮助用户快速构建新一代高灵活性、高性价比的chiplet产品， chiplet设计和开发人员可以透过该公司网站获得有关Speedcore eFPGA IP的全面支持。中国客户亦可以通过Achronix在中国的服务团队得到同样的支持。Speedcore™
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7月11日消息，人工智能热潮推动芯片制造商加速堆叠芯片设计，就像高科技的乐高积木一样。业内高管称，这种所谓的Chiplet（芯粒）技术可以更轻松地设计出更强大的芯片，它被认为是集成电路问世60多年以来最重要的突破之一。IBM研究主管达里奥·吉尔（Darío Gil）在接受采访时表示：“封装和Chiplet技术是半导体的未来重要组成部分。”“相比于从零开始设计一款大型芯片，这种技术更加强大。”去年，AMD、英特尔、微软、高通、三星电子和台积电等科技巨头组成了一个联盟，旨在制定Chiplet设计标准。英伟达，
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2023年7月3日，中国 北京讯 —— 全球先进的自动测试设备供应商泰瑞达（NASDAQ:TER）宣布，受邀出席了SEMICON China 2023同期举办的“先进封装论坛 - 异构集成”活动。在活动中，泰瑞达Complex SOC事业部亚太区总经理张震宇发表题为《异构集成和Chiplet时代下，芯片测试行业的机遇与挑战》的精彩演讲，生动介绍泰瑞达对于先进封装，在质量和成本之间找到平衡和最优方案的经验和见解。 SEMICON China是中国最重要的半导体行业盛事之一，见证中国半导体制造业的茁
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Chiplet 面临的安全挑战之大令人望而生畏。
关键字：Chiplet
从整个芯片的发展来看，随着芯片工艺制程提升的难度越来越大，Chiplet这种小芯片叠加的方案，已经逐渐成为了一种主流。特别是5nm以下先进芯片工艺，在制造单芯片产品之际成本极高，所以用Chiplet的方案不但能保证性能，同时也能有效节约成本。目前整个行业都在向Chiplet方向发展，甚至海外还有专门针对Chiplet这一技术的联盟——UCIe联盟。UCIe联盟的初衷是确保来自不同供应商的小芯片相互兼容，毕竟多芯片设计的优势之一是它们可以由不同的公司设计，并由不同的代工厂在不同的节点生产。这样要做到不同芯片
关键字：Chiplet 小芯片
在探讨Chiplet(小芯片)之前，摩尔定律是绕不开的话题。戈登·摩尔先生在1965 年提出了摩尔定律：每年单位面积内的晶体管数量会增加一倍，性能也会提升一倍。这意味着，在相同价格的基础上，能获得的晶体管数量翻倍。不过，摩尔先生在十年后的1975年，把定律的周期修正为24个月。至此，摩尔定律已经影响半导体行业有半个世纪。随着集成电路技术的不断演进，半导体行业发现摩尔定律在逐渐失效。上图右上部分是英特尔x86 CPU 1970-2025年的演化历史，可看出每颗芯片的晶体管数量持续增加(右上深蓝色线条)，但时
关键字：Chiplet 芯片接口IP 摩尔定律失效
大家好，我是小胡。在前面的内容我们讲国内六大CPU厂商的时候，发现了一个问题，就是国产CPU后续工艺迭代的问题。除了华为鲲鹏以外，其余五大CPU厂商目前主力芯片的制程工艺都在10nm以上，而六大厂商当中有四家被列入实体清单，鲲鹏920虽然是7nm工艺，但这两年一直依靠库存支撑，芯片供应链问题一直是国产CPU无法回避的问题。22年8月份之后，Chiplet技术，也就是芯粒技术在A股市场中热度升高，我在看券商研报的时候发现，“超越摩尔定律”、“性能升级”、“弯道超车”、“产业突破”成为了研报当中的关键词。今天
关键字：Chiplet 摩尔定律
Chiplet 作为目前受到广泛关注的新技术，给全球和中国的半导体市场带来了变革与机遇。
关键字：Chiplet
商业小芯片市场崛起还远，但公司正在通过更有限的合作伙伴关系早日起步。
