首页 资讯 商机 下载 拆解 高校 招聘 杂志 会展 EETV 百科 问答 电路图 工程师手册 Datasheet 100例 活动中心 E周刊阅读 样片申请
EEPW首页>> 主题列表>> soc

三星下一代Exynos 5G Soc爆料:5nm制程 8月份量产

  • 据报道,Galaxy S20系列使用的7nm Exynos 990芯片因为功耗较高受到业界批评,为此三星计划对Exynos 990进行改进。SamMobile援引消息人士称,三星已经完成了下一代Exynos芯片批量生产的准备工作,该芯片基于5nm工艺制程打造,三星半导体部门准备在8月份量产5nm的Exynos芯片。报道指出,下一代Exynos芯片命名为Exynos 992,它有可能会率先用在三星Galaxy Note 20系列韩版上,国行版、美版预计搭载的是高通骁龙865旗舰平台。值得一提的是,传闻三星正
  • 关键字:三星Exynos5nmSoc

Imagination的PowerVR GPU获芯驰科技选用并成功支持其高性能车规级芯片

  • Imagination Technologies 近日宣布,南京芯驰半导体科技有限公司( SemiDrive ,以下简称“芯驰科技”)在其发布的智能座舱芯片X9中采用了Imagination的 PowerVR Series9XM图形处理器(GPU) ,目前该芯片已完成流片并成功启动。芯驰科技是一家专注于车规级芯片设计的企业,致力于为智能网联汽车提供高可靠、高性能的智能座舱、安全驾驶和核心网关等汽车SoC产品。芯驰科技是中国为数不多通过ISO 2
  • 关键字:PPAOEMSoCNNA

Dialog推出最新超低功耗Wi-Fi SoC,扩展IoT连接产品组合

  • 近日,高度集成电池管理、AC/DC电源转换、Wi-Fi、低功耗蓝牙(BLE)和工业IC供应商Dialog半导体公司宣布,推出高度集成、超低功耗的Wi-Fi网络SoC芯片DA16200,以及两款利用Dialog VirtualZero技术的模块,为Wi-Fi联网、电池供电的IoT设备提供突破性电池续航能力。
  • 关键字:DialogWi-Fi SoCIoT

Picocom获得CEVA DSP授权许可 用于5G新射频基础设施SoC

  • CEVA,全球领先的无线连接和智能传感技术的授权许可厂商宣布Picocom公司已经获得授权许可,在其即将发布的分布式单元(DU)基带卸载系统级芯片(SoC)中部署使用CEVA-XC12 DSP。Picocom是致力于为5G新射频基础设施设计和销售产品的半导体企业,该公司连同Airspan、英特尔、IP Access和高通都是小蜂窝论坛(SCF) 5G功能性API (FAPI)规范的主要贡献者。这项规范旨在推动5G RAN /小蜂窝供应商生态系统发展,并且加速5G网络中开放式多供应商小蜂窝设备的部署使用。在
  • 关键字:SoCDSP

贸泽备货Microchip Hello FPGA套件 简化AI与图像处理应用的FPGA开发工作

  • 专注于引入新品并提供海量库存的电子元器件分销商贸泽电子 ( Mouser Electronics ) 即日起开始备货 Microchip Technology 的 Hello FPGA 套件。此套件是一个入门级平台,专为在现场可编程门阵列 (FPGA) 领域经验不足的终端用户而开发。Hello FPGA套件支持人工智能 (AI) 和数字信号处理原型开发,其电源监控GUI让开发人员能在设计时测量FPGA内核功耗。此套件适合于开发各种解决方案,包括&
  • 关键字:AISoC

片上网络(NoC)技术的发展及其给高端FPGA带来的优势

  • 1. 概述在摩尔定律的推动下,集成电路工艺取得了高速发展,单位面积上的晶体管数量不断增加。片上系统(System-on-Chip,SoC)具有集成度高、功耗低、成本低等优势,已经成为大规模集成电路系统设计的主流方向,解决了通信、图像、计算、消费电子等领域的众多挑战性的难题。 随着片上系统SoC的应用需求越来越丰富,SoC需要集成越来越多的不同应用的IP(Intellectual Property)。另外,片上多核系统MPSoC(MultiProcessor-System-on-Chip)也已经成
  • 关键字:NoCSoC

Imagination:为差异化AIoT提供GPU和神经网络加速器IP

  • 本期我们邀请到了Imagination Technologies人工智能产品营销资深总监Andrew Grant接受采访,共同讨论了关于智能物联网应用的话题……
  • 关键字:AIoTSoC

贸泽电子开售Laird Connectivity Sentrius BT510传感器

  • 专注于引入新品并提供海量库存的电子元器件分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) 近日日起即将备货Laird Connectivity的Sentrius™ BT510传感器。这是一款紧凑的电池供电多传感器平台,提供可靠的蓝牙5长距离连接,非常适合作为物联网 (IoT) 应用的解决方案。贸泽电子分销的Sentrius BT510传感器是一款多传感器平台,能够同时支持温度、开闭、运动和碰撞传感,以及长距离连接(编码PHY)、安全功能和蓝牙低功耗信标等多种蓝牙5功能。该模块将经过现场验证的远程L
  • 关键字:SoC多传感器平台

