首页 资讯 商机 下载 拆解 高校 招聘 杂志 会展 EETV 百科 问答 电路图 工程师手册 Datasheet 100例 活动中心 E周刊阅读 样片申请
EEPW首页>> 主题列表>> 底板

IGBT模块封装底板的氧化程度对焊接空洞率的影响分析

  • 本文简介了IGBT模块的主要封装工艺流程,并在相同的实验条件下,对两组不同氧化程度的模块分别进行超声波无损检测扫描,将扫描图像载入空洞统计分析软件,通过对比两组空洞率数据发现:非氧化底板焊接空洞率较低,氧化底板的焊接空洞率普遍偏大。基于本实验的结果,本文建议IGBT模块在封装之前,应对散热底板做好防腐处理,以确保底板不被氧化。
  • 关键字:IGBT底板氧化空洞率超声波检测201605

小型LED灯泡接连亮相 采用新电源方式及4层底板是关

  • 夏普与东芝照明技术从2010年2月相继开始供货形状与小型E17型灯泡接近的LED灯泡(图1)。E17型灯泡“市场供货量有望大幅增长”(东芝照明技术总部LED产品技术部LED产品技术主要负责人兼参事酒井诚)的产品,预计E17型
  • 关键字:LED电源底板方式
共2条 1/11
关于我们- 广告服务- 企业会员服务- 网站地图- 联系我们- 征稿- 友情链接- 手机EEPW
Copyright ©2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《电子产品世界》杂志社 版权所有 北京东晓国际技术信息咨询有限公司
备案京ICP备12027778号-2 北京市公安局备案:1101082052 京公网安备11010802012473