作为一家设计和生产创新性半导体材料的技术领导企业,来自于法国的Soitec以提供高性能超薄半导体晶圆衬底材料来助力整个信息产业的创新,通过不断革新更优化的制造材料,确保半导体芯片能够以更高性能和更好的稳定性提供服务。特别是伴随着5G技术的不断推进,基于RF-SOI的衬底在确保5G智能手机用芯片的性能方面起到了至关重要的作用,可以说Soitec的技术是促进5G智能手机快速普及的幕后英雄之一。 当然,“幕后英雄”也因为其先进的技术获得企业的飞速发展,Soitec全球战略执行副总裁Thomas PILISZCZ
关键字:Soitec RF-SOI FD-SOI
电子设计人员使用的工具箱日新月异。要找到适合工作的工具,不仅需要了解手头上的任务和现有工具,还要知道如何充分利用这些工具。
关键字:CAN FD
德州仪器(TI)近日推出了业界首款满足美国汽车电子委员会(AEC)-Q100标准的0级工作环境温度规范的数字隔离器。ISO7741E-Q1具有行业领先的1.5-kVRMS工作电压,可支持高达150°C的0级更高温度限值。新型隔离器使工程师能够更好地保护低压电路免受混合电动汽车(HEV)和电动汽车(EV)系统中高压事件的影响,并无需在冷却系统中进行设计,以将温度降低到125°C(1级合规集成电路(IC)支持的温度)以下。此外,当在系统设计中执行控制器局域网络灵活数据速率(CAN FD)通信时,工程师可以搭配
关键字:CAN FD IVN
全球领先的半导体晶圆代工厂格芯(GLOBALFOUNDRIES)于2月24日宣布已和全球前三大硅晶圆制造商环球晶圆(Globalwafers.Co.,Ltd)签订合作备忘录(MOU),协议表明环球晶圆将负责对格芯12英寸晶圆的长期供应。 环球晶圆是全球领先的8英寸SOI制造者之一,也是格芯8英寸SOI晶圆的长期供应商,双方长期保持着良好的合作关系。环球晶圆也是12英寸晶圆制造商,基于双方未来发展与稳定供应需求,环球晶圆与格芯有望紧密协作,有力扩大环球晶圆12英寸SOI晶圆生产产能。 格
关键字:硅晶圆 SOI
2019年11月21日,在SPS 2019庆祝30周年展会上,CiA组织通过两个网桥连接的网络展示了从经典CANopen到CANopen FD的移植。那么CANopen FD的出现带来哪些变化?这里重点介绍一下CANopen FD的特性。自1991年颁布了CAN 2.0技术规范起,CiA便一直致力于CAN协议的推广,其中包括CAN底层(CAN数据链路层、CAN物理层)设计及CAN的应用层(CANopen)。CANopen协议在CiA 301中明确规定其PDO、SDO、NMT网络管理等协议的规范,并使用经典
关键字:NMT FD
中国信通院数据显示,2019年1-10月中国5G手机出货量328.1万部,发展速度远超业界预期。5G商用的加速推进,让更广泛的智能时代提前到来,随之而来的是海量的芯片需求。然而,先进芯片制造工艺虽有巨资投入,却仅能满足CPU、DRAM等一部分芯片市场应用需求;像嵌入式闪存、电源、功率芯片等广泛存在的需求,则主要由华虹集团旗下上海华虹宏力半导体制造有限公司(“华虹宏力”)为首的特色工艺芯片制造企业,基于成熟工艺设备不断创新以提升芯片性能和成本优势来满足。近日,在中国集成电路设计业2019年会(ICCAD 2
关键字:RF-SOI BCD
作为设计和生产创新性半导体材料的全球领军企业,法国Soitec半导体公司于11月27日公布了2020上半财年业绩(截止至2019年9月30日)。• 2020上半财年销售额为2.585亿欧元,按固定汇率和边界1计增长30%• 当期营业收入增长23%,达到5,130万欧元•
关键字:SOI 材料 晶圆
近日,作为先进的特殊工艺半导体代工厂,格芯(GF®)今日宣布正在与Arm®展开合作,为蜂窝物联网应用提供基于FD-SOI的格芯22FDX®平台安全芯片上系统(SoC)解决方案。随着逆向工程的威胁和其他对IP的非法威胁日益加剧,采用基于硬件的安全IP解决方案(包括加密内核、硬件信任和高速协议引擎)从根本上保护复杂电子系统成为当务之急。配有Arm® CryptoIsland™片上安全隔区的格芯22FDX平台提供了一种片上硬件安全解决方案,使得前端模块(FEM)、射频、基带、嵌入式MRAM和加密功能可以轻松地集
关键字:FD-SOI 安全
作为本世纪初被开发以面对22nm以后半导体工艺难题的两大制程技术之一,FD-SOI显然从知名度上远远不如FINFET那样耳熟能详,从应用的广度上......
