宽能带半导体文章进入宽能带半导体技术社区

研讨会讯息：Teradyne/筑波科技宽能带半导体整合测试与应用

• 电动车、快充带动第三代半导体碳化硅(SiC)、氮化镓(GaN)国际市场快速发展趋势、储能设备及高效能控制机台，需要更多强韧的运算芯片与电源管理IC功率组件，专注为高精准、高稳定度，高速测试、低单位IC测试成本与强大工程经验支持能力是攸关 POWER IC 研发及OSAT 测试成功的关键能力。 筑波科技与美商泰瑞达Teradyne合作，携手推广Eagle Test System (ETS)设备系列。因应测试芯片机台需求逐年成长，Teradyne提供高质量检验、快速精准，降低测试成本、提升产能的ET
• 关键字：Teradyne筑波科技宽能带半导体测试