SEMI（国际半导体产业协会）于今日公布的最新一季全球晶圆厂预测报告（World Fab Forecast）中指出，2022年全球前端晶圆厂设备支出总额将较前一年成长18%，来到1,070亿美元的历史新高，继2021年成长42%之后，已连续三年大涨。SEMI全球营销长暨台湾区总裁曹世纶表示：「全球晶圆厂设备支出首次冲破千亿美元大关，为半导体产业新的历史里程碑。为因应各种市场与新兴应用的需求，巩固电子产品不虞匮乏，产业加大力道、扩充且升级产能，不仅让市场长期看好产业未来的发展，更造就本次亮眼的成绩。」SEM
AMD近日发布了2020年Q2的财报，收入同比上升了26%，录得了近12年来最高的消费级处理器销量纪录，这其中很大一部分要归功于锐龙4000系列的笔记本处理器，现在的7nm Renoir APU固然强大，但AMD表示今年下半年依然会加速AMD在笔记本方面的业务，有消息指出AMD正在准备一款“Big Renoir”处理器。YouTube频道Moore's Law Is Dead指出，这个Big Renoir可能是AMD的锐龙PRO移动工作站处理器，与现有的Renoir核心相比，Big
6月28日，SEMICON China 2020展会同期论坛——SIIP China: SEMI产业创新投资论坛在上海浦东嘉里大酒店举行，来自政策、投资界、研究机构、知名半导体企业大咖在会上做了主题演讲，深入浅出地谈了目前全球以及中国半导体的发展现状和投资层面的发展建议。SEMI全球副总裁、中国区总裁居龙SEMI全球副总裁、中国区总裁居龙在开场致辞中表示，SEMI坚守在半导体产业，为行业做桥梁，搭建更好的交流平台。北京经济技术开发区管委会主任梁胜主持人北京经济技术开发区管委会主任梁胜在开场致辞中表示，虽然
国际半导体产业协会（SEMI）今日公布2020年第二季更新版「全球晶圆厂预测报告」（World Fab Forecast），2021年将是全球晶圆厂标志性的一年，设备支出增长率可望来到24%，达到677亿美元的历史新高，比先前预测的657亿美元再高出10%，所有产品部门都将出现强劲成长。内存厂设备支出领先全球半导体各部门，预估达300亿美元，先进逻辑制程和晶圆代工厂（logic and foundry）则以总投资额290亿美元位居第二。 3D NAND内存为这波支出增长注入强劲动能，今年投资额将
Jeff Lin （Qorvo高级行销经理） 在Wi-Fi无线射频的架构下，有3个关键器件决定了Wi-Fi 系统的性能，分别是：Wi-Fi射频主芯片（Wi-Fi Chipset），前端射频器件如功率放大器、低噪放、开关或模组 （PA/LNA/Switch or Front-EndModule），以及天线 （Antenna）。 由于半导体研发与工艺技术的发展，除了芯片本身的运算能力外，系统的整合度也得到大幅度的提升，基于市场的激烈竞争与客户的特殊需求，越来越多的Wi-Fi 射频主芯片将功率放大器整合
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