根据韩国媒体TheElec的报导，英特尔执行长Pat Gelsinger去年会见韩国IC设计公司高层，并介绍英特尔芯片代工业务的最新发展。英特尔目标是大力向韩国IC设计公司销售晶圆代工服务，以争取商机。上周，英特尔首届晶圆代工服务大会宣布，四年五节点计划后，推出Intel 14A制程，芯片2027年量产。迄今晶圆代工业务已获150亿美元订单，到2030年将成为全球第二大代工厂，目标是超越排名第二的三星，仅次市场龙头台积电。韩国媒体报导，三星晶圆代工重点在争取国际大厂订单，所以韩国IC设计公司几乎很难拿到三
关键字：英特尔 Intel 18A IC设计 晶圆代工
随着我们迎来崭新的一年，是时候在生成式人工智能领域大放异彩地开启2024年了。我们在这里发布最新、最伟大的推理工具，这将使您在新的一年中的编码之旅变得异常精彩。OpenVINO™ 的最新版本引入了额外的框架更改，优化了生成式AI模型的特性，并增强了对现有平台的支持。让我们来了解一下一些重要的更新。大语言模型推理的提升LLM继续成为头条新闻，几乎每周都会更换头部领导者和最先进的技术。目前还没有改变的是高效运行这些模型所需的计算量和其他资源的数量。我们继续致力于实现越来越多的优化，以实现对这些模型的推理，包括
关键字：Intel openvino 人工智能 智能计算
存储器解决方案的全球领导者铠侠株式会社近日宣布，该公司已开始提供业界首款(2)面向车载应用的通用闪存(3)(UFS)4.0版嵌入式闪存设备的样品(1)。新产品性能高，采用小型封装，提供快速的嵌入式存储传输速度，适用于多种新一代车载应用，诸如车载远程信息处理系统、信息娱乐系统以及ADAS系统(4)。铠侠车载UFS产品的性能显著提升(5)，顺序读取速度提升约100%，顺序写入速度也提升约40%。通过性能提升，相关应用能够更好地利用5G连接的优势，带来更快的系统启动速度和更优质的用户体验。作为首家推出UFS技术
关键字：铠侠 UFS 4.0 嵌入式闪存
原创人工智能(AI)芯片技术公司DEEPX（首席执行官Lokwon Kim）将在2024年美国消费电子展（简称"CES 2024"）上推出全面的All-in-4人工智能整体解决方案(All-in-4 AI Total Solution)，加入到全球AI芯片的竞赛当中。该解决方案由四款芯片组成，适用于物理安全系统、机器视觉、智慧交通、机器人平台和AI服务器等设备端AI。在DEEPX的CES 2024专属展台上，该品牌将同时展示如何将四款AI芯片应用于各种应用及其DXNN®开发环境
关键字：DEEPX CES 2024 All-in-4 人工智能
据外媒，近日，在CES 2024发布会上，英特尔执行副总裁兼销售、营销和通信事业部总经理Michelle Johnston Holthaus展示了下一代Lunar Lake芯片和Arrow Lake处理器，并证实两款处理器将在2024年秋季到年末间推出。据Michelle Johnston Holthaus介绍，Arrow Lake将是第一款具备AI功能的PC游戏处理器；Lunar Lake具有全新的低功耗架构、显著的IPC改进以及比Meteor Lake高出三倍的AI性能。
关键字：PC CES 英特尔 Lunar Lake芯片 Arrow Lake处理器
距离ChatGPT发布，已经过去一年零一周。伴随着ChatGPT的发布，OpenAI成为了人工智能领域最耀眼的公司，尤其是在大模型领域，它也是其他所有科技公司的追赶目标，当然也包括谷歌。
关键字：大模型 GPT-4 OpenAI 谷歌 微软
今年9月，Intel 4制程节点实现大规模量产，英特尔重获制程领先性的“四年五个制程节点”之旅又按时抵达了一座里程碑。近日，英特尔执行副总裁兼技术开发总经理Ann Kelleher为我们讲述了这一计划的“幕后故事”，英特尔是如何按时稳步推进“四年五个制程节点”计划的呢？目前，Intel 7和Intel 4已经实现大规模量产，Intel 3即将到来，实现约18%的每瓦性能提升，而接下来的Intel 20A和Intel 18A同样进展顺利，在每瓦性能上将比上一个节点各提升约10%。创新技术加持Ann Kell
关键字：制程节点 英特尔 Intel
