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意法半导体与广达电脑合作开发AR智能眼镜参考设计

• 横跨多重电子应用领域的全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics, 简称ST)和世界领先的笔记本电脑制造商广达电脑，近日同意合作开发一个增强现实(AR)智能眼镜的参考设计。借助意法半导体的激光束扫描技术和广达的AR眼镜设计制造能力，这项AR眼镜参考设计将加快OEM厂商的产品开发。● 利用广达的可制造性系统设计专业知识优势● 依托意法半导体在MEMS1微执行器和LBS2系统方面的领导地位和市场成功 意法半导体和广达共同开发光学、电子
• 关键字：AMSMEMSOEM

意法半导体与A*STAR和ULVAC携手合作，在新加坡成立世界首个“Lab-in-Fab”实验室，推进压电式MEMS技术应用

• 横跨多重电子应用领域的全球领先的半导体供应商、MEMS(微机电系统)技术的世界领导者意法半导体(STMicroelectronics,简称ST；纽约证券交易所代码:STM) 于日前宣布，与新加坡A * STAR IME研究所和日本领先的制造工具供应商ULVAC合作，在意法半导体新加坡晶圆厂内联合创办一条以压电式MEMS技术为重点研究方向的8英寸(200mm)晶圆研发生产线。这个全球首创的“Lab-in-Fab”研发生产线整合三个合作方在压电材料、压电式MEMS技术和晶圆制造工具领域的领先技术和优势互补的研
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如何建立基于MEMS的解决方案，以在状态监控期间实施振动检测

• 对于使用电机、发电机和齿轮等的机械设备和技术系统，状态监控是当前的核心挑战之一。在最大限度降低生产停机风险这一方面，计划性维护的重要性日益凸显，不仅是在工业领域，在任何使用机械系统的地方均是如此。除此以外，本文还分析了机器的振动模式。齿轮箱导致的振动在频域体现为轴速的倍数。不同频率点的磨损、不平衡或松脱的部件等异常。我们通常使用基于MEMS（微机电系统）的加速度计来测量频率。与压电式传感器相比，它们具有更高的分辨率、出色的漂移特性和灵敏度，以及更高的信噪比(SNR)，此外，还能检测几乎接近直流范围的极低频
• 关键字：MEMS状态监控

意法半导体发起LaSAR生态联盟，加快AR眼镜应用开发

• 横跨多重电子应用领域的全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics,简称ST) 近日宣布发起LaSAR(增强现实激光扫描)技术联盟，与市场领先的技术开发商、供应商和制造商组建生态系统，合作开发和加快开发增强现实(AR)智能眼镜解决方案。除了意法半导体外，LaSAR联盟的发起者还包括Applied Materials、Dispelix、Mega1和欧司朗。联盟致力于应对全天候佩戴智能眼镜的技术挑战，这种眼镜将兼备小巧轻便的外观、极低的功耗、良好的FoV(视场角或视野)、大人眼窗口(
• 关键字：LBSMEMS

基于MEMS的惯性导航教学实验系统*

• 随着惯性技术的发展，尤其是MEMS技术的日益成熟，惯性系统的成本大幅度降低，惯性技术在军事和民用领域得到了越来越广泛的应用。目前，国内高校很多都已经开设了导航及相关专业，但是长期以来都缺乏一个系统的行之有效的教学实验系统。基于此，设计了一套基于MEMS的惯性导航教学实验系统，该系统由六轴惯性测量组合，上位机，双轴电动转台及转台控制器组成。实验表明，该系统能满足导航、制导等相关专业的教学实验需求。
• 关键字：MEMS陀螺仪加速度计惯性导航

北京首条MEMS芯片生产线投产

• 记者近日从经开区获悉，亦庄企业赛微电子公司控股子公司投资建设的“8英寸MEMS国际代工线建设项目”正式通线投产运行，产能为1万片/月。这也标志着北京首条商业量产、全球业界最先进的8英寸MEMS芯片生产线进入实际生产阶段。据了解，该项目分期建设，最终完全达产后将形成3万片/月的生产能力。“大家熟悉的生产线侧重二维空间，不断让芯片变得更小；而MEMS属于集成电路特色工艺，聚焦的是三维空间，芯片内部结构也缩小至纳米量级，格外考验芯片制造实力。”赛微电子董事长杨云春介绍。微机电系统（MEMS）是指用微机械加工技术
• 关键字：MEMS芯片赛微电子

纳芯微携多款创新应用亮相SENSOR CHINA 2020，赋能美好生活

• 近日，以“智能传感，赋能美好生活”为主题，纳芯微电子携多款产品应用亮相中国国际传感器技术与应用展览会（Sensor China 2020），覆盖可穿戴设备、医疗电子、智能家居等领域，从多方面展示了纳芯微在传感器领域的技术实力与创新理念，现场多位专家答疑解惑，一起探讨当下传感器发展新趋势。作为万物互联的入口，传感器的重要性日益增加，且应用范围、市场规模也不断加大。随着物联网应用的普及，传感器系统正朝着微型化、智能化、多功能化和网络化的方向发展。因此，传感器一直是纳芯微的重点方向。纳芯微先后推出了可应用于工业
• 关键字：SENSOR CHINA 2020，MEMS

持续深耕传感器领域，歌尔MEMS传感器全面升级

• 随着政策持续利好，新基建逐步落地，进一步推动5G、人工智能、工业互联网、物联网等相关产业的建设与发展，而传感器作为信息和数据来源的基础，已成为各种智能物联的关键共性技术。9月23-25日,歌尔携全面升级的数字差压传感器、高精度低功耗数字压力传感器、气流传感器、高性能数字麦克风、骨声纹传感器等MEMS传感器以及组合传感器再度亮相2020 SENSOR CHINA，致力于为消费电子、新基建等领域提供高性能传感器解决方案。据权威市场咨询机构预测，2020年全球TWS耳机出货量为1.86亿支，到2024年增长到6
• 关键字：歌尔MEMS传感器

