英特尔公司芯片架构经理Jay Heeb日前在国际固态电路会议(ISSCC)上表示，由于单芯片系统级封装(SoC，System-on-Chip)需要的光罩层数会越来越多，潜在的成本问题将愈来愈严重，因此这种高成本的平面堆栈封装技术事实上已经走到尽头，预计SoC未来势必会被他所提出的So3D(System-in-3D package)3D架构电路封装完全所取代。 Heeb进一步指出，事实上用封装技术来形容So3D技术已不准确，因为这种3D架构技术远远超出传统封装技术所
关键字：SoC ASIC
摘 要：近年无线技术应用惊人发展，使得终端消费产品革新比以往任何一年都要频繁。 关键词：封装,SOC,贴片,射频 中图分类号：TN305．94 文献标识码：D 文章编号：l 004-一4507(2005)05—0045—02 1 封装技术的挑战 近年无线技术应用惊人发展，使得终端消费产品革新比以往任何一年都要频繁。手机产品的生命周期也变得越来越短了。为了实现这类产品的快速更新，电器技术方面的设计就不得不相应快速的简化。半导体产业提
关键字：SiP SoC 半导体 封装 工艺技术 封装
概要：夏普微电子设计了一系列基于ARM 内核的片上系统（SoC ），旨在解决目前设计领域那些最有挑战性的问题，其中包括如何平衡高性能与低功耗等。本文对这些设计中的难题进行了回顾，并且在夏普基于ARM720TTM 的Blue Streak SoC 的基础上，介绍了一些解决方案。 新一代PDA 正在越来越受到人们的关注。从简单的个人信息管理（PIM ）到商用无线销售终端（POS ），在这些复杂设
关键字：SoC 半导体 封装 设计 封装
本文介绍在现代片上系统(SoC) 设计中使用开放式内核协议(OCP) ，解释了为什么标准的工业套接口在富有竞争性的 SoC设计很重要，说明了OCP 如何实现接口功能。讨论中说明了加速SoC设计以满足更短的上市时间的必要性，和复用IP 的优势。最后，本文讨论了三种不同的实现方法，阐明OCP 给半导体内核设计带来的灵活性。 问题 近年来，半导体工艺的改进和日益增长的市场压力使上市时间和设计重用成为半导体工业的热门话题。显然，减少SoC 设计周期可以减少上市时
关键字：SoC Socket 半导体 封装 封装
SoC 还是 SiP？随着复杂系统级芯片设计成本的逐步上升，系统级封装方案变得越来越有吸引力。同时，将更多芯片组合到常规外形的单个封装中的新方法也正在成为一种趋势。 要 点 多裸片封装是建立在长久以来确立的提高电路密度的原则基础上的。用90nm工艺开发单片系统ASIC 的高成本促使人们研究多芯片的替代方案。很多雄心勃勃3D芯片封装的前兆是用
关键字：SiP SoC 封装 芯片 封装
SoC技术的发展 集成电路的发展已有40 年的历史，它一直遵循摩尔所指示的规律推进，现已进入深亚微米阶段。由于信息市场的需求和微电子自身的发展，引发了以微细加工（集成电路特征尺寸不断缩小）为主要特征的多种工艺集成技术和面向应用的系统级芯片的发展。随着半导体产业进入超深亚微米乃至纳米加工时代，在单一集成电路芯片上就可以实现一个复杂的电子系统，诸如手机芯片、数字电视芯片、DVD 芯片等。在未来几年内，上亿个晶体管、几千万个逻辑门都可望在单一芯片上实现。 SoC&nbs
关键字：SoC 半导体 封装 设计 封装
过去三十年来，实现真正的片上系统 (SoC) 的理念一直是半导体业界孜孜以求的神圣目标。 我们已经取得了巨大成就，但依然任重而道远。 用数字电路实现模拟与 RF 是真正的挑战，因为它要求不同的 IC 工艺。模拟、数字与 RF 集成已成为现实--蓝牙芯片就是很好的例证。但与 SOC 的最终目标相比，这只是模拟与 RF 电路相对不太复杂的定制
关键字：SoC 半导体 封装 封装
1 为何要开发3D封装 迄今为止，在IC芯片领域，SoC（系统级芯片）是最高级的芯片；在IC封装领域，SiP（系统级封装）是最高级的封装。 SiP涵盖SoC，SoC简化SiP。SiP有多种定义和解释，其中一说是多芯片堆叠的3D封装内系统集成（System-in-3D Package），在芯片的正方向上堆叠两片以上互连的裸芯片的封装，SIP是强调封装内包含了某种系统的功能。3D封装仅强调在芯片正方向上的多芯片堆叠，如今3D封装已从芯片堆叠发展占封装堆叠，扩大了3D封
关键字：3D SiP SoC 封装 封装
