电容式感应技术正在迅速成为面板操作和多媒体交互的全新应用技术，其耐用性和降低bom成本方面的优势，使这种技术在非接触式操作界面上得到广泛的应用。本文采用psoc片上系统芯片，实现了非接触式、稳定可靠的电容式感应按键的设计。 1 psoc片上系统 psoc微处理器由处理器内核、系统资源、数字系统和模拟系统组成。psoc片上系统包含8个数字模块和12个模拟模块。这些模块都可进行配置，用户通过对这些模块进行配置，定义出用户所需要的功能。数字模块可配置成定时器、计数器、串行通信口（uarts）、crc
关键字：SoC ASIC
ARM宣布东芝公司（Toshiba Corporation）与博通公司（Broadcom Corporation）授权获得了ARM®; PrimeCell®; 产品，用于高性能片上系统（SoC）设计。 通过签订有关ARM® PrimeCell® 产品的综合授权协议，东芝将在AMBA Designer环境下通过图形用户接口加快开发可直接部署的基础设施解决方案。博通授权获得了ARM®
关键字：ARM IP PrimeCell SoC设计 博通 单片机 东芝授权 嵌入式系统 SoC ASIC
随着微电子技术的不断创新和发展，嵌入式系统已经广泛渗透到科学研究、工程设计、国防军事、自动化控制领域以及人们日常生活的方方面面。由嵌入式微控制器组成的系统其最明显的优势就是可以嵌入到任何微型或小型仪器和设备中。嵌入式系统是指将应用程序、操作系统与计算机硬件集成在一起的系统。它以应用为中心、以计算机技术为基础，而且软硬件可以裁剪，因而是能满足应用系统对功能、可靠性、成本、体积和功耗的严格要求的专用计算机系统１。嵌入式系统与通信、网络技术的结合可以极大地增强网络的智能化与灵活性，拓展通信功能，从而实现各种
关键字：S3C44B0X Socket 单片机 嵌入式系统 通信 SoC ASIC
与几年前相比，生产嵌入式应用产品的OEM感受到了越来越大的市场压力，产品的新功能和新特性、业界新标准、市场供求、用户对低功耗甚至零功耗的不断追求，以及产品成本等越来越多的因素都会对典型嵌入式设计产生影响，这使得目前市场上的各种应用产品，从纯粹的消费电子（如蜂窝电话、MP3播放器、数码相机）到基础设备（基站、电话系统、WAN交换机等），都产生了变化，这些变化促使研发人员开发更加完善和复杂的软件，并在高端产品上使用大量的FPGA。这些变化同时也将设计者推向了ASIC/SOC与非传统硬件模型——多核设计。
关键字：DSP SoC 单片机 嵌入式系统 SoC ASIC
摘要： 介绍采用C8051F320 SOC与AM45DB321构成数据采集存储系统的设计方案。关键词： 数据采集；USB接口；存储电路；SOC 在一些特殊的工业场合，有时需要将传感器的信号不断的实时采集和存储起来，并且到一定时间再把数据回放到PC机中进行分析和处理。在工作环境恶劣的情况下采用高性能的单片机和工业级大容量的FLASH存储器的方案恐怕就是最适当的选择了。CYGNAL公司的C8051F320 SOC是一种具有8051内核的高性能单片机，运行速度为普通8051的12倍。该芯
关键字：0612_A SOC USB接口 存储电路 数据采集 消费电子 杂志_设计天地 存储器 消费电子
英特尔设计经理Jay Hebb在国际固态电路会议(ISSCC)宣告系统单芯片(SoC)趋势‘已死’，因为要整合数位逻辑跟存储器和类比功能，需要额外的遮罩层(mask layer)，这笔成本已拖累了SoC的发展。Hebb指出，芯片产业将舍弃SoC，转向3-D整合技术，跟现在的堆叠套件(stacked package)有点类似。3-D整合并不只是套件(paclage)，应该要说是穿过分子结合元素的半导体晶粒(die)。
关键字：SiP SoC 封装 封装
Tensilica发布预先定制的四款用于SoC设计的Diamond Standard VDO(ViDeO)处理器引擎，可以支持多标准多分辨率视频模块。面向移动手机和个人媒体播放器（PMPs）应用，这些视频子系统的设计是完全可编程,可以支持所有流行的VGA和SD（也称D1）视频编解码算法。包括H.264 Main Profile、VC-1 Main Profile, MPEG-4 Advanced Si
关键字：SoC设计 Tensilica 视频处理引擎 消费电子 SoC ASIC 消费电子