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IT之家 2 月 20 日消息，据北极雄芯信息科技有限公司消息，近日，北极雄芯分别在西安秦创原人工智能前沿科技成果发布会及北京韦豪创芯孵化器启用仪式上同步发布了首个基于 Chiplet 架构的“启明 930”芯片。▲ 图源北极雄芯，下同据介绍，该芯片中央控制芯粒采用 RISC-V CPU 核心，同时可通过高速接口搭载多个功能型芯粒，基于全国产基板材料以及 2.5D 封装，做到算力可拓展，可用于 AI 推理、隐私计算、工业智能等不同场景，目前已与多家 AI 下游场景合作伙伴进行测试。IT
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上海奎芯集成电路设计有限公司（以下简称"奎芯科技"）近日完成超亿元A轮融资，本轮融资由达泰资本、国芯科技、海松资本和铸美投资等共同参与。此前奎芯科技曾在2021年底获得超亿元的Pre-A轮融资。奎芯科技专注于IP和Chiplet产品，本轮融资将用于加大接口IP和Chiplet的自主研发投入，及布局优质的海内外团队。奎芯科技上海总部文化墙根据IPnest数据，预计2022年-2026年全球高速接口IP的市场规模年复合增长率为27%，对于IP的需求非常强劲。且中国市场IP授权的国产化率只有
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1月11日，达摩院2023十大科技趋势发布，生成式AI、Chiplet模块化设计封装、全新云计算体系架构等技术入选。达摩院认为，全球科技日趋显现出交叉融合发展的新态势，尤其在信息与通信技术（ICT）领域酝酿的新裂变，将为科技产业革新注入动力。颠覆性的科技突破也许百年才得一遇，持续性的迭代创新则以日进一寸的累积改变着日常生活。进入2023年，达摩院预测，基于技术迭代与产业应用的融合创新，将驱动AI、云计算、芯片等领域实现阶段性跃迁。AI正在加速奔向通用人工智能。多模态预训练大模型将实现图像、文本、音频等的统
关键字：达摩院 AI Chiplet
过去几年，国际形势的变化让壮大中国芯片设计产业成为中国半导体产业发展的主题，伴随着全社会对中国半导体产业的关注提升和资本的涌入，整个半导体设计产业链迎来全面的发展机遇。对中国集成电路设计产业来说，芯片设计能力的提升，不仅需要设计公司技术的提升，还需要先进的本土芯片制造能力和相关设计工具的鼎力支撑。 随着国内芯片设计企业的大量涌现，本土芯片设计带动着设计IP需求增长非常明显，这不仅给成立多年的本土IP企业发展的黄金机遇，同时也催生出大量的新兴IP初创企业，这些企业的起点高、IP运作经验丰富，共同为
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IT之家 1 月 5 日消息，长电科技宣布，公司 XDFOI Chiplet 高密度多维异构集成系列工艺已按计划进入稳定量产阶段，同步实现国际客户 4nm 节点多芯片系统集成封装产品出货，最大封装体面积约为 1500mm² 的系统级封装。长电科技于 2021 年 7 月推出了面向 Chiplet（小芯片）的高密度多维异构集成技术平台 XDFOI，利用协同设计理念实现了芯片成品集成与测试一体化，涵盖 2D、2.5D、3D Chiplet 集成技术。长电科技 XDFOI 通过小芯
关键字：长电科技 Chiplet
想必大家也都感受到，似乎全球的各大经济体都在争抢芯片资源，尤其是高端芯片资源，其中尤其以芯片制造最为瞩目，例如像日韩美欧都在大力发展芯片产业，甚至一些亚洲的发展中国家也在芯片产业提供各种补贴，以期望在芯片产业中占有一席之地。但要想在芯片产业中有所作为，尤其是掌握一定的话语权，关键是要在根技术上打好基础，而这个根技术，就是制定相应的技术标准，美国芯片企业之所以得以在全球所向披靡，就是因为在芯片产业的早期，它们制定的企业标准逐步成为了行业标准，不仅提供授权可以获得大量收益，还维护了其市场地位，可谓形成良性循环
关键字：Chiplet 长电科技 4nm
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