- 本文简介了IGBT模块的主要封装工艺流程，并在相同的实验条件下，对两组不同氧化程度的模块分别进行超声波无损检测扫描，将扫描图像载入空洞统计分析软件，通过对比两组空洞率数据发现：非氧化底板焊接空洞率较低，氧化底板的焊接空洞率普遍偏大。基于本实验的结果，本文建议IGBT模块在封装之前，应对散热底板做好防腐处理，以确保底板不被氧化。
- 关键字：IGBT底板氧化空洞率超声波检测201605
- 现代车身结构中，大约要完成3000多个焊点。为了确保焊接质量，一般采用凿检的方式（辅以目视检查），但这种方式需要较...
- 关键字：车身点焊质量控制超声波检测
超声波检测介绍
超声波检测 超声波检测也叫超声检测，Ultrasonic Testing缩写UT，超声波探伤，是五种常规无损检测方法的一种。 中文名超声波检测 外文名Ultrasonic Testing 也 叫超声检测 缩 写UT 目录 1简介 2超声波 3超声波探伤优点及缺点 4原理 5步骤 6X射线探伤与超声波探伤检测的区 [
查看详细]
关于我们-
广告服务-
企业会员服务-
网站地图-
联系我们-
征稿-
友情链接-
手机EEPW
Copyright ©2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《电子产品世界》杂志社 版权所有 北京东晓国际技术信息咨询有限公司
京ICP备12027778号-2 北京市公安局备案：1101082052 京公网安备11010802012473
