- SEMI 17日提出最新报告，强调台湾半导体产业在台积电领军下，整体产能全球市场份额将逾20%，明年正式超越日本，成为全球最大制造重心。 SEMI指出大陆积极建置晶圆厂产能，去年前段晶圆代工设备投资占全球比重已拉升到 19%，晶圆厂建厂支出金额达 20 亿美元，预期今年相关投资金额将倍增至 40 亿美元，占今年全球晶圆厂盖厂金额 7 成。 根据统计，中大陆2012 年开始，晶圆设备支出金额与建厂投资金额快速成长，占全球设备投资金额比重，自 5 至 7% 一路往上攀升，至去年底止大陆晶圆设备
- 关键字：晶圆SEMI
- 亚马逊Kindle在国外一直卖得还是相当不错的，虽然采用E-ink屏幕的电子书与iPad相比仍然有许多不足，但凭借其类似纸一般的阅读体验，Kindle还是吸引到了不少用户。而据悉亚马逊的Kindle也很快会在国内推出，究竟这种E-ink屏...
- 关键字：e-Ink电子书阅读器iPadKindl
- 美国SEMI的乔纳森·戴维斯(Jonathan Davis，全球副总裁)在2016年12月13日于东京召开的“SEMICON Japan 2016记者会”上，针对2016年及2017年的半导体制造装置市场发表了演讲。 乔纳森·戴维斯 图片由《日经电子》拍摄 戴维斯表示，预计2016年全球半导体制造装置市场规模为396.9亿美元。同比增加8.7%。预计2017年将同比增加9.3%，达到434亿美元。关于推动市场实现高增长的因素，戴维斯列
- 关键字：SEMI半导体
- 一般而言，LED发光时所产生的热能若无法导出，将会使LED结面温度过高，进而影响产品生命周期、发光效率、稳定性，而LED结面温度、发光
- 关键字：LED散热途径
- “应用是驱动产业快速发展的原动力，无论从国际化、本土化的角度来看，中国半导体行业的发展一片大好。但是我们需要冷静的做决定，在核心技术领域坚持不断的投资。国际大厂仍在进步中，国内企业仍需努力。”SEMI CEO居龙表示。 近日，集微网记者采访到国际半导体设备与材料协会(SEMI)全球副总裁、中国区总裁居龙先生，就全球半导体产业的现状、发展趋势以及中国半导体行业的机遇做了深度交流。 并购浪潮汹涌，系统厂商重新做主导 据居龙先生介绍，全球半导体产业的集中度越来越高。
- 关键字：SEMI集成电路
- 目前全球第 6 大晶圆生产供应厂商环球晶圆，31 日宣布，日前宣布收购新加坡商，并于美国那斯达克挂牌的全球第 4 大晶圆生产供应厂商 SunEdison Semiconductor Limited ( SEMI )计划，已经取得美国外国投资委员会 ( CFIUS ) 通知审查程序完成。受到利多消息的刺激，环球晶圆 1 日股价开盘一度上涨至最高 81 元，涨幅超过 3%。 根据环球晶圆指出，于 2016 年 8 月 18 日宣布的收购 SEMI 计划，由于 CFIUS 审查结果认为，本收购案并未涉
- 关键字：晶圆SEMI
- 硅晶圆厂环球晶圆与SunEdison Semiconductor Limited(SEMI)31日共同宣布，已经取得美国外国投资委员会(CFIUS)通知表示收购案的审查程序已完成，环球晶圆收购SEMI一案并未涉及国家安全顾虑。环球晶收购案预计今年底完成，届时新环球晶圆将成全球第3大半导体硅晶圆供应商。 此外，依据1976年《Hart-Scott-Rodino反垄断改进法》适用的审查等待期间已届满。环球晶圆与SEMI也取得德国反垄断主管机关针对此收购案的核准。 环球晶圆与SEMI并宣布，两间
- 关键字：环球晶圆SEMI
- SEMI(国际半导体产业协会)近日公布年度矽晶圆出货预测报告，针对2016 年至2018 年矽晶圆需求前景提供相关数据。 预测显示，2016 年抛光矽晶圆(polished silicon wafer) 与外延矽晶圆(epitaxial silicon wafer) 总出货量将达到10,444 百万平方英吋(million square inches; MSI)，2017 年为10,642 百万平方英吋，而2018 年则为10,897 百万平方英吋(参见表一)。今年整体晶圆出货量可望超越2015
- 关键字：SEMI晶圆
- 传统的数据传输应用平台是基于PCI总线设计实现的。PCI总线是并行共享总线，具有数据传输速率慢等缺点。随着点对点高速串行PCI Express(Peripheral Component Int erconnect Express，PCI—E)总线的发展，基于
- 关键字：现场可编程门阵列PCI―EWDF
- 摘要：利用Pro/E Wildfire4.0进行模具设计，结合Master CAM 5X进行数控加工，选择手机外壳零件，综合应用野火版Pro/E和Master CAM软件完成模具设计与制造过程采用CAD/CAM技术完成手机外壳的模具设计及型芯模具零件
- 关键字：手机外壳Pro／EMaster CAM模具设计数控加工
- 半导体硅晶圆厂环球晶圆董事会决议新加坡子公司G Wafers Singapore增资6亿美元，为收购Sun Edison Semiconductor(SEMI)预做准备。 环球晶圆8月宣布，将透过100%持股的G Wafers Singapore，以6.83亿美元收购SEMI全部流通在外普通股，包括SEMI现有净债务，预计今年底前完成。 为收购SEMI预做准备，环球晶圆董事会昨天(10月11日)决议G Wafers Singapore增资6亿美元。 环球晶圆表示，未来也将透过G Wa
- 关键字：环球晶圆SEMI
- SEMI今天宣布任命居龙先生为SEMI全球副总裁、中国区总裁，于2016年9月1日起生效。SEMI认为，随着近年来中国半导体产业的高速发展，居龙先生在中国市场的关键转型期加入SEMI，将对SEMI在中国的业务发展起到积极的推动作用，在快速变化的中国半导体生态系统中为会员提供更多的价值。 SEMI总裁兼首席执行官Denny McGuirk认为，居龙先生在半导体设备、IC设计、EDA/IP，半导体制造和系统集成方面拥有超过30年的经验，是带领SEMI中国在实现SEMI2020愿景方向上，进一步增强和
- 关键字：SEMI集成电路
- PCI-E 2.0标准发布四年后的2010年，PCI-E 3.0标准规范历经磨难终于正式诞生，距今已经长达六年，在快速发展的科技行业内有些不可思议。 其实这些年里，PCI-E 4.0也曾多次被人提及，但一直只是个概念，而根据PCI SIG组织的最新规划，PCI-E 4.0标准将在2017年正式发布。 和以往历代标准一样，PCI-E 4.0的主要使命也是继续提速，数据传输率将从PCI-E 3.0 8GT/s翻番到16GT/s。 事实上，PCI-E 3.0能达到这么高的速度是费了老鼻子劲
- 关键字：PCI-E
- SEMI(国际半导体产业协会)的全球晶圆厂预测(World Fab Forecast)报告指出，2015 年晶圆代工业整体产能已超越存储器，成为半导体产业当中最大的部门，并且在未来几年可望持续领先。预料晶圆代工产能每年将成长 5%，超越业界整体表现，晶圆代工产能到 2017 年底预计将达到每月 600 万片(8 吋约当晶圆)。 台 湾的晶圆代工产能居全球之冠，其中 12 吋的产能占全球晶圆代工产能比重 55% 以上。台积电与联电是台湾晶圆代工产能的两大主要推手。台积电
- 关键字：SEMI晶圆
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