- 智通财经APP获悉，周三，Meta Platforms(META.US)宣布，将推出一款新的自主研发的芯片，旨在加强其人工智能服务，并减少对英伟达(NVDA.US)等外部半导体公司的依赖。这款新芯片名为Meta训练和推理加速器(MTIA)的最新版，将用于提升Facebook和Instagram内容的排名和推荐系统。去年，Meta已经推出了MTIA产品的首个版本。随着Meta公司转向人工智能服务，其对计算能力的需求显著增加。去年，这家社交媒体巨头推出了自家的人工智能模型，以竞争OpenAI的ChatGP
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- 4月10日消息，当地时间周二，英特尔发布了其最新款人工智能芯片Gaudi 3。目前，芯片制造商正急于开发能够训练和部署大型人工智能模型的芯片。英特尔宣布，Gaudi 3的能效是英伟达H100 GPU芯片的两倍多，而运行人工智能模型的速度则比H100 GPU快1.5倍。此外，Gaudi 3提供多种配置选项，例如可以在单个板卡上集成八块Gaudi 3芯片。英特尔还对Meta开发的开源人工智能模型Llama等进行了芯片性能测试。公司表示，Gaudi 3能助力训练或部署包括人工智能图像生成工具Stable D
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- 4月8日消息，据韩国媒体TheElec报导，三星电子已经成功拿下了GPU大厂英伟达（NVIDIA）的2.5D封装订单。据市场人士的说法，三星的先进封装（AVP）团队将为英伟达提供Interposer（中间层）和I-Cube先进封装产能。I-Cube为三星自主研发的2.5D封装技术，但是当中的高带宽內存（HBM）和GPU晶圆的生产将由其他公司负责。现阶段通过2.5D封装技术可以将多个芯片，例如CPU、GPU、I / O界面、HBM等，平均放置在中间层上完整封装在单一系统芯片当中。台积电将这种封装技术
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- 据外媒，4月4日，印尼通讯与信息部长 Budi Arie Setiadi 表示，英伟达和印尼电信企业Indosat Ooredoo Hutchison计划今年在梭罗建设一座名为“Indonesia AI Nation”的人工智能开发中心，投资总额为2亿美元。声明指出，该人工智能中心可能由电信基础设施或人力资源中心组成。Budi Arie Setiadi 还表示，建设人工智能中心的计划将于近期实施。
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- 目前英伟达的H100等数据中心GPU都是由台积电（TSMC）负责制造及封装，SK海力士则供应HBM3芯片。不过人工智能（AI）的火热程度显然超出了大家的预期，导致台积电的先进封装产能吃紧。虽然台积电不断扩大2.5D封装产能，以满足英伟达不断增长的需求，但是英伟达在过去数个月里，与多个供应商就2.5D封装产能和价格进行谈判，希望能够分担部分工作量。据The Elec报道，三星已经获得了英伟达的2.5D封装订单。其高级封装（AVP）团队将向英伟达提供中间层，以及I-Cube封装。I-Cube属于三星自己开发的
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- 计算很容易，而数据移动和存储却变得越来越困难。
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- 月 8 日消息，据韩国电子行业媒体 TheElec 报道，三星电子成功拿下了英伟达的 2.5D 封装订单。消息人士透露，三星的先进封装 (AVP) 团队将为英伟达提供 Interposer（中间层）和 I-Cube，这是其自主研发的 2.5D 封装技术，高带宽内存 (HBM) 和 GPU 晶圆的生产将由其他公司负责。据IT之家了解，2.5D 封装技术可以将多个芯片，例如 CPU、GPU、I / O 接口、HBM 等，水平放置于中间层上。台积电将这种封装技术称为 CoWoS，而三星则称之为
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- 中国台湾3日发生25年来最严重地震，引发外媒关切对全球半导体产业冲击。对此，台积电强调，晶圆厂设备的复原率已超过70％，晶圆震损有限；与此同时，台积电AI芯片最大客户英伟达也表示，预计中国台湾这场强震不会造成供应链中断。路透报导，英伟达是人工智能（AI）系统芯片霸主，其许多芯片由台积电生产。英伟达3日在最新声明中表示，「在与我们的制造合作伙伴协商后，我们预计，中国台湾地震不会对我们（辉达）供应造成任何影响。」显见出身中国台湾的英伟达执行长黄仁勋以行动力挺中国台湾、力挺台积电。台积电稍早说明，基于公司对地震
