苹果全球开发者大会（WWDC）于北京时间2022年6月7日凌晨1点如期举办，虽然苹果发布的iOS 16、iPadOS 16和WatchOS 9反响平平，但是这次全新推出的M2芯片，可谓赚足了关注。自从苹果于2020年11月11日发布M1芯片以来，在移动SoC领域苹果成了毫无疑问的王者：M1屠榜各大移动SoC性能天梯图，和传统的高通以及联发科芯片甚至拉开了倍数的性能差距。随后一年发布的M1 pro、M1 max以及M1 max ultra性能更是直逼x86架构这种高性能桌面级CPU，PC芯片市场似乎大有重新
关键字：Apple M1 M2 SoC x86
骁龙8gen1+对比天玑9000 高通能否夺回高端市场信任？本文数据源于：极客湾Geekerwan 2022年5月20日，高通公司正式发布了基于骁龙8gen1的升级旗舰SoC产品——骁龙8gen1+。经过了2代骁龙旗舰产品（骁龙888和骁龙8gen1）的市场反馈不佳，联发科的天玑9000系列和天玑8000系列SoC异军突起，趁机吃掉了一部分高通在移动SoC的份额，高通急需一场翻身仗，夺回骁龙系列在高端SoC的市场口碑。那么这次发布的骁龙8gen1+（以下简称骁龙8+）对比联发科的旗舰产品天玑90
关键字：高通 联发科 SoC 骁龙 天玑
市调最新统计指出，大陆智能手机系统单芯片（SoC）4月整体出货量月减21.6％至1,760万套，其中联发科及高通（Qualcomm）等手机芯片供货商出货皆同步月减双位数，当中仅苹果小幅月减2.2％，显示新冠肺炎疫情封城及消费力道下滑，影响手机芯片市场需求。CINNO Research针对大陆智慧手机SoC市场释出最新的4月出货数据，整体的智能手机SoC出货量大约落在1,760万套，相较3月减少21.6％，也较去同期下降12.1％。法人认为，大陆本土智慧手机SoC在4月需求下滑的主要原因在于大陆开始在上海及
关键字：联发科 高通 SoC
新思科技（Synopsys, Inc.）近日正式推出全新DesignDash设计优化解决方案，以扩展其EDA数据分析产品组合，通过机器学习技术来利用此前未发掘的设计分析结果，从而提高芯片设计的生产力。作为新思科技业界领先的数字设计系列产品和屡获殊荣的人工智能自主设计解决方案DSO.ai™的重要补充，新思科技DesignDash解决方案能够实现全面的数据可视化和AI自动优化设计，助力提高先进节点的芯片设计生产力。该解决方案将为所有开发者提供实时、统一、360度视图，以加快决策过程，通过更深入地了解运行、设计
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当汽车进入电动化、智能化赛道后，产品变革所衍生的名词困扰着消费者。例如关于芯片方面的CPU、GPU、NPU、SOC等等。这些参数格外重要，甚至不逊于燃油车时代的一些核心部件配置。 这次，我们进行一次芯片名词科普，一起扫盲做个电动化汽车达人。 关于芯片里的名词 1、CPU 汽车cpu是汽车中央处理器。其事就是机器的“大脑”，也是布局谋略、发号施令、控制行动的“总司令官”。 CPU的结构主要包括运算器（ALU,Arithmetic and Logic Unit）、控制单元（CU,Control
关键字：NPU GPU SoC
当前，全球汽车产业正在经历着重大变革，伴随着ADAS/自动驾驶、V2X等领域创新应用的不断增加，智能网联汽车正在成为具备中央处理引擎的重型计算机。 这背后，智能网联汽车的连接性、复杂性日益增加，随之而来的还有庞大的行驶数据和敏感数据，潜在的安全漏洞点也日趋增多。 公开数据显示，目前一辆智能网联汽车行驶一天所产生的数据高达10TB，这些数据不仅包含驾乘人员的面部表情等数据，还包含有车辆地理位置、车内及车外环境数据等。 多位业内人士直言，网关、控制单元、ADAS/自动驾驶系统、各类传感器、车载信息娱
