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ieee802.15.3文章进入ieee802.15.3技术社区

USB 3.0应用的ESD保护设计

  • USB是通用串行总线的简称,这是目前个人计算机与其它外部设备联机使用最为广泛的一种传输接口。该接口最初由 ...
  • 关键字:USB3.0ESD

HP-15湿度表制作

  • 这个湿度表采用成品湿度传感器HP-15P,将湿度转换为电压.驱动指针式电压表。湿度传感器HP-15特性如下:使用湿度范围10%RH~90%RH;使用温度范围0℃-60℃;使用频率50Hz~1kHz;响应特性(30%RH~90%RH)le;2分钟
  • 关键字:制作湿度HP-15

赛普拉斯面向EZ-USB FX3 USB 3.0 控制器推出易于使用的图形化软件设计工具

  • 赛普拉斯半导体公司(纳斯达克股票代码:CY)日前宣布立即推出面向 EZ-USB® FX3™ 控制器的 GPIF™ II Designer 软件,用以支持 SuperSpeed USB 3.0 功能。GPIF(通用可编程接口)II Designer 可为设计人员提供功能强大且易于使用的图形界面,用于配置 EZ-USB FX3 的可编程 GPIF II 接口,可以与任何需要 USB 连接功能的微控制器、ASIC、FPGA、图像传感器或类似器件进行通信。EZ-USB FX3 是业界首款,也是唯一一款通过认证的可
  • 关键字:赛普拉斯USB 3.0GPIF II Designer

DS1250W 3.3V 4096k全静态非易失SRAM

  • DS1250W 3.3V 4096k NVSRAM为4,194,304位、全静态非易失SRAM,按照8位、524,288字排列。每个NV SRAM均自带锂 ...
  • 关键字:DS1250W3.3V4096k全静态SRAM

低成本隔离式 3.3V 到 5V DC/DC 转换器的分立设计

  • 隔离式 3.3V 到 5V 转换器通常用于远距离数据传输网络,这种网络中总线节点控制器由一个 3.3V 电源工作以节省电量,而总线电压为 5V,以保证在远距离传输过程中的信号完整性并提供高驱动能力。尽管市场上已经有了 3.
  • 关键字:转换器分立设计DC/DC5V隔离3.3V成本

基于IEEE802.1 5.4/ZigBee的语音通信系统

  • 摘要 提出一种基于IEEE802.15.4的无线传输方案,该方案基于Chipcon公司开发的一款符合ZigBee标准的低功耗射频芯片CC2420,设计了以MSP430为处理器、CC2420芯片为无线通信芯片的无线语音通信系统。使用的外围器件少
  • 关键字:通信系统语音ZigBeeIEEE802基于

GPTS3.0 在CTDS 中开发UUT 自动测试系统的应用

  • 摘 要:针对综合测试诊断系统(CTDS)测试软件平台发展的新要求,提出了采用GPTS3.0 测
    试软件平台。并以某型角位移传感器为例,具体地描述了GPTS3.0 在CTDS 中开发UUT 自
    动测试系统的方法,给出了利用GPTS3.0 在CTD
  • 关键字:GPTSCTDS3.0UUT

英伟达为全新的HTC One X 提供四核强劲性能

  • 英伟达今天宣布,公司旗下的英伟达图睿 (NVIDIA Tegra) 3 移动处理器将应用到全新的 HTC One X 手机当中。该处理器是全球唯一一款采用“4-加-1”(4-PLUS-1)四核架构的移动处理器,这款手机将在移动世界大会上揭开神秘面纱。该智能手机标志着两家公司的首次合作。
  • 关键字:英伟达移动处理器NVIDIA Tegra 3

由负-12V电源获得3.3V输出的电路

  • 图1电路,将-12V 电压升压到15.3V(相对于-12V 电压),进而得到3.3V 的电源电压,输出电流可达300mA。Q2 将3.3V 电压 ...
  • 关键字:-12V电源3.3V输出

IEEE 802.15.4协议的性能研究

  • 摘要:本文重点研究了802.15.4 MAC协议的网络性能,并仿真分析802.11和802.15.4在不同流量负载下数据吞吐量和时延的变化情况。结果表明在传输数据包长度较小的应用环境下,802.15.4的带宽效率比802.11高,说
  • 关键字:研究性能协议802.15.4IEEE

用1进制数据选定0~15倍增益的编程放大器电路及功能

  • 电路的功能音响及通信电路中使用的放大器的增益以分贝为单位这有其合理的一面,但在测量电路中,则用*1,*2,*5,*5,......这样的倍数表示。示波器和记录仪用的放大器就是其代表。在记录纸上记录数据时,增益量如不
  • 关键字:15进制编程放大器电路

3-D轮廓测量中相位解包裹应用

  • 在对微/纳机电系统(micro/nanoelectrome-chanicalsystem,MEMS/NEMS)结构的特性参数进行测量和MEMS/NEMS可...
  • 关键字:MEMSNEMS3-D轮廓CCD

Tensilica HiFi 3 DSP将音频后处理和语音处理性能提高了1.5倍多

  • Tensilica宣布,推出用于(SoC)片上系统设计的HiFi 3音频DSP(数字信号处理器)IP核。Tensilica的第四代音频DSP提供高性能和低功耗的音频后处理和语音处理算法功能,该功能应用于智能手机和家庭娱乐系统中,同时将业界领先的HiFi设计架构的性能从24位提升至24/32位。Tensilica已将HiFi 3授权给顶级的智能手机原始设备制造商和顶级的半导体制造商。 &nbs
  • 关键字:TensilicaSoCHiFi 3

Marvell与OLPC协会共同发布XO 3.0平板电脑

  • 集成芯片解决方案的领先厂商美满电子科技(Marvell,纳斯达克代码:MRVL)和以帮助全世界每个儿童接受现代化教育为使命的非营利组织“每个儿童一台笔记本电脑”协会(OLPC),今天在2012年国际消费电子展(CES)上共同宣布,推出一款适用于全球课堂的低成本、低能耗、持久耐用,功能齐全及备受瞩目的XO 3.0平板电脑。
  • 关键字:Marvell平板电脑XO 3.0

创惟发表全球首颗USB 3.0网络摄影机控制芯片

  • 混合讯号及高速I/O技术的IC设计领导厂商—创惟科技,今日发表全球首款USB 3.0网络摄影机控制芯片产品 GL3620,可符合 5.0 Gbps USB 3.0同步传输应用的需求。
  • 关键字:创惟USB 3.0GL3620

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