- 导读：影响LED散热的主要因素包含了LED晶粒、晶粒载板、晶片封装及模组的材质与设计，而LED及其封装的材料所累积的热能多半都是以传导方式散出，所以LED晶粒 基板及LED晶片封装的设计及材质就成为了主要的关键，散热
- 关键字：LED散热基板厚膜薄膜制程
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