- 介绍了软硬件协同验证的原理，给出了笔者在实际SoC开发中采用的四种软硬件协同验证方案。根据软硬件协同仿真原理提出CFM方案。对几种方案进行比较，并提出在实际SoC设计中选取软硬件协同验证方案的建议。
- 关键字：软硬件协同验证SoC开发仿真
- 介绍了以ARM+DSP体系结构为基础的FPGA实现。在其上验证应用算法，实现了由ARM负责对整个程序的控制，由DSP负责对整个程序的计算，最大程度地同时发挥了ARM和DSP的各自优势。 ARM通用CPU及其开发平台，是近年来较为流行的开发平台之一，而由ARM+DSP的双核体系结构，更有其独特的功能特点：由ARM完成整个体系的控制和流程操作，由DSP完成具体的算法和计算处理。这样，不但可以充分地发挥ARM方便的控制优势，同时又能最大限度地发挥DSP的计算功能。这在业界已逐渐成为一种趋势。 本
- 关键字：ARMDSPFPGA软硬件协同验证SoC
软硬件协同验证介绍
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