近年新能源碳中和相关概念法规逐步落地，因应全球消费性产品及电动汽车(EV)对高功率、高流高压测试需求增长，第三代半导体GaN(氮化镓)与SiC(碳化硅)材料为新主流。在供应链中每个组件的质量把关都是关键，制程测试准确度足以影响整体PMIC，筑波科技与泰瑞达携手合作推广Eagle Test Systems (ETS)，基于20年无线通信及半导体测试经验，满足客户客制化需求。泰瑞达台湾区总经理高士卿针对市场状况表示，2023年上半年半导体行业处于库存调整，随着全球疫情缓解逐步开放，整体市场期待下半年回暖，然而
电动车、快充带动第三代半导体碳化硅(SiC)、氮化镓(GaN)国际市场快速发展趋势、储能设备及高效能控制机台，需要更多强韧的运算芯片与电源管理IC功率组件，专注为高精准、高稳定度，高速测试、低单位IC测试成本与强大工程经验支持能力是攸关 POWER IC 研发及OSAT 测试成功的关键能力。 筑波科技与美商泰瑞达Teradyne合作，携手推广Eagle Test System (ETS)设备系列。因应测试芯片机台需求逐年成长，Teradyne提供高质量检验、快速精准，降低测试成本、提升产能的ET
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