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薄膜沉积文章进入薄膜沉积技术社区

应用材料为先进微芯片设计提供流体CVD技术

  • 　　美国应用材料公司今天宣布了其突破性的Applied Producer Eterna FCVD(流体化学气相沉积)系统。这是首创的也是唯一的以高质量介电薄膜隔离20纳米及以下存储器和逻辑器件中的高密度晶体管的薄膜沉积技术。这些隔离区域可以形成深宽比大于30(是当今需求的5倍)和高度复杂的形貌。Eterna FCVD系统的独特工艺能够以致密且无碳的介电薄膜从底部填充所有这些区域，并且其成本仅是综合旋转方式的一半左右，后者需要更多的设备和很多额外的工艺步骤。 　　应用材料公司副总裁、电介质系统组件和化学机
  • 关键字：应用材料沉积技术薄膜沉积

Oerlikon连续10年入选VLSI十佳供应商

  • 　　Oerlikon是一家全球领先的芯片加工系统公司，在市场调研公司VLSI Research Inc.的新一轮“十佳供应商”评选中再次入选，这是该公司连续第10年获此殊荣。同时，公司还连续两年被评为“小型芯片加工设备制造商”三强之一。 　　Oerlikon系统业务部门主管Andreas Dill说：“2009年度的VLSI评选结果肯定了我们的市场和技术优势。我们在‘芯片加工制造设备’类别中的排名表明我们有一直致力于提供
  • 关键字：芯片制造设备芯片加工薄膜沉积Oerlikon
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薄膜沉积介绍

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