关键字:FD-SOI 芯原微电子 格芯 三星
2019年9月17日 中国上海 - SOI产业联盟( SOI微电子完整价值链的领先行业组织)今日宣布了半导体行业的两位杰出获奖者,分别是来自村田制作所(Murata)旗下pSemi公司的董事长兼首席技术官Jim Cable和中芯集成电路(宁波)有限公司的首席执行官兼总经理Herb Huang(黄河),二位为RF-SOI (一种广泛用于蜂窝通信芯片的领先技术)技术进步做出贡献而荣获此殊荣。此次SOI产业联盟在上海举办了年度RF-SOI论坛,共有来自中国和世界各地的450多位行业领袖参加,是SOI
关键字:SOI RF
CAN FD是一种通信协议,主要用于车载网络,是CAN总线标准的升级版。自2019年以来,包括中国在内的车厂、一级经销商(Tier 1)等,纷纷提出了对CAN FD芯片的需求。而在2019年以前,CAN FD几乎无人问津。究其原因,新能源汽车和自动驾驶汽车对总线带宽的需求不断上升。照片:TI接口产品部门产品线经理Charles Sanna CAN FD的芯片用量非常可观,如果一辆汽车全部采用CAN FD,可能传统车需要二十个
关键字:CAN FD
日前,格芯与Soitec宣布双方已签署多个长期的300 mm SOI芯片长期供应协议以满足格芯的客户对于SOI、RF-SOI、FD-SOI和硅光子技术平台日益增长的需求。建立在两家公司现有的密切关系上,此份协议即刻生效,以确保未来数年的高水平大批量生产。
关键字:格芯 Soitec SOI
格芯(GF)和领先的半导体IP提供商Dolphin Integration今日宣布,双方正在合作研发自适应体偏置(ABB)系列解决方案,提升格芯22nm FD-SOI (22FDX®)工艺技术芯片上系统(SoC)的能效和可靠性,支持5G、物联网和汽车等多种高增长应用。 作为合作事宜的一部分,Dolphin Integration与格芯正在共同研发ABB系列解决方案,加速并简化SoC设计的体偏置实施方案。ABB具备特有的22FDX功能,可以让设计师利用正向及反向体偏置技术,动态地补偿工艺、
关键字:格芯 FD-SOI
横跨多重电子应用领域的全球领先的半导体供应商意法半导体 (STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM)在IEDM2018国际电子器件展会上,公布了内置嵌入式相变存储器(ePCM)的28nm FD-SOI汽车微控制器(MCU)技术的架构和性能基准,并从现在开始向主要客户提供基于ePCM的微控制器样片,预计2020年按照汽车应用要求完成现场试验,取得全部技术认证。这些微控制器是世界上首批使用ePCM的微控制器,将被用于汽车传动系统、先进安全网关、安全/ADAS系统以
关键字:意法半导体 FD-SOI
作为设计和生产创新性半导体材料的全球领军企业,Soitec半导体公司于2018年9月18日至19日参加了在上海由SOI国际产业联盟举办的第六届FD-SOI高峰论坛暨国际RF-SOI研讨会(Shanghai FD-SOI Forum & International RF-SOI Workshop)。来自国际顶级半导体公司、科研院所、投资机构和政府部门的业内精英在本届高峰论坛上就FD-SOI和RF-SOI在人工智能、边缘计算(Edge computing)、5G网络连接技术中的应用等话题进行了探讨
关键字:Soitec FD-SOI
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