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- GTC 2024 大会上，老黄祭出世界最强 GPU——Blackwell B200 ，整整封装了超 2080 亿个晶体管。比起上一代 H100（800 亿），B200 晶体管数是其 2 倍多，而且训 AI 性能直接飙升 5 倍，运行速度提升 30 倍。若是，将千亿级别晶体管数扩展到 1 万亿，对 AI 界意味着什么？今天，IEEE 的头版刊登了台积电董事长和首席科学家撰写的文章 ——「我们如何实现 1 万亿个晶体管 GPU」？这篇千字长文，主打就是为了让 AI 界人们意识到，半导体技术的突破给 AI 技术
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- （2024 年 3 月 28 日，中国上海）近日，工业自动化、信息化和数字化转型领域的全球领先企业之一罗克韦尔自动化 (NYSE: ROK) 宣布携手英伟达 (NVIDIA) 加快构建新一代工业体系。 作为价值 15 万亿美元的全球性产业，制造业影响着人类生存与发展的方方面面，包含从洁净水到食品、拯救生命的药物和疗法、可持续能源及汽车出行等等。罗克韦尔计划通过打造未来工厂来推动行业发展，帮助自动化客户轻松实现工业流程数字化。未来工厂将通过机器视觉增强传感能力、加快控制系统的计算速度、配备学习代理
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- 是德科技（Keysight Technologies, Inc.）现已开启与全新 NVIDIA 6G 研究云平台的合作。该平台包括 NVIDIA Aerial Omniverse 数字孪生，这是一个开放、灵活的网络仿真资源互联框架，能够为研究人员提供全套工具，以便他们针对无线接入网（RAN）开发人工智能（AI）新技术。是德科技网络仿真解决方案通过与该平台的结合，使得研究人员能够利用是德科技的全套端到端网络仿真功能来开发和验证优化无线通信接入的新方法。随着6G 研究飞速发展，6G 技术逐步成型，AI 技术也
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- 英伟达执行长黄仁勋去年才预言，5年内AI的表现就能与人类匹敌。在今年的GTC大会上，他更预告，未来企业只需将多个聊天机器人串联在一起组成AI团队，就可以完成任务，无需让开发人员从头编写程序。这种软件开发前景引起网友惊呼「太疯狂」，没想到引来特斯拉执行长马斯克的回应。地表最强AI盛会「英伟达GTC大会」已风光落幕，但相关话题仍持续发酵。英伟达执行长黄仁勋除了大秀杀手级AI芯片Blackwell GPU，还畅谈AI如何深入平常生活的各个面向。一位网友在社群平台X（前身为推特）上分享了黄仁勋在GTC大会的演说影
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- 连日下跌的美股大盘竭力反弹，部分企业财报或产品传利好，支持两大股指标普和道指终结三日连跌，但部分科技股继续回调，英伟达一度跌近4%，进一步跌离历史高位，再度打压纳指的反弹势头。第三财季盈利和收入超预期猛增且上调全财年指引的制服行业龙头Cintas盘中曾涨超10%，领涨标普。在旗下危及生命肺病药物Winrevair获批用于肺动高压的成年病患后，默沙东创两年多来最大盘中涨幅，领涨道指，也助力标普走高。科技巨头“七姐妹”中，官宣6月举办全球开发者大会或将披露AI战略的苹果表现最佳，开盘以来未曾转跌，成为标普收创
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- 意义：英伟达宣布，旗下DRIVE Thor系统现已集成了新发布的Blackwell GPU架构，用于支持生成式人工智能工作负载。比亚迪、昊铂、小鹏汽车等领先的中国电动汽车制造商宣布将在其产品中采用全新DRIVE Thor平台。除了乘用车厂商外，DRIVE Thor还将被Nuro、Plus、Waabi和文远知行等企业使用，为他们的机器人出租车以及自动驾驶卡车和送货车辆提供支持。展望：随着车辆电气化和自动驾驶网联功能的不断发展，汽车行业对微芯片的需求正在增加。英伟达正成为自动驾驶技术领域的重要参与者，直接与英
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- 包括周一欧盟启动反垄断调查对象苹果、谷歌和Meta在内，周一回落的多只蓝筹科技股盘中反弹失利，继续施压美股大盘，三大股指均跌至一周来低位。周一逆市走高的英伟达盘中转跌，在科技巨头“七姐妹”中领跌。而在马斯克宣布为美国市场特斯拉车辆提供全自动驾驶功能FSD免费使用一个月后，特斯拉一度涨近7%。多只人工智能（AI）概念股回落。今年初以来暴涨超270%的“妖股”超微电脑（SMCI）高开低走，回吐摩根大通初始覆盖给予买入评级后周一大涨的部分涨幅。通过并购特殊目的收购公司（SAPC）而变相“借壳上市”首日，特朗普旗
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