摘要： 本文介绍了龙芯税控SoC中Bootloader的设计过程, 并详细分析了Bootloader中关于外部中断(IRQ)处理的详细过程。关键词： 引导程序；龙芯；SoC；嵌入式系统；uCOS-II 前言Bootloader是系统加电运行的第一段软件代码。在嵌入式系统[2]中，通常并没有像BIOS那样的固件程序，因此整个系统的加载启动任务就完全由Bootloader来完成。Bootloader是底层硬件和上层应用软件之间的一个中间件软件。它创建内核需要的一些信息并将这些信息通过相关
关键字：0611_A SoC uCOS-II 工业控制 龙芯 嵌入式系统 引导程序 杂志_设计天地 SoC ASIC 工业控制
据预计2011年全球消费性电子系统芯片产量，将从2005年的11.1亿成长到17.7亿，复合年成长率约为6.9%。这反映出消费性IC市场正进入“更加成熟的阶段”。视频处理等技术与应用，对快速扩展的数字功能的支持，视频合成、人工智能，以及得到改善的功耗与成本效率，将为该领域的成长提供核心动力。消费电子IC将继续向着功能整合的方向发展，在一个单一芯片或平台上整合多个可程序及固定功能核心。整合度的提高，将有助于改善成本、尺寸和功耗性能，同时保留灵活性并使厂商能够透过软件升级来迅速地向市场推出产品。
关键字：SiP SoC 封装 封装
摘 要：为了能够实现通过集成所获得的优点，像高性能、低价格、较小的接触面、电源管理和缩短产品进入市场的时间，出现了针对晶圆级的系统级芯片(system on a chip简称SOC)和针对组件级的系统级组件(system on a pakage简称SOP)。本文介绍了SOC和SOP的益处、功能和优点。 关键词：封装技术；系统级芯片；系统级组件 1、引言
关键字：SoC SoP 封装 封装
摘 要： 本文主要介绍了CPU芯片封装技术的发展演变，以及未来的芯片封装技术。同时，中可以看出芯片技术与封装技术相互促进，协调发展密不可分的关系。 关键词： CPU；封装；BGA 摩尔定律预测：每平方英寸芯片的晶体管数目每过18个月就将增加一倍，成本则下降一半。世界半导体产业的发展一直遵循着这条定律，以美国Intel公司为
关键字：CPU SoC 封装 芯片 封装
随着VLSI工艺技术的发展，器件特征尺寸越来越小，芯片规模越来越大，数百万门级的电路可以集成在一个芯片上。多种兼容工艺技术的开发，可以将差别很大的不同种器件在同一个芯片上集成。为系统集成开辟了广阔的工艺技术途。 真正称得上系统级芯片集成，不只是把功能复杂的若干个数字逻辑电路放在同一个芯片上，做成一个完整的单片数字系统，而且在芯片上还应包括其它类型的电子功能器件，如模拟器件和专用存贮器，在某些应用中，可能还会扩大一些，包括射频器件甚至MEMS等。通常系统级芯片起码应在单片上包括数字系
关键字：SoC 封装 系统级芯片集成 封装
元件全部埋置于基板内部的系统集成封装 (Multi Device Sub-assemblie Embedding all Passive and Active Components in Substrate) 伴随轻薄短小、高性能便携电子设备的急速增加，将电子元器件埋置于基板内部的所谓后SMT（post-SMT）封装技术已初见端睨。目前，虽然是以埋置R、C、L等无源元件为主，但近年来，将芯片等有源元件，连同
关键字：SoC 封装 高密度 封装
曾理，陈文媛，谢诗文，杨邦朝 （电子科技大学微电子与固体电子学院 成都 610054） 1 引言 数字化及网络资讯化的发展，对微电子器件性能和速度的需求越来越高，高阶电子系统产品，如服务器及工作站，强调运算速度和稳定性，而PC机和笔记本电脑对速度及功能需求也不断提高，同时，个人电子产品，如便携式多媒体装置、数字影像装置以及个人数字处理器（PDA）等的显著需求，使得对具有多功能轻便型及高性能电子器件的技术需求越来越迫切。此外，半导体技术已进
关键字：SiP SoC 封装 集成电路 封装
soc介绍
SoC技术的发展 集成电路的发展已有40 年的历史，它一直遵循摩尔所指示的规律推进，现已进入深亚微米阶段。由于信息市场的需求和微电子自身的发展，引发了以微细加工（集成电路特征尺寸不断缩小）为主要特征的多种工艺集成技术和面向应用的系统级芯片的发展。随着半导体产业进入超深亚微米乃至纳米加工时代，在单一集成电路芯片上就可以实现一个复杂的电子系统，诸如手机芯片、数字电视芯片、DVD 芯片等。在未 [
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