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如何进行CAN通信设备的批量老化测试

  •   老化测试是产品生产中必不可少的环节,对于CAN通信设备如何进行批量高效的老化测试呢?本文将从成本及方案优化两方面简述测试方法。  1 . 什么是老化测试  老化测试是将产品置于实际使用环境中评测其使用寿命、稳定性等指标的一种测试方式。比如对塑胶材料制品,常使用光照老化、湿热老化、热风老化。对于电子设备的老化测试,除了以上材料老化测试还经常需要上电测试,以此来考验产品的稳定性。老化测试通常在专用的老化室中进行。  图1 老化室  2 . CAN通讯设备老化测试  对于CAN通信设备的老化测试,主要是功能
  • 关键字:CANUSBCAN-E-U

功率器件供不应求的局面何时能解决

  • 由于汽车电子与工业应用为代表的需求增长,2017年功率分立器件交货周期大幅拉长,MOSFET、二极管、整流管和晶闸管均受影响,其中部分器件交货周期被延
  • 关键字:VishayTTIIHSSEMI

新品速递:IT8900A/E大功率直流电子负载发售在即

  •   专业的仪器制造商ITECH艾德克斯电子即将于5月底发售大功率密度的直流电子负载IT8900A/E系列,电压最高可达1200V,并机功率最大可以达到384 kW,体积更小,4U高度最大输入6kw功率, 重量更轻。为满足更快的测试需求,其内部整体结构进行了全面升级,电流上升下降速度更快,并具有超高的性价比。  在全球大力发展新能源汽车的时代大背景下,为了适应新能源汽车上诸多待测物的测试需求,艾德克斯电子负载不断完善各项功能。IT8900A/E大功率直流负载提供了多达八种工作模式:CC/CV/CR/CP/C
  • 关键字:艾德克斯大功率直流电子负载IT8900A/E电源测试电池测试

SEMI:中国已成为全球最大半导体后道工序市场

  •   SEMI近日宣布,中国半导体后道工序使用的封装设备和材料的市场规模2017年同比增长23.4%,达到290亿美元。由于政府投入巨资,培育半导体产业,中国目前已成为全球半导体最大后道工序市场。   半导体后道工序设备包括对半导体芯片进行封装的设备、材料和测试设备等。与全球其他地区相比,中国过去10年的投资增长最多。   SEMI表示,2017年,中国占全球封装材料市场的26%左右,2018年中国的封装材料收入预计将超过52亿美元。   SEMI表示,与此同时,2017年中国装配设备市场收入达到14
  • 关键字:SEMI半导体

在嵌入式设备中实现AI性能的e-AI技术

  • 作者 / 筱原 勇二 瑞萨电子管理(上海)有限公司产业解决方案中心副总监  当今AI在很多新闻和展会上都被广泛提及。AI技术一般在各种终端设备的数据上传到云端进行人工智能(AI)分析、做出准确判断、对终端设备进行最佳控制,从而进行正确的对话,并进行适当的工作。未来几年AI技术将会渗透到世界各个角落,让我们的生活更加便捷。  而由于需要在不同环境中实现实时操控,直接在嵌入式设备进行AI操控就显得很重要。例如在汽车应用中,自动驾驶对于实时性能有强烈的需求,如将大量信息上传云端处理,速度会非常慢。上传到到云端并
  • 关键字:AI瑞萨电子e-AI技术201712

北美半导体设备商出货减少20亿美元 10月份创新低

  •   10月北美半导体设备制造商出货金额持续下滑,达20.2亿美元,已连续4个月下滑,并为8个月来新低水准。   据国际半导体产业协会(SEMI)统计,10月北美半导体设备制造商出货金额20.2亿美元,较9月减少1.8%,不过,较去年同期成长23.7%。   北美半导体设备制造商出货金额自7月开始滑落以来,已连续4个月下滑,并创8个月来新低,不过,连续8个月维持在20亿美元以上水准。   SEMI表示,尽管10月半导体设备制造商出货因季节性因素趋缓,但今年设备总支出仍可望增加逾30%,明年也将可进一步
  • 关键字:SEMI