缪彩琴1，翁寿松2 (1．江苏无锡机电高等职业技术学校，江苏 无锡 214028；2．无锡市罗特电子有限公司，江苏 无锡 214001) 摘 要：本文介绍了SIP和SOC的定义、优缺点和相互关系。SIP是当前最先进的IC封装，MCP和SCSP是实现SIP最有前途的方法。同时还介绍了MCP和SCSP的最新发展动态。 关键词：系统级封装，系统级芯片，多芯片封装，叠层芯片尺寸封装 中图分类号：TN305.94文献标识码：A文章
关键字：SiP SOC 封装 技术简介 封装
引言智原科技的FIE8100 SoC平台是一种低功耗、便携式视频相关应用开发SoC平台，也可用于基于FA526 CPU的SoC设计验证。基于FA526的Linux软件开发套件，开发人员可将Linux一2．4．19软件环境在FIE8100平台上安装实现，并完成对平台上所有IP的驱动程序安装和对FA526的内部调试。 FA526介绍FA526是一颗有着广泛用途的32位RISC处理器。它包括一个同步CPU内核(core)、独立的指令／数据缓存(cache)、独立的指令／数据暂存器(scratchpads)、一
关键字：FIE8100 SoC 单片机 嵌入式系统 SoC ASIC
在8051核单片机庞大的家族中，C8051F系列作为其中的后起之秀，是目前功能最全、速度最快的8051衍生单片机之一，正得到越来越广泛的应用。它集成了嵌入式系统的许多先进技术，有丰富的模拟和数字资源．是一个完全意义上的SoC产品。C805IFl2X作为该系列中的高端部分，具有最快100MIPS的峰值速度，集成了最多的片上资源。其128 KB的片上Flash和8 KB的片上RAM足以满足绝大多数应用的需求。使用C8051F12X，只需外加为数不多的驱动和接口，就可构成较大型的完整系统。只是其中128 KB的
关键字：C805IFl2X SoC 单片机 嵌入式系统
引言智原科技的FIE8100 SoC平台是一种低功耗、便携式视频相关应用开发SoC平台，也可用于基于FA526 CPU的SoC设计验证。基于FA526的Linux软件开发套件，开发人员可将Linux一2．4．19软件环境在FIE8100平台上安装实现，并完成对平台上所有IP的驱动程序安装和对FA526的内部调试。 FA526介绍FA526是一颗有着广泛用途的32位RISC处理器。它包括一个同步CPU内核(core)、独立的指令／数据缓存(cache)、独立的指令／数据暂存器(scratchpads)、
关键字：FA526 Linux SoC 单片机 嵌入式系统 SoC ASIC
赛普拉斯半导体公司推出了一系列专为电容式触摸感应界面应用而优化的PSoC®（Programmable System-on-ChipÔ）器件系列。与此前推出的器件相比，新型CapSense器件的抗噪声性能提升了5倍、更新速度提高了30%、功耗降低了60%，而且分辨率提高了30%，大大改善了业界灵活性最高的电容式触摸感应解决方案。 单个PSoC器件能够利用简单的触摸感应式界面来取代许多的机械式开关和控制器。与功能相同的机械式产品相比
关键字：Cypress 电源技术 模拟技术 SoC ASIC
目前国内的“平安中国”工程进行得如火如荼，全国主要的城市、道路、码头、海关、商检等都要装上摄像头。对如此庞大的视频监控工程而言，互连互通、统一管理是用户的重要诉求；封闭的模拟、DVR监控网络必将变成可运营、可管理、可升级、可计费的综合视频管理系统。在这种情况之下，网络视频监控已经成为一个趋势。 网络视频监控的系统主要由前端的IP Camera，或者模拟Camera与DVS；后端的网络传输设备；控制室的服务器、存储设备构成。它对比原来的第一代视频监视系统指定是以VCR(Video Cas
关键字：测量 测试 单片机 电源技术 工业控制 海思 模拟技术 嵌入式系统 通讯 网络 无线 SoC ASIC 工业控制
soc介绍
SoC技术的发展 集成电路的发展已有40 年的历史，它一直遵循摩尔所指示的规律推进，现已进入深亚微米阶段。由于信息市场的需求和微电子自身的发展，引发了以微细加工（集成电路特征尺寸不断缩小）为主要特征的多种工艺集成技术和面向应用的系统级芯片的发展。随着半导体产业进入超深亚微米乃至纳米加工时代，在单一集成电路芯片上就可以实现一个复杂的电子系统，诸如手机芯片、数字电视芯片、DVD 芯片等。在未 [
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