根据SEMI(国际半导体产业协会)的全球晶圆厂预测(World Fab Forecast)报告指出，2015年晶圆代工业整体产能已超越记忆体，成为半导体产业当中最大的部门，并且在未来几年可望持续领先。预料晶圆代工产能每年将成长5%，超越业界整体表现，晶圆代工产能到2017年底预计将达到每月6百万片(8寸约当晶圆)。 2015年晶圆代工业整体产能已超越记忆体，成为半导体产业当中最大的部门，并且在未来几年可望持续领先。 台湾的晶圆代工产能居全球之冠，其中12寸的产能
关键字：SEMI 晶圆
SEMI(国际半导体设备材料产业协会)6月7日公布了2016年第一季度(1～3月)半导体生产设备出货额，为同比减少13%的83亿美元，表现比较低迷。不过，从之后的统计数据来看，4月份和5月份的订单增加，呈现复苏趋势。 SEMI每月都会发布总部位于北美的半导体生产设备企业的订单出货比(Book-to-Bill Ratio)。如果这个比例超过1，表示将来的销售额与现在的销售额相比呈增加趋势。表1整理了2016年1月份至5月份的数据，可以看出订单在4月和5月持续增加。 表1：SEMI订单出货比的
关键字：半导体 SEMI
SEMI公布: 根据SEMI全球晶圆厂预测报告的最新情况，19个新的晶圆厂和生产线预计于2016年和2017年开始建设。虽然半导体晶圆厂设备支出2016年起步缓慢，但预计到今年年底将获得新的动力。相比2015年，2016年预计将有1.5%的增长，2017年预计将有13%的增长。 晶圆厂设备 支出─-包括新设备，二手设备以及专属(In-house)设备--在2015年下降了2%。然而，3D NAND，10nm Logic和Foundry segments将推动设备支出在2016年达到360亿美金，
关键字：晶圆 SEMI
国际半导体设备与材料协会(SEMI)公布：2015年全球半导体光罩(photomask)销售额为33亿美元，预计可在2017年达到34亿美元。 2014年光罩市场增长了3%，2015年增长了1%。光罩市场有望在2016年和2017年，分别增长2%和3%。IC市场主要驱动因素仍是先进工艺节点(小于45纳米)，以及亚太地区的半导体制造业的成长。台湾仍是最大的光罩市场，连续五年排名第一，并预期在短期之内仍将保持第一名地位。 33亿的光罩销售额占总晶圆制造材料市场13%。相比之下，2003年光罩市
关键字：SEMI 半导体光罩
SEMI(国际半导体产业协会)公布2015年全球半导体制造设备销售额为365.3亿美元，较前一年下滑3%。全年设备订单则较2014年减少5%。SEMI与日本半导体设备产业协会(SEAJ)根据全球逾100间设备厂商提供之月报，做为此报告的统计资料。(表1) SEMI(国际半导体产业协会)公布2015年全球半导体制造设备销售额为365.3亿美元，较前一年下滑3%。 全球半导体设备市场统计报告显示，2015年全球出货金额为365.3亿美元，低于2014年的375.0亿美元销售额。此份统计包含晶圆
关键字：半导体 SEMI
摘要：作为新一代的通用总线接口标准，PCI-Express(PCI-E)高带宽、低延迟、可扩展、支持热插拔等优点，使其全面取代了PCI、AGP等早期总线。ZLG致远电子功率分析仪的内部多个高速数据总线中，也包含了PCI-E。下面我们来一起认识这一接口。 1.1 架构 图 1 框架图 1、 Root Complex(RC) PCI-E根控制器，集成在主处理器系统中，管理处理器与PCIE设备的连接。 2、 Switch PCI-E交换设备，用于PCI-E总线的扩展。 3、 Bridge P
关键字：PCI-E PCI-E
会议通知 通过推进工业现代化、自动化和信息化的深度融合，提升企业核心竞争力是当前中国制造企业发展的主旋律。将信息化、数字化等相关技术将更深入的融合到企业的产品、业务、管理和决策支持体系中，通过对数据、流程、方法、知识和工具的管理和分析，为企业转型发展提供更可靠的管理平台和技术保障。 在2015年，e-works将继续秉承“专注制造业、执着信息化”的服务理念，持续推进我国制造业信息化的发展，为制造企业提供学习、了解和借鉴信息化最新技术、产品和成功案例的交流机会，欢迎各
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国际半导体产业协会(SEMI)公布年度矽晶圆出货量预测，针对2015至2017年半导体矽晶圆需求前景提供相关数据。结果显示，2015年抛光矽晶圆 (polished silicon wafers)与外延矽晶圆(epitaxial silicon wafer)出货量将达10,042百万平方英寸;2016年为10,179百万平方英寸，而2017年则上看10,459百万平方英寸(如下表)。 SEMI表示，今年矽晶圆总出货量可望超越2014年创下之历史纪录，预期将于2016年与2017年再创新高。SEM