贸泽电子备货Nordic nRF52833多协议SoC 支持更高温度的专业照明设计

  • 近日,贸泽电子 (Mouser Electronics) 和Nordic Semiconductor现已在分销渠道上推出nRF52833多协议片上系统 (SoC)。该款SoC配备蓝牙5.1测向功能,并且支持更宽的温度范围,非常适合应用在专业照明、资产跟踪和智能家居中。Nordic Semiconductor产品管理总监Kjetil Holstad表示:“这款多功能产品采用了全球数亿产品都在使用的成熟软硬件平台。对于产品寿命通常较长的商业和工业市场而言,这种平台稳定性尤其重要。”贸泽电子分销的Nordic
  • 关键字:SoCFPU

CEVA授权汇顶在SoC中使用CEVA低功耗蓝牙IP,瞄准可穿戴设备、移动设备和物联网应用

  • CEVA,全球领先的智能和互联设备信号处理平台和人工智能处理器 IP 的授权许可厂商 宣布汇顶科技已经获得CEVA RivieraWaves低功耗蓝牙IP的授权许可,在其GR551x系列低功耗蓝牙系统级芯片(SoC)中部署使用。GR551x系列旨在帮助用户开发基于低功耗蓝牙的产品,包括智能移动设备、可穿戴设备及物联网应用产品。GR551x系列充分利用CEVA的低功耗蓝牙IP,具有汇顶科技的高标准产品性能和品质,并在RF、集成度和安全性方面达到了业界领先的综合性能,从而为IoT应用的发展
  • 关键字:蓝牙SoC

英特尔为5G网络基础设施发布无可比拟的产品组合

  • 近日,释放5G的全部潜力,需要从核心到边缘实现网络基础设施的转型。作为全球领先的网络芯片供应商,英特尔正在驱动和引领这一转型。今天,英特尔宣布推出一系列硬件和软件产品,其中包括全新英特尔®凌动™P5900,这是一款面向无线基站的10纳米片上系统(SoC),也是5G网络的关键早期部署目标。英特尔公司执行副总裁兼数据平台事业部总经理孙纳颐(Navin Shenoy)表示,“随着产业迈向5G,我们始终将网络基础设施视为最大的机遇。到2023年,整个芯片市场中网络基础设施市场规模将达到250亿美元。在核心、边缘和
  • 关键字:纳米基站SoC

新型无线SoC支持环保型Zigbee Green Power IoT设备

  • 近日,Silicon Labs(亦称“芯科科技”)宣布推出一系列安全、超低功耗的Zigbee®片上系统(SoC)新产品。这些SoC专为网状网络中的环保型IoT产品而设计。EFR32MG22(MG22)系列产品是专为Zigbee Green Power(绿色能源)应用而优化的最小、最低功耗的SoC,扩展了Silicon Labs的Zigbee产品组合。MG22 SoC基于Silicon Labs的Wireless Gecko Series 2平台,是使用纽扣电池或通过能量收集供电的Zigbee设备的理想选择
  • 关键字:SoCIot

欲超车台积电 三星成立Custom SoC客制化单芯片团队

  • 为了抢攻在 2030 年之际,能当上非存储器产品的系统半导体产业龙头,韩国三星电子不仅砸大钱采购极紫外光刻设备,试图在晶圆代工市场上超车龙头台积电。如今,还在客制化 IC 设计领域布局,建立客制化单芯片(SoC)团队,期望吸引全球 ICT 客户的青睐,藉此与全球大型 ICT 厂商建立紧密的合作关系。
  • 关键字:三星Custom SoC单芯片

贸泽电子备货Dialog超小型DA14531 SmartBond TINY SoC 适用于一次性医疗用品

  • 专注于引入新品的全球电子元器件授权分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) 近日开始备货Dialog Semiconductor的DA14531 SmartBond TINY片上系统 (SoC)。该SoC是一款微型超低功耗蓝牙5.1 SoC,具有低功耗、高性价比的特性,可以应用于各种新型物联网 (IoT) 设备,包括不断增长的互联医疗产品。作为全球授权分销商,贸泽电子致力于快速引入新产品与新技术,帮助客户设计出先进产品,并使客户产品更快走向市场。超过800家半导体和电子元器件生产商通过贸泽
  • 关键字:SoC贸泽电子

UltraSoC携手Ryoden利用其片上监测和分析技术服务日本汽车设计等新兴应用市场

  • UltraSoC日前宣布:已任命Ryoden 公司作为其在日本的技术代表,来将其片上网络安全和嵌入式分析架构带给更多的日本电子产品制造商,尤其是那些面向汽车应用的开发商。Ryoden将与UltraSoC在日本现有的商业代表Intralink合作。UltraSoC选择Ryoden的原因是因为该公司在半导体行业内有着广泛的联系,并且它在日本战略性的产业中心都拥有相应的支持资源。Ryoden将开始帮助确保和支持用户使用UltraSoC的片上监测和分析技术,该技术已经被华为(Huawei)、希捷(Seagate)
  • 关键字:RyodenSoC

soc介绍

SoC技术的发展   集成电路的发展已有40 年的历史,它一直遵循摩尔所指示的规律推进,现已进入深亚微米阶段。由于信息市场的需求和微电子自身的发展,引发了以微细加工(集成电路特征尺寸不断缩小)为主要特征的多种工艺集成技术和面向应用的系统级芯片的发展。随着半导体产业进入超深亚微米乃至纳米加工时代,在单一集成电路芯片上就可以实现一个复杂的电子系统,诸如手机芯片、数字电视芯片、DVD 芯片等。在未 [ 查看详细]
关于我们- 广告服务- 企业会员服务- 网站地图- 联系我们- 征稿- 友情链接- 手机EEPW
Copyright ©2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《电子产品世界》杂志社 版权所有 北京东晓国际技术信息咨询有限公司
备案京ICP备12027778号-2 北京市公安局备案:1101082052 京公网安备11010802012473