- 导读：影响LED散热的主要因素包含了LED晶粒、晶粒载板、晶片封装及模组的材质与设计，而LED及其封装的材料所累积的热能多半都是以传导方式散出，所以LED晶粒 基板及LED晶片封装的设计及材质就成为了主要的关键，散热
- 关键字：LED散热基板厚膜薄膜制程
- 电路的功能由分立元件组成的功率放大器很容易获得高性能，适用于大功率，但这种电路元件数量多，制作困难。而单片混合功率IC绝大部分的高频特性又不大令人满意，供工业上应用的产品也不多。本电路已被三洋电机公司的
- 关键字：0.00350W失真率厚膜
- 电路的功能由分立元件组成的功率放大器很容易获得高性能，适用于大功率，但这种电路元件数量多，制作困难。而单片混合功率IC绝大部分的高频特性又不大令人满意，供工业上应用的产品也不多。本电路已被三洋电机公司的
- 关键字：0.00350W失真率厚膜
- 为了实现小体积、高可靠的电机驱动与控制，利用HIP4081专用芯片和ALN厚膜混合集成技术，设计一种基于HIP4081的厚膜H桥电机驱动电路，完成了H桥式驱动电路对电机双向转动和调速的控制。经实际应用，该电路不仅安全可靠地实现了电机的双向转动和调速功能，且产品体积小，导热性能好，效率高；还能在恶劣的使用环境下安全工作，提高了驱动电路和系统的可靠性，适合军、民两用。
- 关键字：4081HIP厚膜H桥电机驱动
- 日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布推出新型 35W 厚膜功率电阻--- D2TO35，该器件采用易于安装的超小型 TO-263 封装 (D2PAK)，并且具有广泛的电阻值范围。 该新型 D2TO35 厚膜电阻为无电感器件，具有 0.01～550k 的宽泛电阻范围。这款新型电阻采用面积仅为 10.1mm×10.4mm、厚度仅为 4.5mm 的超小型 TO-263 封装，因此可节省电路板上的宝贵空间，从而使设计人员能够缩减
- 关键字：Vishay厚膜电阻无电感
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