2017年全球半导体硅晶圆出货达114.48亿平方英寸创新高

  •   随着全球半导体市场销售额不断向上攀升,半导体用硅晶圆(silicon wafer)出货面积也在不断成长。   国际半导体设备材料产业协会(SEMI)最新预估,2017年全球半导体用抛光(polished)与外延(epitaxial)硅晶圆出货面积将较2016年大幅增加8.2%,达114.48亿平方英寸,创史上新高纪录。   SEMI表示,由于汽车、医疗、穿戴式,以及高性能运算应用设备等的连网需求增加,预期全球半导体用硅晶圆每年出货面积将会呈现稳定成长。预估2018与2019年出货面积还会继续成长,
  • 关键字:晶圆SEMI

SEMI:全球晶圆设厂备支出再创新高

  •   SEMI(国际半导体产业协会)发布最新“全球晶圆厂预测报告”(World Fab Forecast),指出全球晶圆厂设备支出再次刷新纪录。报告显示,在所有SEMI追踪的296座前端晶圆厂房与生产线当中,有30座晶圆设备支出超过5亿美元。2017年晶圆设备支出(含全新与整新)预计将成长37%,创下550亿美元的最新年度支出纪录。SEMI同时也预测2018年晶圆设备支出成长率将再度攀升5%,同时也将再次写下580亿美元的新纪录。SEMI台湾区总裁曹世纶表示,先前最高的支出纪录是20
  • 关键字:SEMI晶圆

SEMI报告:韩国位居半导体设备市场榜首 中国大陆明年将第二

  •   据多家台湾媒体报道,国际半导体产业协会(SEMI)日前发布报告,指出半导体设备市场将重新洗牌,台湾半导体设备市场规模5年来首度被韩国超越,退居第二;同时,预计在明年继续被中国大陆超过。   半导体设备采购是半导体市场景气度最重要的指标,可以看出国家和地区对半导体产业的重视程度。SEMI预计今年市场规模将同步增长19.8%,达到494亿美元,刷新历史纪录;其中韩国投资达130亿美元,同比增长68.7%,首次冲上全球第一;台湾则为127亿美元。   SEMI称,此前半导体设备产值最高的年份是2000年
  • 关键字:SEMI晶圆

中国IC产业创新与投资论坛在旧金山成功举办

  •   7月11日,SEMI中国在SEMICON West 同期,在旧金山芳草地艺术中心成功举办了“中国IC产业创新与投资论坛”。全球产业领袖和投资界的高管们分享了他们在全球半导体产业投资、并购以及创新发展趋势方面的真知灼见。500多名来自美国、中国以及全球各地的半导体产业与投资界人士参加本次论坛。  全球半导体产业继续深度整合,大规模并购不断。在这样的大背景下,随着中国半导体各路资本的逐步到位,产业新生力量不断涌现,资本市场的投资并购也继续升温。在SEMI全球副总裁、北美区总裁Dave&
  • 关键字:ICSEMI

PCI EXPRESS兼容性测试简述

  • 2006年10月,100多名工程师来到地处台北闹市区的Westin酒店。他们不是为新游戏机的发布,而是为了一件最终对于游戏体验来说更重要的事情。
  • 关键字:PCI-E

车用存储器市场分析

  • 在“2017慕尼黑上海电子展”前夕的“汽车技术日”上,ISSI技术市场经理田步严介绍了车用存储器市场,包括:信息娱乐、ADAS、仪表总成、connectivity telematics四大类。
  • 关键字:汽车SRAMDRAMSDRAMe.MMC201704

SEMI报告:2016年全球半导体设备销售额412亿美元

  •   国际半导体产业协会(SEMI)2017年3月13日报告,2016年全球半导体制造设备的总销售额为412.4亿美元,同比增长13%。2016年设备订单总额比2015年高24%。   根据SEMI会员和日本半导体设备协会(SEAJ)提供的数据,全球半导体设备市场统计(WWSEMS)报告是对每月全球半导体设备行业销售额和预定额的总结。该报告包括七个主要半导体生产区域和24个产品类别的数据,这些数据显示,2016年全球销售额总额为412.4亿美元,而2015年的销售额为365.3亿美元。类别包括晶圆加工、封
  • 关键字:SEMI半导体
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