- 通过对大量失效光耦分析研究，失效现象集中在早期，问题统一。结合光耦失效样品的失效现象、失效原理、及失效机理分析，从金线绑定异常、内部残留金属异物、漏打胶、晶片污染方面研究光耦的可靠性，发现主要失效是早期产品加工存在异常缺陷导致，产品在投入使用后短期内反馈异常。通过对制程的优化改进，如提升自动化制造、检测能力，不断优化改进制程，提升光耦制造流程可靠性，保证产品可靠性。
- 关键字：光耦早期失效金线绑定金属异物漏打胶晶片污染202202
晶片污染介绍
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