- 中国 北京,2023年6月15日——全球领先的连接和电源解决方案供应商 Qorvo®(纳斯达克代码:QRVO)宣布,扩展其 5G 基站产品系列。Qorvo 的 QPB3810 是一款基于氮化镓(GaN)的功率放大器模块(PAM),集成适用于 5G 大规模 MIMO(mMIMO)应用的偏置控制;Qorvo 的全新 QPB9362 作为一款高度集成的前端低噪声放大器(LNA)模块,针对 5G TDD 系统。这些器件扩展了 Qorvo 面向 mMIMO 应用的广泛产品组合,是全新 RF 前端参考设计中的关键构件
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- 1 5G芯片的挑战5G 开发面临的主要挑战是如何构建融合不同架构、频谱和演进标准的网络基础设施,如何构建适用于不同应用场景的虚拟化系统,以及如何快速灵活的适应不同地区、不同客户的网络部署要求。开放的网络架构和持续深度的虚拟化,对于网络安全又提出了更高的要求。在射频前端方面,5G 对工作频段、功耗、效率、集成度等等都提出了更高的要求,这些都是前所未有的挑战。恩智浦半导体 高级客户经理 樊枫2 恩智浦的解决方案从天线到处理器,恩智浦为设备和服务提供商提供完整的5
- 关键字:2021065GO-RANmMIMO
- 1 Open RAN增长快,潜力巨大据ABI Research预测,5G Open RAN(开放无线接入网)市场发展风头正劲。从2026—2027 年,网络厂商开支将达到 100 亿美元,并将在2030年以300亿美元的金额超越传统RAN。“Open RAN市场目前规模不大,还比较小,但是发展速度非常快。” 赛灵思有线与无线事业部高级业务总监Gilles Garcia告诉电子产品世界的记者,2021年会有很多的实验和早期的部署,例如日本部署了一个非常完整的Ope
- 关键字:202106Open RANmMIMO
- 近日,专注于引入新品并提供海量库存的电子元器件分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即将开始备货Analog Devices, Inc.的ADRF5545A射频前端模块。该模块是一款双通道集成式射频 (RF) 接收器前端模块,专为工作频率范围为2.4 GHz至4.2 GHz的时分双工 (TDD) 以及大规模多输入和多输出 (mMIMO) 应用所设计。作为授权分销商,贸泽电子致力于快速引入新产品与新技术,帮助客户设计出先进产品,并使客户产品更快走向市场。超过800家半导体和电子
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