- 芯片已经无处不在：从手机和汽车到人工智能的云服务器，所有这些的每一次更新换代都在变得更快速、更智能、更强大。创建更先进的芯片通常涉及缩小晶体管和其他组件并将它们更紧密地封装在一起。然而，随着芯片特征变得更小，现有材料可能无法在所需厚度下实现相同性能，从而可能需要新的材料。 泛林集团发明了一种名为 SPARC 的全新沉积技术，用于制造具有改进电绝缘性能的新型碳化硅薄膜。重要的是，它可以沉积超薄层，并且在高深宽比的结构中保持性能，还不受工艺集成的影响，可以经受进一步处理。SPAR
- 关键字：SPARC先进逻辑DRAM沉积技术
- 芯片设备制造商Tegal日前表示，该公司已经以大约360万美元售出超过30项的纳米沉积(Nanolayer deposition, NLD)专利。 Tegal并未透露专利购买者的细节。该公司曾在去年9月时宣布将寻求出售专利。2010年3月，该公司也曾出售其原有的薄膜蚀刻和物理气相沉积产品线给OEM Group Inc.;另外，去年稍早该公司也将深层反应离子蚀刻设备出售给SPTS。 Tegal表示，该公司仍希望能以剩下的NLD技术售价能高于400万美元。目前该公司仍就其专利组合中的Lot 4
- 关键字：Tegal纳米沉积技术
- 美国应用材料公司今天宣布了其突破性的Applied Producer Eterna FCVD(流体化学气相沉积)系统。这是首创的也是唯一的以高质量介电薄膜隔离20纳米及以下存储器和逻辑器件中的高密度晶体管的薄膜沉积技术。这些隔离区域可以形成深宽比大于30(是当今需求的5倍)和高度复杂的形貌。Eterna FCVD系统的独特工艺能够以致密且无碳的介电薄膜从底部填充所有这些区域，并且其成本仅是综合旋转方式的一半左右，后者需要更多的设备和很多额外的工艺步骤。 应用材料公司副总裁、电介质系统组件和化学机
- 关键字：应用材料沉积技术薄膜沉积
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