关键字：SEMI 硅晶圆
不久前，威世科技(Vishay)携手贸泽电子(Mouser Electronics)赞助的车队勇夺国际汽联电动方程式(FIA Formula E)锦标赛首个赛季车手总冠军，FE NEXTEV Team China Racing(简称TCR)车队车手Nelson Piquet Jr.也成为了国际汽联电动方程式历史上的首位年度总冠军。Vishay与FE赛事 电动方程式——Formula E(缩写FE)，是国际汽车联合会(FIA)新推出的一项赛事，参赛车辆使用纯电力驱动。而Vishay一直致力于电动车技术
关键字：Vishay 贸泽 FIA Formula E 201510
国际半导体产业协会(SEMI)最新统计显示，2015年第二季全球半导体制造设备市场出货金额达94亿美元，相较前季微幅下滑1%，且较去年同期缩减2%。此资料系由SEMI与日本半导体设备产业协会(SEAJ)根据全球逾100间设备厂商提供之月报所做的统计。 另方面，2015年第二季全球半导体设备订单为102亿美元，较去年同期小幅下滑2%，相较今年第一季则上扬6%。SEMI台湾区总裁曹世纶表示：“台湾半导体设备出货金额第一季与第二季间的成长幅度达29%，为全球之冠，显示台湾厂商今年投资的脚步
关键字：半导体 SEMI
近日，从SEMI美国全球总部获悉，由英利主导编制的三项SEMI国际标准 PV65-0715《基于RGB的晶体硅太阳能电池颜色测试方法》，PV66-0715《太阳能电池电极栅线高宽比测试：激光扫描共聚焦显微镜法》和PV67-0815《晶体硅片腐蚀速率测试方法：称重法》正式获批发布。此三项标准的同时发布开创了中国光伏企业参与国际标准制定的先河，实现了中国参与国际标准制定新的突破。 三项SEMI标准中，PV65-0715标准规定了一种基于RGB测试太阳能电池颜色的方法，此测试标准与目前常规人工检测相比
关键字：英利 SEMI
SEMI(全球半导体产业协会)之Silicon Manufacturers Group(SMG)最新公布的季度分析报告显示，2015年第2季全球矽晶圆出货面积相较第1季呈上扬趋势。 2015年第1季全球矽晶圆总出货面积已创下2,637百万平方英寸(million square inches，MSI)的新纪录，第2季又再增加2.5%，达2,702百万平方英寸。上季出货总面积相较2014年第2季亦提升4.4%，而2015年上半总出货面积则较前一年同期增加7.8%。 SEMI台湾区总裁曹世纶表示，SM
关键字：SEMI 矽晶圆
根据SEMI(国际半导体产业协会)预测，全球半导体设备销售量将连续三年成长。2015年全球半导体设备总市场预期将成长7%，达402亿美元，预计2016年再增加4%，达418亿美元的规模。 SEMI台湾区总裁曹世纶表示，存储器和晶圆代工厂持续投资先进制程技术，以配合行动化与连网趋势的发展。预估资本支出在2015下半年将维持成长，此一态势将延续至2016年。台湾可望蝉联全球半导体设备支出最大的地区，其2015年和2016年分别支出109亿和100亿美元，且此排名在明年应该不会有所变化。 SEM
关键字：SEMI 半导体
推动高能效创新的安森美半导体(ON Semiconductor)，今天宣布其智能功率模块(IPM) STK57FU391A-E获EDN China《电子技术设计》2015年度创新奖中功率与驱动器件类最佳产品奖。 这是用于空调压缩机驱动的STK57FU391A-E IPM连续第二年被选为最佳产品。EDN China创新奖表彰提供创新的设计理念或技术性能、迎合市场需求、并已受到客户好评的出色的电子产品。入围产品需通过EDN China编辑审核、网上投票及创新奖专家委员会评选。 去年，该IPM获
关键字：安森美 STK57FU391A-E
尊敬的先生/女士： e-works数字化企业网总编黄培博士诚挚邀请您出席于5月27日(周三)在广州市举行“2015(第六届)中国汽车行业信息化深化应用论坛”，共同探讨我国汽车产业发展与信息化应用中的热点问题，了解全球和我国智能制造技术的最新发展与在汽车行业的应用趋势。 当前，德国工业4.0如火如荼，我国也将实施“中国制造2025”国家战略，二者的核心都是智能制造。智能制造包括智能产品、智能装备、智能工厂、智能管理和智能服务等方面，涉及到信息化
关键字：e-works 工业4.0
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