首页资讯商机下载拆解高校招聘杂志会展 EETV 百科问答电路图工程师手册 Datasheet 100例活动中心 E周刊阅读样片申请

EEPW首页>> 主题列表>> pci-x

pci-x文章进入pci-x技术社区

积极塑造工业4.0数据空间：倍加福推出“Manufacturing-X”计划

工业4.0的下一阶段将是什么？通过“Manufacturing-X”计划，工业4.0平台正在创建一个跨越多个行业和公司的主权数据空间，旨在实现供应链上的多边合作，并将数字价值的创造过程提升到新的水平。倍加福（Pepperl+Fuchs）通过参与工业4.0参考架构模型（RAMI）的讨论，为明确对工业4.0的理解做出了贡献。如今，倍加福及其子公司Neoception将于2023年4月17日至21日在德国汉诺威工业博览会（HANNOVER MESSE）上，展示“Manufacturing-X”的下一
关键字：工业4.0数据空间倍加福 Manufacturing-X

碳化硅扩产、量产消息不断，瑞萨、X-FAB跟进

近期，一众国内厂商扩产、量产碳化硅的消息频繁发布。如博世收购了美国半导体代工厂TSI以在2030年底之前扩大自己的SiC产品组合；安森美半导体考虑投资20亿美元扩产碳化硅芯片；SK集团宣布，旗下SK powertech位于釜山的新工厂结束试运行，将正式量产碳化硅，产能将扩大近3倍。除此之外，据外媒报道，日本半导体巨头瑞萨和德国晶圆代工厂X-FAB也于近日宣布了扩产碳化硅的计划。其中，瑞萨电子将于2025年开始生产使用碳化硅 (SiC）来降低损耗的下一代功率半导体产品。报道指出，按照计划，瑞萨电子拟在目
关键字：碳化硅瑞萨 X-FAB

DRAM迎来3D时代？

3D DRAM 领域的技术竞争升温。
关键字：3D DRAM 存储芯片 NEO 3D X-DRAM

苹果WWDC 2023日期曝光！iOS 17首秀来了：或不再支持iPhone X/8

今年苹果的头号产品无疑将是iPhone 15系列，同样，其首发的iOS 17操作系统同样备值得关注。航班应用Flighty开发者Ryan Jones日前晒图称，6月4日这天，有三个飞行目的地朝着美国加州汇聚。随后，包括ShrimpApplePro、SnoopyTech等爆料人指出，苹果WWDC 2023大会将于6月5日（星期一）召开。去年的WWDC大会是6月6日举办，苹果官方一般会提前一个月官宣。按惯例，WWDC上肯定会公布包括iOS/iPadOS/macOS/tvOS等在内的全套操作系统新版本，此外也可
关键字：苹果WWDC iOS 17 iPhone X/8

BOE(京东方)独供Varex新一代X-ray平板探测器背板赋能创新医疗新赛道

1月12日，全球领先的X射线平板探测器制造商Varex（万睿视影像设备(中国)有限公司）在无锡举办新品发布仪式，重磅推出旗下第5代低剂量4343W X-ray平板探测器新品。这款由BOE（京东方）独供的X-ray平板探测器背板（FPXD），可大幅降低Ｘ射线使用剂量，在X射线转化效率方面实现全新突破。此次与Varex公司强强联合，标志着BOE（京东方）传感业务在全球高端医疗影像领域迈上新台阶，彰显了其FPXD技术水平和工艺能力达到国际领先水平。当前，在X射线成像应用中，数字成像技术正逐步取代传统的X光模拟成
关键字：BOE 京东方 X-ray平板探测器背板

PCI－Express总线接口的布线规则

PCIE是一种典型的串行总线，本文是针对PCI-E接口的布线规则，这些规则是很多芯片厂商的设计指导，也是很多老工程师耳熟能详的金科玉律。PCIE是一种典型的串行总线，本文是针对PCI-E接口的布线规则，这些规则是很多芯片厂商的设计指导，也是很多老工程师耳熟能详的金科玉律。1. 阻抗要求PCI-Express的接口走线阻抗在4层或6层板时必须保持100ohm差分。2.线宽和线距通过阻抗计算软件，结合PCB叠层情况，计算出合理的走线线宽和线距。比如，微带线情况下，差分线的宽度为5mil，差分对中2条走线的间距
关键字：PCI Express

完成近2年半任务美军X-37B太空无人机重返地球

波音公司（Boeing）表示，美国空军太空无人机X-37B在绕行地球轨道近2年半后，于今天降落在佛罗里达州肯尼迪太空中心（Kennedy Space Center），结束第6次任务。法新社报导，X-37B于2010年首飞，至今累计飞行超过10年，并在6次任务中飞行超过20亿公里。X-37B由波音和洛克希德马丁公司（Lockheed Martin）的合资企业「联合发射同盟」（United Launch Alliance）为空军所设计，是外界所知很少的美军秘密项目。美军太空行动负责人萨兹曼（Chance Sa
关键字：X-37B 太空无人机

PCI Express 6.0：为下一代数据中心带来前所未有的性能

作者：Matt Jones，Rambus接口IP战略营销副总裁近二十年来，PCI Express®（PCIe®）规范一直是计算领域的首选互连标准。从2010年发布的PCIe 3.0开始，每一代新标准的信号传输速率都比上一代增加一倍，而且在满足各种用例的带宽需求方面远远领先于市场。但近年来，人工智能/机器学习（AI/ML）、高性能计算（HPC）等性能关键型应用所产生的数据呈现爆发式增长，企业也纷纷上云。面对巨大的数据流量，数据中心在数据处理和数据存储上正承受着极限压力，这也使得服务器和网络设备上的PCIe互
关键字：PCI Express 6.0 数据中心