2023年11月，英国Pickering公司 —— 公司作为用于电子测试和验证的模块化信号开关和仿真解决方案的全球供应商，宣布推出新款43-920-001单槽PXIe嵌入式控制器，旨在增强测试能力。新款PXIe嵌入式控制器第一次在单槽尺寸内提供了面向未来的PCIe Gen 4能力。该款符合PXI-5 PXIe硬件规范2.0的控制器，集成了第11代英特尔酷i5处理器，32 GB DDR4内存和1 TB m.2NVMe SSD。通过先进的PCIe Gen 4和双2500BASE-T系统互连，轻松支持高带宽应用
关键字：Pickering PXIe 嵌入式控制器 PCIe Gen 4
IT之家 12 月 1 日消息，台媒科技新报今日发布报告称，高通的下一代旗舰 3nm 骁龙 8 Gen 4 处理器，仍然仅由台积电代工，而非此前传言的台积电和三星双代工模式。报告称，根据最新的行业信息，由于三星对明年 3nm 产能的保守扩张计划和良率不理想，高通已正式取消明年处理器使用三星的计划。双代工模式被推迟到 2025 年。去年 6 月底，三星开始大规模生产第一代 3nm GAA（SF3E）工艺，这标志着三星首次将创新的 GAA 架构用于晶体管技术。第二代 3nm 工艺 3GAP
关键字：台积电 8 gen 4 4nm
11月7日消息，美国当地时间周一，在OpenAI首届开发者大会上，该公司首席执行官萨姆·奥特曼（Sam Altman）宣布，ChatGPT的周活用户数达到1亿。奥特曼还特别提到“公司在今年3月发布的GPT-4，至今仍是世界上能力最强的AI大模型”。自今年3月通过API（应用程序编程接口）发布ChatGPT和Whisper模型以来，该公司目前拥有超过200万名开发者，其中包括92%的财富500强企业。在开发者大会上，除了公布了这些数据，OpenAI还详细介绍了一系列新功能，包括可以构建自定义版本ChatGP
关键字：OpenAI GPT-4 AI
在 HarmonyOS 4 发布不到三个月后，这个被称之为史上发展最快的智能终端操作系统，再次迎来了自己的里程碑时刻 ——10 月 30 日，华为官方正式宣布，HarmonyOS 4 升级设备数量已经破亿！HarmonyOS 4 在今年 8 月份的华为 HDC2023 大会上正式亮相公布，这是鸿蒙的第四个大版本更新。在 HarmonyOS 4 发布两周之后，华为首席运营官何刚透露，已经有超过 500 万用户主动报名参加升级体验。其中，新增的个性主题、趣味心情主题、全景天气壁纸等功能特性深受年轻用户的喜爱，
关键字：鸿蒙 4 HarmonyOS 4
摘要：● 全新参考流程针对台积公司 N4PRF 工艺打造，提供开放、高效的射频设计解决方案。● 业界领先的电磁仿真工具将提升WiFi-7系统的性能和功耗效率。● 集成的设计流程提升了开发者的生产率，提高了仿真精度，并加快产品的上市时间。近日宣布，携手是德科技（Keysight）、Ansys共同推出面向台积公司业界领先N4PRF工艺（4纳米射频FinFET工艺）的全新参考流程。该参考流程基于新思科技的定制设计系列产品，为追求更高预测精度
关键字：新思科技 是德科技 Ansys 台积公司 4 纳米 射频 FinFET 射频芯片设计
IT之家 10 月 26 日消息，高通本周发布了最新的旗舰级芯片骁龙 8 Gen 3，该芯片采用了 ARM 架构的 CPU 核心。高通同时也透露，其 2024 年的芯片，即骁龙 8 Gen 4，将使用高通自主研发的 Oryon CPU 核心。高通高级副总裁 Chris Patrick 表示，定制 CPU 核心“并不一定意味着更贵”，但是可以让高通在定价、功耗和性能之间找到不同的平衡点。不过IT之家注意到，他也坦言，骁龙 8 Gen 4 的成本可能会有所上升，因为高通要追求“惊人的性能水平”。如果
关键字：高通 骁龙 8 Gen 4
从写诗作画，到回邮件敲代码，自ChatGPT火出圈成为一款现象级的AI大模型产品以来，围绕AI大模型的应用开发一发不可收拾。现在，懂得临床语言，可以自如问诊“AI医生”来了，在AI大模型的加持下，水平或媲美临床医生。5G无线网络的引入进一步增强了这一趋势。随着雾化器和胰岛素输送系统等治疗技术的不断发展，患者可以在家中舒适地接受全方位的医疗护理。这些设备与医院笨重的大型设备完全不同。微型化的电子设计催生了新一代的可穿戴技术，使患者能够在接受监测和治疗的同时继续他们的日常生活。数字疗法既可单独使用，也可与常规
关键字：OpenAI ChatGPT GPT-4 医疗健康
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