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广播发射机和媒体技术领域的全球领导者罗德与施瓦茨（以下简称“R&S”公司）携手 5G 开发、发布和扩展领域的主要推动者高通公司（Qualcomm Technologies，Inc.），于4月24日至27日在拉斯维加斯美国广播电视展(NAB 2022 )上演示完整的端到端 5G 广播/组播流媒体直播。此次现场演示贯穿整个展览活动，着重展示了 5G 的广播/组播能力。预录的实况内容通过 Titan 进行编码，Titan&n
关键字：R&S 高通 智能手机 5G流媒体直播
回顾2021年，世局多变化，外在影响包括了疫情蔓延以及国际间的大国对抗，这些对于台湾来说，带来了对产业的实际影响，然而却也伴随着利益。例如转单的部分，台湾不论是在封测与被动组件等方面都有受益。而经历了原物料与芯片短缺等挑战，许多原先的规划都被迫延后，我们也可以发现到在这一波的物料短缺潮中，成熟制程多半受到了影响，而先进制程却相对未受到大幅度的冲击。罗德史瓦兹资深市场营销协理卢迦立指出，观察通讯产业的发展，5G依然是今年度最火热的议题，而焦点也集中在主流的FR1频段。在5G cellular的部分，发展并不
关键字：5G SA mmWave ORAN R＆S
欧洲备受瞩目的微波、射频、无线和雷达活动——欧洲微波周，将于2022年4月以现场展览形式重返伦敦。测试与测量领域专家罗德与施瓦茨在过去的几个月中推出了诸多创新的测量解决方案，应用范围最高可达毫米波频率，与会者将能够在此次会展上亲身体验。罗德与施瓦茨于2022年4月4日至6日参加在伦敦ExCeL展览中心11号馆举办的欧洲微波周（EuMW）展会，并在展台上向观众演示其从GHz到THz全面的微波测试解决方案。罗德与施瓦茨展台的亮点之一是最近推出的 R&S FSPN相位噪声分析仪和 V
关键字：R&S 罗德与施瓦茨 EuMW 毫米波应用测试解决方案
不到五年时间，AI芯片经历了概念炒作、泡沫破灭、修正预期和改进问题。有人担忧AI芯片的未来，也有人坚定看好。多位AI芯片公司的CEO都告诉笔者，AI芯片一直在持续发展，落地的速度确实比他们预期的慢。
关键字：AI芯片 SoC 市场分析
Rohde & Schwarz与领先的IC设计大厂联发科技连手，推出Wi-Fi 6E装置的量产测试方案，Rohde & Schwarz新一代无线通信测试平台R&S CMP180与联发科技ATE工具的整合，可协助联发科技客户将最新的Wi-Fi技术推向市场，其中，R&S CMP180支持Wi-Fi 6E、Wi-Fi 7、5G NR FR1和许多其他技术的研发和生产测试。 Rohde & Schwarz与联发科技携手合作Wi-Fi 6E生产测试R&S C
关键字：R&S 联发科技 Wi-Fi 6E 生产测试
昨晚，博主 数码闲聊站爆料，明年是联发科冲击高端市场的关键一年，联发科下一代旗舰芯片将是前期唯一一款基于台积电4nm工艺打造的产品。 此前披露的信息显示，联发科下一代旗舰Soc可能会命名为天玑2000。 据爆料，天玑2000将采用超大核+大核+小核的三丛核架构，其中超大核为Cortex X2，与目前的Cortex-X1相比，Cortex-X2在指令集升级为ARMv9-A的同时，还针对分支预测与预取单元、流水线长度、乱序执行窗口、FP/ASIMD流水线、载入存储窗口和结构等进行了专门优化，提升处理效
关键字：联发科 Soc
近日，物联网智能终端系统SoC芯片提供商芯翼信息科技（上海）有限公司（以下简称：芯翼信息科技或公司）完成近5亿元B轮融资，资金主要用于加强芯片产品研发、完善生产制造供应链、扩充核心团队等。本轮投资由招银国际、中金甲子联合领投，招商局资本、宁水集团、亚昌投资等跟投，另外老股东峰瑞资本、晨道资本、华睿资本等持续加注。芯翼信息科技成立于2017年，是一家专注于物联网智能终端系统SoC芯片研发的高新技术企业，产品涵盖通讯、主控计算、传感器、电源管理、安全等专业领域。公司创始人及核心研发团队来自于美国博通、迈凌、瑞
关键字：芯翼信息 智能终端 SoC
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