JAI最新的Go-X系列相机搭载5GBASE-T接口

JAI近日宣布再推出Go-X系列的12款小型机器视觉相机，支持GigE Vision连接，传输速度高达5GBASE-T（5GigE）。与今年初Go-X系列发布的24款型号一样，这批新款相机配备了最新的索尼Pregius S CMOS传感器，分辨率从510万像素到2450万像素不等。Pregius S传感器采用背照式技术，虽然单个像元尺寸更小，但不会牺牲成像性能。JAI借助这项技术，用紧凑型的产品为用户提供更加高清的图像。Pregius S传感器的像元尺寸仅为2.74µm，这意味着新的24.5M像素的Go-
关键字：JAI Go-X 相机 5GBASE-T接口

如何快速调试TLD6098-X的设计

TLD6098-2ES是宽电压输入双通道多拓扑DC/DC控制器，两个通道上的电流或者电压通过可以通过不同的拓扑实现闭环控制，作为一级恒压源或者恒流源。目前TLD6098可以支持的拓扑有：对地升压，SEPIC, 反激，对电池升压，降压。本文针对TLD6098-X在保护诊断设计上的特殊处理，以及实际使用当中常见问题进行分析和解答，使设计者可以尽快定位问题，从而快速问题，缩短设计周期。1.介绍汽车的ECU设计从概念到验证是需要很多的步骤。通过测试原型机的PCB来验证设计是最重要并且最花时间的步骤之一。所有可能的
关键字：英飞凌 TLD6098-X ECU DC/DC控制器

X-FAB与莱布尼茨IHP研究所达成许可协议

全球公认的卓越的模拟/混合信号晶圆代工厂X-FAB Silicon Foundries（“X-FAB”）与莱布尼茨IHP研究所今日共同宣布，将推出创新的130纳米SiGe BiCMOS平台，进一步扩大与莱布尼茨高性能微电子研究所（IHP）的长期合作关系。作为新协议的一部分，X-FAB将获得IHP的尖端SiGe技术授权，将这一技术的性能优势带给大批量市场的客户群体。130纳米SiGe BiCMOS平台新创建的130纳米平台显著加强了X-FAB的技术组合，提供了独特的解决方案，达到满足下一代通信要求所需的更高
关键字：X-FAB 莱布尼茨IHP

搭载Speedster7t FPGA器件的VectorPath加速卡获PCI-SIG认证

高性能现场可编程逻辑门阵列（FPGA）和嵌入式FPGA（eFPGA）半导体知识产权（IP）领域的领导性企业Achronix半导体公司近日宣布：其搭载Speedster®7t FPGA器件的VectorPath加速卡已通过PCI-SIG认证，并被添加到支持PCIe Gen4 x16的CEM插卡集成商列表中。VectorPath S7t-VG6加速卡设计旨在为人工智能（AI）、机器学习（ML）、网络和数据中心应用开发高性能计算和加速功能，同时缩短上市时间。VectorPath加速卡现已上市，可实现即刻下单即刻
关键字：Speedster7t FPGA VectorPath PCI-SIG

更简单、更聪明的X-CUBE-AI v7.1.0 轻松布署AI模型

X-CUBE-AI是意法半导体（简称ST）STM32生态系统中的AI扩充套件，可自动转换预先训练好的AI模型，并在用户的项目中产生STM32优化函式库。最新版本的X-CUBE-AI v7.1.0主要有三项更新：‧ 支持入门级STM32 MCU；‧ 支持最新AI架构；‧ 改善使用者体验和效能调校。ST持续提升STM32 AI生态系统的效能，且提供更多简单、易用的接口，并强化更多类神经网络中的运算，而且最重要的一点是：免费。在介绍X-CUBE-AI v7.1.0的三大更新之前，先了解一下X-CUBE-AI的主
关键字：ST X-CUBE-AI AI模型

是谁在拉动嵌入式存储的技术革新和市场扩张？

近年来，受到全球半导体产能短缺、新冠疫情以及季节性需求等因素的影响，存储器件的价格呈现出较大的波动态势。 J.P. Morgan, Gartner and Deloitte等主要行业分析机构的分析师都预测了半导体产能的短缺将持续整个2022年，甚至更长。根据WSTS的数据分析，2022年全球存储器件市场的规模将达到1716.82亿美元，较之前预估的2022年增加135.21亿美元，同比增长将会达到8.5%。图 | WSTS的电子元器件市场预测（2021年11月）图源：WSTS&nbs
关键字：嵌入式存储 X-FAB NVM

PCIe 7.0规范官宣：速度高达512GB/s

芯研所6月22日消息，在AMD首发PCIe 4.0后，Intel去年开始普及PCIe 5.0。PCIe 6.0规范今年初才刚刚对外公布，标准组织PCI SIG今天正式宣布开发PCIe 7.0，并前瞻了核心参数。和这几代的变化类似，PCIe 7.0在PCIe 6.0的基础上再次实现带宽翻翻，达到128GT/s，x16通道双向可以达到512GB/s。即便是SSD常走的x2/x4通道，理论峰值速度也分别提高到64GB/s和128GB/s，想象空间无限大。细节方面，PCIe 7.0和6.0一样，采用全新的PAM4
关键字：PCIe PCI SIG 英特尔

共554条 2/37«1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 »›|

pci-x介绍

PCI-X-什么是PCI-X？ PCI-X接口是并连的PCI总线（Peripheral Components Interconnect）的更新版本，仍采用传统的总线技术，不过有更多数量的接线针脚，同时，如前所述的所有的连接装置会共享所有可用的频宽。与原先PCI接口所不同的是：一改过去的32位，PCI-X采用64位宽度来传送数据，所以频宽自动就倍增两倍，而扩充槽的长度当然就不可避免 [ 查看详细]