三星发布四颗0.7μm单像素CMOS 可缩小手机摄像头凸起

• 如今智能手机的拍照摄像能力越来越强，不过手机的摄像头也越做越大，搞得现在许多手机不仅更加厚重，而且摄像头的凸起部分也越来越多。而这些都与CMOS尺寸变大和单像素面积增大有关，三星也发现了这一问题，并于近日推出了四个单像素0.7μm大小的ISOCELL图像传感器。这四个CMOS分别为1亿800万像素的HM2、6400万像素的GW3，4800万像素的GM5以及3200万像素的JD1，它们相比0.8μm单像素的CMOS均要缩小15％，并可让相机模块的高度减少了10%。由于外形尺寸较小，因此这4颗CMOS可以有效
• 关键字：三星CMOS

贸泽开售Skyworks Solutions适用于军事和航电设计的高速光耦合器

• 专注于引入新品并提供海量库存的电子元器件分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) 近日开始备货Skyworks Solutions的OLI300、OLS300、OLI500和OLS500高速光耦合器。这些光耦合器在输入端和输出端之间具有1500VDC电气隔离，设计用于航空电子、生物医学材料、雷达、航天、监控系统、仪器仪表和军事通信等应用。OLI300和OLS300光耦合器适用于将晶体管-晶体管逻辑 (TTL) 连接到低功耗肖特基晶体管-晶体管逻辑 (LSTTL)。这两款光耦合器还适合用在互
• 关键字：TTLCMOSLSTTlLEd

国内18条主流MEMS产线统计

• MEMS在整个物联网产业中处于核心位置，MEMS产线又是整个MEMS产业发展的基础。在“一种器件、一种工艺”的特性下，MEMS产线的成熟度，将决定未来国内MEMS产业的竞争力。本文统计了目前公开信息可查的国内18条主要的MEMS产线，涵盖晶圆代工厂和IDM产线，工艺也基本涵盖了目前MEMS的主流器件，包括MEMS压力、麦克风、加速度计、陀螺仪、磁传感、红外、光器件、射频器件等。赛微电子(300456)|代工|2016年收购全球MEMS代工厂中排名第二的瑞典Silex，提供压力、惯性、红外、微镜、光开关、硅
• 关键字：MEMS产线

MEMS，半导体后又一个大风口

• 敏芯股份（688286）即将科创板上市，赛微电子（300456）已经成为全球领先的MEMS代工企业，华登、元禾、中科创星等硬科技领域头部创投机构，也都早早布局MEMS领域重点企业……集成电路遵循摩尔定律向着7nm、5nm工艺演进，而传感器、执行器等元器件，也凭借MEMS技术，向着小型化、微型化演进，以便能够更紧密地集成于越来越小型化的电子设备中。但在MEMS领域，中国企业整体实力偏弱，竞争实力甚至要远远落后于集成电路行业，在全球头部企业中，真正掌握核心技术的中国企业，少之又少……
• 关键字：MEMS传感器

新一代安全储存架构将提供最佳解决方案

• 随着半导体制程不断发展，嵌入式系统开发人员受益良多，但这却为应用处理器用户带来一个难题——用户需要对其设备及收发的数据进行高度安全保护。因为生产应用处理器所采用的CMOS制程，与储存启动码、应用程序代码、以及敏感数据的非挥发性芯片内建NOR Flash使用的制造技术之间差异越来越大。虽然当今先进应用处理器大多是采用次10纳米的制程，NOR Flash制程却因技术上的基本物理特性限制而落后好几代。如今，浮栅闪存电路仍应用于40纳米以上制程所制造的器件。换言之，闪存无法嵌入最先进、最高效能的处理器芯片内。因此
• 关键字：IoTCMOSSPI

打破国外垄断，全国产3D芯片为机器人“点睛”

从原子的物理世界到0和1的数字世界，3D视觉“感知智能”技术是第一座桥梁。我国放量增长的工业级、消" />

• 传统机器人只有“手”，只能在固定好的点位上完成既定操作，而新一轮人工智能技术大大推动了机器和人的协作，这也对机器人的灵活性有了更高要求。要想像人一样测量、抓取、移动和避让物体，机器人首先需要对周边世界的距离、形状、厚薄有高精度的感知，而3D视觉芯片可以引导机器人完成上述复杂的自主动作，它相当于机器人的”眼睛”和”大脑”。近日，中科融合感知智能研究院（苏州工业园区）有限公司（以下简称中科融合）的全球首颗高精度3D-AI双引擎SOC芯片，已经在国内一家芯片代工厂进入最终流片阶段。这颗芯片将和中科融合已经进入批
• 关键字：3D-AI双引擎SOCMEMS

台积电扩大与索尼 CMOS 图像传感器代工合作，规划全新产能

• 据台湾媒体报道，台积电扩大了与索尼 CIS(CMOS 图像传感器，CMOS Image Sensor，简称 CIS)代工合作。台积电　　台积电旗下关联企业采钰，以及供应链成员将一起吃下索尼 “超级大单”。应索尼后续需求，采钰、同欣电进入战斗状态，正扩建 CIS 后段封测、材料及模组组装产能。　　台积电积极规划在竹南打造全新的高阶 CIS 封装产能，相关开发计划本月初正式动工兴建，预计明年中完工，预计将斥资新台币 3000 亿元，成为台积电先进封装的最大生产据点，首批进驻即是帮索尼代工的 CIS 封装产线。
• 关键字：台积电索尼CMOS图像传感器