- 高频pcb干扰问题及解决方案-在实际的研究中 ,我们归纳起来 ,主要有四方面的干扰存在,主要有电源噪声、传输线干扰、耦合、电磁干扰(EMI)四个方面。通过分析高频PCB的各种干扰问题,结合工作中实践,提出了有效的解决方案。
- 关键字:高频pcbPCB设计emi
- 降低PCB设计风险的三个技巧-PCB设计过程中,如果能提前预知可能的风险,提前进行规避,PCB设计成功率会大幅度提高。很多公司评估项目的时候会有一个PCB设计一板成功率的指标。
- 关键字:pcb设计电子系统设计
- pcb设计信号失真常被忽视的来源——过孔-多年以来,工程师们开发了几种方法来处理引起PCB设计中高速数字信号失真的噪音。随着设计技术与时俱进,我们应对这些新挑战的技术复杂性也日益增加。目前,数字设计系统的速度按GHz计,这个速度产生的挑战远比过去显著。由于边缘速率以皮秒计,任何阻抗不连续、电感或电容干扰均会对信号质量造成不利影响。尽管有各种来源会造成信号干扰,但一个特别而时常被忽视的来源就是过孔。
- 关键字:pcb设计信号失真
- 在PCB设计种线宽与铜铂厚度和电流之间的关系-以下总结了网上八种电流与线宽的关系公式,表和计算公式,虽然各不相同(大体相近),但大家可以在实际的pcb板设计中,综合考虑PCB板的大小,通过电流,选择一个合适的线宽。
- 关键字:pcb设计pcb
- 电源PCB设计与EMC的关联超详细分析-说起开关电源的难点问题,PCB布板问题不算很大难点,但若是要布出一个精良PCB板一定是开关电源的难点之一(PCB设计不好,可能会导致无论怎么调试参数都调试布出来的情况,这么说并非危言耸听)原因是PCB布板时考虑的因素还是很多的,如:电气性能,工艺路线,安规要求,EMC影响等等;考虑的因素之中电气是最基本的,但是EMC又是最难摸透的,很多项目的进展瓶颈就在于EMC问题;下面从二十二个方向给大家分享下PCB布板与EMC。
- 关键字:pcb设计电源
- 高性能模数转换器如何具有很多电源连接而仅有少量接地?针对这个问题,我们可以从这样一个解决方案来理解。具有裸露芯片焊盘的引脚架构芯片级封装(LFCSP)和四方扁平封装(QFP)提供了一种将热量从元件传递到印刷电路板(PCB)、从而降低热阻的有效解决方案。 芯片焊盘的底部是裸露而不是封装的,应作为集成式散热器焊接到PCB上。
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- 作为一个电子工程师设计电路是一项必备的硬功夫,但是原理设计再完美,如果电路板设计不合理性能将大打折扣,严重时甚至不能正常工作。根据我的经验,我总结出以下一些PCB设计中应该注意的地方,希望能对您有所启示。
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- EDA技术发展迅猛,完全可以用日新月异来描述。EDA技术的应用广泛,现在已涉及到各行各业。EDA水平不断提高,设计工具趋于完美的地步。EDA市场日趋成熟,但我国的研发水平仍很有限,尚需迎头赶上。
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- 在任何开关电源设计中,PCB板的物理设计都是最后一个环节,如果设计方法不当,PCB可能会辐射过多的电磁干扰,造成电源工作不稳定,以下针对各个步骤中所需注意的事项进行分析:一、从原理图到PCB的设计流程;二、参数设置……
- 关键字:PCB设计开关电源电气要求参数元器件布局布线
- 较多的PCB工程师,他们经常画电脑主板,对Allegro等优秀的工具非常的熟练,但是,非常可惜的是,他们居然很少知道如何进行阻抗控制,如何使用工具进行信号完整性分析。如何使用IBIS模型我觉得真正的PCB高手应该还是信号完整性专家,而不仅仅停留在连连线,过过孔的基础上对布通一块板子容易,布好一块好难。小资料对于电源、地的层数以
- 关键字:层叠设计PCB设计
- 1、阻抗匹配阻抗匹配是指信号源或者传输线跟负载之间的一种合适的搭配方式。根据接入方式阻抗匹配有串行和并行两种方式;根据信号源频率阻抗匹配可分为低频和高频两种。 (1)高频信号一般使用串行阻抗匹配。串行电阻的阻值为20~75Omega;,阻值大小与信号频率成正比,与PCB走线宽度成反比。在嵌入式系统中,一般频率大于20M的信号且
- 关键字:PCB设计高频信号阻抗匹配
- 1.原理图常见错误:(1)ERC报告管脚没有接入信号:a.创建封装时给管脚定义了I/O属性;b.创建元件或放置元件时修改了不一致的grid属性,管脚与线没有连上;c.创建元件时pin方向反向,必须非pin name端连线。(2)元件跑到图纸界外:没有在元件库图表纸中心创建元件。(3)创建的工程文件网络表只能部分调入
- 关键字:PCB设计protel技术
- 布线(Layout)是PCB设计工程师最基本的工作技能之一。走线的好坏将直接影响到整个系统的性能,大多数高速的设计理论也要最终经过Layout得以实现并验证,由此可见,布线在高速PCB设计中是至关重要的。下面将针对实际布线中可能遇到的一些情况,分析其合理性,
- 关键字:layoutPCB设计直角走线
- 基于信号完整性分析的PCB设计流程如图所示。主要包含以下步骤:图基于信号完整性分析的高速PCB设计流程(1)因为整个设计流程是基于信号完整性分析的,所以在进行PCB设计之前,必须建立或获取高速数字信号传输系统各个环节的信号完整性模型。(2)在设计原理图过程中,利用信号完整性模型对关
- 关键字:PCB设计信号完整性叠层设计
- 模拟地/数字地以及模拟电源/数字电源只不过是相对的概念。提出这些概念的主要原因是数字电路对模拟电路的干扰已经到了不能容忍的地步。目前的标准处理办法如下:1.地线从整流滤波后就分为2根,其中一根作为模拟地,所有模拟部分的电路地全部接到这个模拟地上面;另一根为数字地,所有数字部分的电路地全部接到这个数字地上
- 关键字:PCB设计PCB接地
pcb设计介绍
在高速设计中,可控阻抗板和线路的特性阻抗是最重要和最普遍的问题之一。首先了解一下传输线的定义:传输线由两个具有一定长度的导体组成,一个导体用来发送信号,另一个用来接收信号(切记“回路”取代“地”的概念)。在一个多层板中,每一条线路都是传输线的组成部分,邻近的参考平面可作为第二条线路或回路。一条线路成为“性能良好”传输线的关键是使它的特性阻抗在整个线路中保持恒定。 线路板成为“可控阻抗板”的关 [
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